【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】溅射靶专利技术
本专利技术涉及平面溅射靶并且特别涉及这样的平面溅射靶的制造。专利技术背景将靶材料热喷涂至平面或管状载体上是生产溅射靶的已知方法，溅射状可用作在溅射方法(例如磁控溅射方法)中形成薄涂层的来源。在热喷涂方法中过热的熔融或半熔融颗粒以高速发射至成比例冷得多的载体材料上并以典型的薄片状(splat-like)显微组织迅速凝固从而形成具有期望厚度的涂层。控制热喷涂的靶材料层的显微组织和生产温度对于最小化其内部应力并因此最小化在溅射期间由开裂或剥落而靶失效的风险是至关重要的，尤其是在陶瓷材料的情况下。在这方面，WO2005090631A1报道通过热喷涂在旋转靶材料中引入孔隙以减小溅射过程中的热应力。同样，US20120055783A1描述通过由低温冷却射流辅助的热喷涂制造平面或旋转溅射靶，从而在没有提高孔隙率的情况下减小内应力。对于溅射靶而言，靶腐蚀和利用率总是问题，并且不断地寻求对这方面的进一步改进。公知的是平面靶的靶利用率通常小于旋转靶。尤其是在平面磁控管的情况下，靶腐蚀由空间变化的各向异性电磁场...
【技术保护点】
1.平面溅射靶(400)，其包含由急冷物叠层累积的靶材料层(410)，其中该靶材料层(410)具有层宽度(w)并具有跨该层宽度(w)变化的显微组织。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181005 BE BE2018/56871.平面溅射靶(400)，其包含由急冷物叠层累积的靶材料层(410)，其中该靶材料层(410)具有层宽度(w)并具有跨该层宽度(w)变化的显微组织。
2.根据权利要求1所述的平面溅射靶(400)，其中该急冷物具有优先取向并且其中跨该层宽度(w)变化的该显微组织包含跨该层宽度(w)变化的优先取向。
3.根据权利要求2所述的平面溅射靶(400)，其中相对于该靶材料层(410)的法线方向的优先取向经历跨该层宽度(w)的符号改变。
4.根据前述权利要求中任一项所述的平面溅射靶(400)，其中跨该层宽度(w)变化的该显微组织包含跨该层宽度(w)变化的靶材料层(410)的至少一种选自密度、孔隙率、残余应力和结晶度的性质。
5.根据前述权利要求中任一项所述的平面溅射靶(400)，其中跨该层宽度(w)的层组成保持恒定。
6.根据前述权利要求中任一项所述的平面溅射靶(400)，其具有靶长度和靶宽度，该长度比该宽度长。
7.根据前述权利要求中任一项所述的平面溅射靶(400)，其中该急冷物包含单质非金属、单质金属、合金、金属化合物或陶瓷材料。
8.根据前述权利要求中任一项所述的平面溅射靶(400)，其还包含在该靶材料层(410)下面的载体(100)。
9.根据权利要求8所述的平面溅射靶(400)，其中该载体(100)的厚度(t)小于该靶材料层(410)的厚度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：W·德博斯谢尔，I·卡雷蒂吉安加斯普罗，D·K·德布鲁恩，H·埃利亚诺，F·法克，T·科唐，
申请(专利权)人：梭莱先进镀膜工业公司，
类型：发明
国别省市：比利时;BE
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