一种功率器件及其基板制造技术

本发明专利技术涉及电子电器技术领域，具体涉及一种功率器件及其基板。该基板包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。本发明专利技术所提供的基板即便尺寸相对较小，其绝缘可靠性也相对较高，安全隐患相对较小。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件及其基板
本专利技术涉及电子电器
，具体涉及一种功率器件及其基板。
技术介绍
DBC(DirectBondingCopper，覆铜陶瓷基板)以其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，而被广泛使用。随着市场需求的不断变化，DBC逐渐趋于小型化，这使得电极之间的间距相对较小，进而可能造成DBC的绝缘可靠性下降，安全隐患增大。
技术实现思路
(一)本专利技术要解决的技术问题是：随着DBC向小型化发展，其绝缘可靠性下降，安全隐患增大。(二)技术方案为了实现上述技术问题，本专利技术提供了一种基板，其包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。可选地，所述沉槽设置有多个，多个所述沉槽间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，包括绝缘部(1)、导热部(2)、第一导电部(3)和第二导电部(4)，所述绝缘部(1)沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部(2)，另一侧连接有所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)，所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)之间具有绝缘间隔；/n所述绝缘部(1)位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽(13)，所述沉槽(13)自所述绝缘部(1)的表面向所述导热部(2)所在的方向延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括绝缘部(1)、导热部(2)、第一导电部(3)和第二导电部(4)，所述绝缘部(1)沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部(2)，另一侧连接有所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)，所述第一导电部(3)和所述第二导电部(4)之间具有绝缘间隔；
所述绝缘部(1)位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽(13)，所述沉槽(13)自所述绝缘部(1)的表面向所述导热部(2)所在的方向延伸。


2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述沉槽(13)设置有多个，多个所述沉槽(13)间隔排布。


3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热部(2)采用金属材料制成。


4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述绝缘部(1)包括连接区(11)和伸出区(12)，所述伸出区(12)围设连接于所述连接区(11)的外周，所述导热部(2)沿所述厚度方向的投影位于所述连接区(11)内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：江伟，史波，敖利波，王华辉，陈治中，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44