一种Mini LED背光模组及背光源制造技术

本发明专利技术公开了一种Mini LED背光模组及背光源，包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，发光单元包含Mini LED红光芯片、Mini LED绿光芯片和Mini LED蓝光芯片，三种芯片呈阵列式交互分布于基板上，各芯片通过基板电路均可单独驱动，通过点胶或印刷方式对发光单元进行球面状封装。本发明专利技术采用红、绿、蓝三种芯片作为背光，可大幅提升背光源的色域范围与亮度，通过三者芯片交互分布与球面封装，可使光线混合后背光的光色更加均匀，无需扩散板，可大幅减小背光厚度，通过各芯片的单独驱动设计，可对背光进行分区控光，从而实现宽色域、微薄化、高亮、高对比度的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED背光模组及背光源
本专利技术涉及一种MiniLED背光模组及背光源，属于液晶显示背光领域。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，显示器特别是液晶显示器(LCD)的性能参数不断提升，应用领域也随之不断拓宽。相比较OLED自发光显示装置而言，LCD中的液晶分子并不发光，液晶面板需要借助背光源来实现显示效果。背光源是位于液晶面板背后且为其提供光源的一种装置，它的发光效果与性能参数直接影响LCD显示器的视觉效果。现有的背光类型主要为EL、CCFL和LED三种光源类型，其中LED由于其优异的光电性能与小尺寸优势，逐渐成为背光源的主流产品。传统LED背光源主要为LED蓝光芯片+黄色荧光粉组成的白光模组实现，在LCD面板显示图像时，背光作为光源来源，其整体一直处于工作点亮状态，这种方式就导致LCD装置的显示对比度较低，无法达到高端应用需求，且色域范围较窄，与OLED相比仍有较大差距，同时，背光源的亮度等级较低，严重影响LCD装置在户外使用的应用发展。因此伴随着LED显示日趋微型化，MiniLED背光产品应用而生，其应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini LED背光模组及背光源，其特征在于：Mini LED背光模组及背光源包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，Mini LED发光单元包含Mini LED红光芯片、Mini LED绿光芯片和Mini LED蓝光芯片，三种芯片呈阵列式交互分布于基板的固晶焊盘上，每个芯片通过基板电路均可实现单独驱动，通过点胶或印刷方式对所述发光单元进行封装保护，形成球面状封装结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED背光模组及背光源，其特征在于：MiniLED背光模组及背光源包括基板、MiniLED发光单元、封装胶体。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，MiniLED发光单元包含MiniLED红光芯片、MiniLED绿光芯片和MiniLED蓝光芯片，三种芯片呈阵列式交互分布于基板的固晶焊盘上，每个芯片通过基板电路均可实现单独驱动，通过点胶或印刷方式对所述发光单元进行封装保护，形成球面状封装结构。


2.根据权利要求1所述的一种MiniLED背光模组及背光源，其特征在于：所述基板表面除固晶焊盘与接线端子外的地方涂覆有白色反光材料。


3.根据权利要求1所述的一种MiniLED背光模组及背光源，其特征在于：MiniLED红光芯片、MiniLED绿光芯片和MiniLED蓝光芯片均为倒装结构，芯片的正负极通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓锋，童嘉俊，尤宇财，蒋腾，刘光熙，王海波，
申请(专利权)人：南京工业大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32