一种CSP LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CSP LED光源，涉及CSP LED技术领域。该CSP LED光源包括PCB板和芯片封装结构，芯片封装结构与PCB板电连接。芯片封装结构包括多个芯片，且多个芯片为一体结构，多个芯片按设定的成组形式排列，每个芯片的四周均设置有白胶层结构。本实用新型专利技术提供的CSP LED光源通过将多个芯片封装为一体结构，形成了单颗多晶CSP LED光源，能够实现单面发光。芯片四周的白胶层结构将侧面的光更好的反射出去，使得CSP LED光源聚光性强、中心照度高。一体结构的多个芯片组装效率高，更便捷，提高了生产效率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种CSPLED光源
本技术涉及CSPLED
，尤其涉及一种CSPLED光源。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)是基于倒装芯片(FlipChip)应用的一种封装形式。CSPLED封装逐渐在新兴领域替代传统的LED封装产品的应用，比如闪光灯，电视背光，车灯模组的市场。目前CSPLED大多以模压成型五面发光的封装体形式存在，且为单晶CSPLED产品结构,此结构无基板载体，芯片除底部外，其它面均为硅胶包裹，为五面发光。单晶五面发光CSPLED光源，色温一致性较差导致良率较低，五面发光造成的发光中心照度低等性能不足的缺陷。现有技术中CSPLED在汽车灯领域应用均是将多颗单晶单面发光的CSPLED通过SMT印刷锡膏等距的贴片在PCB板上，倒装芯片的电极与PCB板通过锡膏焊接，形成串并联电路结构。在集成光源的应用上，多颗单晶的CSPLED的组装技术成本较高，无法进行集成贴片。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种CSPLED光源，该CSPLED光源的组装工艺简单，生产效率高。为达此目的，本技术采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP LED光源，包括PCB板和芯片封装结构，所述芯片封装结构与所述PCB板电连接，其特征在于，所述芯片封装结构包括多个芯片，且多个所述芯片为一体结构，多个所述芯片按设定的成组形式排列，每个所述芯片的四周均设置有白胶层结构(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种CSPLED光源，包括PCB板和芯片封装结构，所述芯片封装结构与所述PCB板电连接，其特征在于，所述芯片封装结构包括多个芯片，且多个所述芯片为一体结构，多个所述芯片按设定的成组形式排列，每个所述芯片的四周均设置有白胶层结构(3)。


2.根据权利要求1所述的CSPLED光源，其特征在于，每个所述芯片上均设置有陶瓷荧光片(1)，所述陶瓷荧光片(1)与所述芯片胶粘连接。


3.根据权利要求2所述的CSPLED光源，其特征在于，所述陶瓷荧光片(1)的长和宽与所述芯片的长和宽相同。


4.根据权利要求2所述的CSPLED光源，其特征在于，所述陶瓷荧光片(1)的厚度为0.03mm～0.15mm。


5.根据权利要求2所述的CSPLED光源，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：戢利进，廖勇军，李文庭，张诺寒，
申请(专利权)人：谷麦光电科技股份有限公司，信阳市谷麦光电子科技有限公司，东莞市谷麦光学科技有限公司，信阳中部半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41