【技术实现步骤摘要】
一种高品质全色彩半导体光源
本专利技术涉及一种高品质全色彩半导体光源，属于半导体光电领域。
技术介绍
LED半导体光源作为第四代光源，具有优异的节能环保、低成本、长寿命、小体积等特点，因而在照明、显示等领域被广泛研究与应用。近年来，随着人们对光品质要求的不断提高，以及不同应用场景对光源选择的多样性需求，未来需要更多光色和高品质光源来满足日益增长的照明应用需求。现有主流LED照明光源主要以LED蓝光(B)芯片激发黄色荧光粉制备而成，激发产生的黄光(Y)与剩余的蓝光混合得到某一色温的白光，方法简单且成本低。但是现有LED照明光源的色温固定，且主要集中在白光色温段的区间或单色彩照明，对于其它任意色彩的照明光源相对匮乏，因此对需特定色彩照明的场景，现主流光源已无法满足。为了得到任意色彩光源，可借鉴LED显示屏原理通过红(R)、绿(G)、蓝(B)芯片混光实现，但由于LED芯片所得光线的光谱分布较窄，因此所得的混合光源显色性较低、光品质差；或者可通过短波长芯片激发红、绿、黄等荧光粉实现，但所得光源光效低，色差大，且荧光粉...
【技术保护点】
1.一种高品质全色彩半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED支架、封装胶水等，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；LED支架包含金属焊盘、引脚和外引线框；封装胶水包含透明胶水和加荧光粉胶水。将LED芯片与支架引脚进行电气连接，后将LED芯片采用透明胶水在下、加荧光粉胶水在上的两层封装结构进行封装，且透明胶水上表面高于LED芯片。/n
【技术特征摘要】
1.一种高品质全色彩半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED支架、封装胶水等，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；LED支架包含金属焊盘、引脚和外引线框；封装胶水包含透明胶水和加荧光粉胶水。将LED芯片与支架引脚进行电气连接，后将LED芯片采用透明胶水在下、加荧光粉胶水在上的两层封装结构进行封装，且透明胶水上表面高于LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种高品质全色彩半导体光源，其特征在于：LED芯片为正装或倒装结构，其中正装芯片采用引线键合、倒装芯片采用导电材料连接至支架引脚上。
3.根据权利要求1所述的一种高品质全色彩半导体光源，其特征在于：LED支架为四引脚或六引脚的表贴结构。
4.根据权利要求1所述的一种高品质全色彩半导体光源，其特征在于：LED蓝光芯片分布在光源的中心位置，LED红光芯片与LED绿光芯片分布在LED蓝光芯片的周围。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王海波，刘晓锋，徐誉恒，童嘉俊，尤宇财，蒋腾，
申请(专利权)人：南京工业大学，江苏日月照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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