覆晶薄膜模组、显示面板及显示装置制造方法及图纸

一种覆晶薄膜结构(100)、显示面板(60)及显示装置(200)，其中覆晶薄膜结构(100)包括柔性基板(10)和芯片(20)，柔性基板(10)包括消应力结构(12)，芯片(20)包括连接端子(22)，连接端子(22)将芯片(20)固定连接于柔性基板(10)上，消应力结构(12)与连接端子(22)间隔预设距离，以使柔性基板(10)弯曲时，消应力结构(12)可减小连接端子(22)受到的应力，可防止芯片(20)在弯折状态下脱焊，提高覆晶薄膜结构(100)在弯折状态下的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆晶薄膜模组、显示面板及显示装置
本申请实施例涉及显示
，特别是涉及一种覆晶薄膜模组、显示面板及显示装置。
技术介绍
现阶段的移动电子产品如手机和数码相机等以轻薄短小为发展趋势，这就要求必须有高密度、小体积，能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求，在此情况下，COF(ChipOnFlex，或者说ChipOnFilm，覆晶薄膜)封装技术应运而生。该技术是将芯片固定于柔性线路板上的构装技术，其运用软质电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，其所制造的柔性显示屏，能够实现在各种弯折状态下显示。然而，当柔性显示屏弯折时会带动覆晶薄膜弯曲，这会使覆晶薄膜上的芯片边角承受较大的拉力，导致芯片焊点有脱焊的风险。
技术实现思路
本申请实施例旨在提供一种覆晶薄膜模组、显示面板及显示装置，以解决现有技术中覆晶薄膜中的芯片在弯折状态下容易脱焊的技术问题。本申请实施例解决其技术问题提供以下技术方案：一种覆晶薄膜模组，包括：柔性基板，所述柔性基板包括消应力结构；以及芯片，所述芯片包括连接端子，所述连接端子将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶薄膜模组，其特征在于，包括：/n柔性基板，所述柔性基板包括消应力结构；以及/n芯片，所述芯片包括连接端子，所述连接端子将所述芯片固定连接于所述柔性基板上，所述消应力结构与所述连接端子间隔预设距离，以使所述柔性基板弯曲时，所述消应力结构可减小所述连接端子受到的应力。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种覆晶薄膜模组，其特征在于，包括：
柔性基板，所述柔性基板包括消应力结构；以及
芯片，所述芯片包括连接端子，所述连接端子将所述芯片固定连接于所述柔性基板上，所述消应力结构与所述连接端子间隔预设距离，以使所述柔性基板弯曲时，所述消应力结构可减小所述连接端子受到的应力。


根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，所述消应力结构包括部分环绕所述连接端子设置的凹槽。


根据权利要求2所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，所述环绕连接端子设置的凹槽至少部分凹槽贯穿所述柔性基板。


根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，所述消应力结构包括多个间隔设置的凹槽，所述间隔设置的凹槽呈齿状。


根据权利要求4所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，所述多个间隔设置的凹槽中，至少部分凹槽贯穿所述柔性基板。


根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，所述消应力结构的数量为至少两个，所述至少两个消应力结构分别设置于所述连接端子的相对两侧。


根据权利要求6所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，
所述芯片为矩形；
所述连接端子沿所述芯片的边缘处并排设置；
位于所述连接端子的相对两侧的所述至少两个消应力结构相对于所述矩形的一对称轴对称；
每个所述消应力结构相对于所述矩形的另一对称轴对称。


根据权利要求7所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，每个所述消应力结构包括一个第一直线槽，所述第一直线槽平行于所述矩形的其中一条边。


根据权利要求7所述的一种覆晶薄膜模组，其特征在于，每个所述消应力结构包括第一直线槽和第二直线槽；
所述第一直线槽的数量为一个，并且平行于所述矩形的其中一条边；
所述第二直线槽的数量为两个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许小杰，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44