一种高光功率LED无机封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光功率LED无机封装结构，它包括高耐热基板（1），高耐热基板（1）的上方贴合有导电铜片（2）；导电铜片（2）的上表面贴合有透镜（3），导电铜片（2）上对应透镜（3）下方的位置处设置有多个LED芯片（4）；所述高耐热基板（1）上设有两条平行间隔设置的导电槽（5），导电槽（5）内填充有导电介质；高耐热基板（1）的底面上对应导电槽（5）之外的其余位置处均复合有导热层（6）。本实用新型专利技术不仅能够提高光功率，还具有散热效果较好、使用寿命较长、连接稳定性较好和质量较轻的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高光功率LED无机封装结构
本技术涉及LED封装结构，特别是一种高光功率LED无机封装结构。
技术介绍
目前，常见的LED无机封装结构都是将LED芯片单独进行封装，从而导致此类LED的光功率较低；而将多个LED芯片封装在一起时，LED内部会产生较大的热量，热量较难从内部排出，散热效果较差；并会加剧LED上的基板老化，使用寿命较短。因此，现有的LED无机封装结构存在着光功率较低、散热效果较差和使用寿命较短的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种高光功率LED无机封装结构。本技术不仅能够提高光功率，还具有散热效果较好和使用寿命较长的优点。本技术的技术方案：一种高光功率LED无机封装结构，包括高耐热基板，高耐热基板的上方贴合有导电铜片；导电铜片的上表面贴合有透镜，导电铜片上对应透镜下方的位置处设置有多个LED芯片；所述高耐热基板上设有两条平行间隔设置的导电槽，导电槽内填充有导电介质；高耐热基板的底面上对应导电槽之外的其余位置处均复合有导热层。前述的一种高光功率LED无机封装结构中，所述导电铜片上设有凹槽，所有的LED芯片均设置在凹槽内。前述的一种高光功率LED无机封装结构中，所述凹槽的顶端设有卡槽，所述透镜的边缘设置在卡槽内。前述的一种高光功率LED无机封装结构中，所述透镜包括水平设置的透明连接板，透明连接板上对应每个LED芯片正上方的位置处均设有向上凸起的半球状的凸透镜。前述的一种高光功率LED无机封装结构中，所述高耐热基板为氮化铝陶瓷。与现有技术相比，本技术通过将多个LED芯片封装在同一个导电铜片上，从而提高了光功率；并在导电铜片的底面上贴合有高耐热基板，防止基板老化，延长使用寿命；并在高耐热基板的底面上复合有导热层，使得LED内部的热量能较快地被导出，提高了散热效果，进一步防止基板被高温老化。此外，本技术中将所有的LED芯片设置在导电铜片的凹槽内，使得LED芯片发出的光线能先被凹槽聚集在通过透镜发散，光功率损失较小；凹槽的顶端设有卡槽，透镜的边缘设置在卡槽内，使得透镜和导电铜片之间的连接稳定性较好（透镜都是单独加工后再和导电铜片连接）；透镜上水平设置的透明连接板用于和导电铜片连接，透镜上对应每个LED芯片正上方的位置处均设有向上凸起的半球状的凸透镜，使得每个LED芯片上的光线均能被较好地发散，提高光功率；高耐热基板为氮化铝陶瓷，保证基板高耐性的同时还具有较轻的质量和较高的导热率，使得整个LED的质量较小且使用寿命较长。因此，本技术不仅能够提高光功率，还具有散热效果较好、使用寿命较长、连接稳定性较好和质量较轻的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是透镜的结构示意图。附图中的标记为：1-高耐热基板，2-导电铜片，3-透镜，4-LED芯片，5-导电槽，6-导热层，7-凹槽，8-卡槽，9-透明连接板，10-凸透镜。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，但并不作为对本技术限制的依据。实施例。一种高光功率LED无机封装结构，构成如图1和2所示，包括高耐热基板1，高耐热基板1的上方贴合有导电铜片2；导电铜片2的上表面贴合有透镜3，导电铜片2上对应透镜3下方的位置处设置有多个LED芯片4；所述高耐热基板1上设有两条平行间隔设置的导电槽5，导电槽5内填充有导电介质；高耐热基板1的底面上对应导电槽5之外的其余位置处均复合有导热层6。所述导电铜片2上设有凹槽7，所有的LED芯片4均设置在凹槽7内；所述凹槽7的顶端设有卡槽8，所述透镜3的边缘设置在卡槽8内；所述透镜3包括水平设置的透明连接板9，透明连接板9上对应每个LED芯片4正上方的位置处均设有向上凸起的半球状的凸透镜10；所述高耐热基板1为氮化铝陶瓷。工作原理：通过将两个间隔平行设置的导电槽5内的导电介质通电，使得电流能经过高耐热基板1通入导电铜片2上，并将导电铜片2上凹槽7内的多个LED芯片4通电；此时，多个LED芯片4同时发光，光线先经过凹槽7聚集后，再经过导电铜片2顶端卡槽8处连接的透镜3将光线向外发散；透镜3通过水平的透明连接板9与导电铜片连接，且透明连接板9上对应每个LED芯片4正上方的位置处均设有向上凸起的半球状的凸透镜10，使得每个LED芯片4上的光线能被较好地发散，光功率较高。多个LED芯片4芯片产生的热量，会经过导电铜片2向下导热，再经过底端由氮化铝陶瓷构成的高耐热基板1向外导热，最后再经过高耐热基板1底面上的导热层6导热，将热量快速向外逸散，避免高温聚集导致LED快速老化、损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高光功率LED无机封装结构，其特征在于：包括高耐热基板（1），高耐热基板（1）的上方贴合有导电铜片（2）；导电铜片（2）的上表面贴合有透镜（3），导电铜片（2）上对应透镜（3）下方的位置处设置有多个LED芯片（4）；所述高耐热基板（1）上设有两条平行间隔设置的导电槽（5），导电槽（5）内填充有导电介质；高耐热基板（1）的底面上对应导电槽（5）之外的其余位置处均复合有导热层（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高光功率LED无机封装结构，其特征在于：包括高耐热基板（1），高耐热基板（1）的上方贴合有导电铜片（2）；导电铜片（2）的上表面贴合有透镜（3），导电铜片（2）上对应透镜（3）下方的位置处设置有多个LED芯片（4）；所述高耐热基板（1）上设有两条平行间隔设置的导电槽（5），导电槽（5）内填充有导电介质；高耐热基板（1）的底面上对应导电槽（5）之外的其余位置处均复合有导热层（6）。


2.根据权利要求1所述的一种高光功率LED无机封装结构，其特征在于：所述导电铜片（2）上设有凹槽（7），所有的LED芯片（4）均设置在凹槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱凡，郭仕锦，
申请(专利权)人：浙江单色电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33