半导体装置制造方法及图纸

半导体装置(101)的引线框(2)中，在与装设有半导体元件(1)的安装部(2A)相对的散热部(2B)，由高散热树脂即第二模塑树脂(9)成型有厚度为0.02mm～0.3mm左右的薄壁成型部(9d)。连续地形成有鳞片状突起的鳞状部(3b)夹着散热部(2B)的树脂边界部(2c)配置在两侧。鳞状部(3b)到达用于成型工序的成型模具的上模、下模的对接面，因此可以得到与排气口相同的空隙抑制效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本申请涉及一种树脂模塑型的半导体装置。
技术介绍
作为电源模块的通常的树脂密封方法，进行使用了环氧树脂等模塑树脂的传递模塑成型。在以往的传递模塑成型中，在成型模具的内部，可能会由于因模塑树脂的流动而引起的空气的卷入、或者从模塑树脂产生的气体而导致产生空隙。此外，在配置于半导体装置的散热部与散热器之间的高导热性的绝缘粘接构件中，也可能会产生空隙。在片状的绝缘粘接构件的情况下，由于粘贴时卷入空气，在绝缘粘接构件与引线框之间会产生空隙。此外，在使液体的绝缘粘接构件固化后使用的情况下，由于在固化过程中从粘接剂分离的溶剂的气体而导致产生空隙。在任意一种情况下，由于存在空隙，均会导致电绝缘性、耐湿性、散热性以及紧贴性的降低，使半导体装置的功能降低。作为抑制树脂密封时产生空隙的现有技术，已知在成型模具上设置用于除去空隙的排气口。例如，专利文献1公开的电子部件的树脂密封成型装置中，在形成于上模、下模的内部的型腔的一端部设有浇口，在与浇口相反侧的型腔的另一端部附近设有树脂积存部，使树脂积存部和外部通过排气口连通。<br>现有技术文献<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，/n该半导体装置包括：装设半导体元件的金属制的引线框；以及密封所述引线框的至少装设有所述半导体元件的面的树脂，其特征在于，/n所述引线框具有连续地形成有鳞片状突起的鳞状部，/n所述鳞状部夹着树脂边界部配置在两侧，所述树脂边界部是所述引线框的被所述树脂密封的区域的内部和外部的边界。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，
该半导体装置包括：装设半导体元件的金属制的引线框；以及密封所述引线框的至少装设有所述半导体元件的面的树脂，其特征在于，
所述引线框具有连续地形成有鳞片状突起的鳞状部，
所述鳞状部夹着树脂边界部配置在两侧，所述树脂边界部是所述引线框的被所述树脂密封的区域的内部和外部的边界。


2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述鳞状部包括：连续地配置有所述鳞片状突起的鳞片部；以及配置于所述鳞片部的两侧的隆起部。


3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
多个所述鳞状部配置成互相空开间隔。


4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述鳞状部配置在直线上，且所述鳞状部的长度方向与所述树脂边界部垂直。


5.如权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述鳞状部配置在直线上，且所述鳞状部的长度方向与所述树脂边界部平行。


6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述树脂在侧面的一部分具有浇口断痕，所述鳞状部配置于距所述浇口断痕直线距离最长的所述树脂边界部。


7.如权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述树脂在侧面的一部分具有浇口断痕，所述鳞状部配置于与具有所述浇口断痕的所述侧面相对一侧的所述树脂边界部。


8.如权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述鳞状部配置于所述树脂边界部的整个区域。


9.如权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体装置包括将所述引线框的表面局部或者整体覆盖的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原孝信，大前勝彦，长尾崇志，藤田充纪，竹下亮佑，濱田雅和，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP