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本发明实施例提供一种芯片封装结构及封装方法，其中，芯片封装结构包括：基板，基板上具有第一连接部及第二连接部，第一连接部与第二连接部通过基板的内部线路电连接；其中，第二连接部为贯穿基板的通孔，通孔内设置有带有连接孔的电镀层；芯片，芯片设置于基...
该专利属于深圳市大疆创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大疆创新科技有限公司授权不得商用。

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