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本申请公开一种封装结构及其制备方法、电子设备。其中，封装结构包括基板和表面贴装器件，基板具有安装面，安装面具有若干阵列分布的第一焊盘；表面贴装器件具有贴装面，贴装面具有若干阵列分布的第二焊盘，贴装面与安装面相对设置，若干第二焊盘与若干第一焊...
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