一种半导体芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装，包括固定框，所述固定框的内侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有芯片本体，所述固定框内腔的底部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有缓冲板。本实用新型专利技术通过挡板、第一弹簧、第一弹簧、缓冲板、限位机构、第二弹簧、压板和卡槽的配合，将芯片本体放置在挡板上，向下按压芯片本体，芯片本体带动挡板下移，挡板通过缓冲板和连接杆带动限位块下移，使限位块与卡槽脱离，压板在第二弹簧作用下移动，完成封装，通过推动压板移动使限位块与卡槽卡合，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，从而达到方便更换的效果，解决了现有装置不方便更换的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装
本技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体芯片封装。
技术介绍
目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，通过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提高了芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展，但是，正因为采用了封胶工艺，芯片基本都是成型后一次性使用，如果出现引线框架脱落等情形，将导致芯片很难再次使用，虽然近年来芯片的成本已经较为低廉，但是某些芯片因为具有极高的价值，如若暴力拆解，往往导致芯片无法重复利用，将致资源的严重浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片封装，具备方便更换的优点，解决了现有装置不方便更换的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装，包括固定框，所述固定框的内侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有芯片本体，所述固定框内腔的底部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有缓冲板，所述缓冲板的顶部固定连接有限位机构，所述固定框内腔的左侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接有压板，所述压板的顶部固定连接有滑动机构，所述压板的底部设置有卡槽。优选的，所述挡板的数量为四个，且相邻两个挡板相互垂直。优选的，所述缓冲板的一侧与挡板的一侧固定连接，所述固定框内侧的底部设置有通槽。优选的，所述限位机构包括连接杆和限位块，所述缓冲板顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有限位块。优选的，所述滑动机构包括滑块和滑槽，所述压板的顶部固定连接有滑块，所述滑块的顶部滑动连接有滑槽，所述滑槽设置在固定框内腔的顶部。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过挡板、第一弹簧、第一弹簧、缓冲板、限位机构、第二弹簧、压板和卡槽的配合，将芯片本体放置在挡板上，向下按压芯片本体，芯片本体带动挡板下移，挡板通过缓冲板和连接杆带动限位块下移，使限位块与卡槽脱离，压板在第二弹簧作用下移动，完成封装，通过推动压板移动使限位块与卡槽卡合，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，从而达到方便更换的效果，解决了现有装置不方便更换的问题。2、本技术通过设计通槽，方便对缓冲板进行限位，提高装置的安全性，通过连接杆和限位块的配合，便于对压板进行限位，通过滑块和滑槽的配合，便于对压板进行限位，避免压板移动超出行程。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构仰视剖面图；图3为本技术固定框结构仰视局部剖面图。图中：1、固定框；2、挡板；3、芯片本体；4、第一弹簧；5、缓冲板；6、限位机构；61、连接杆；62、限位块；7、第二弹簧；8、压板；9、滑动机构；91、滑块；92、滑槽；10、卡槽；11、通槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种半导体芯片封装，包括固定框1，固定框1的内侧设置有挡板2，挡板2的数量为四个，且相邻两个挡板2相互垂直，通过设计通槽11，方便对缓冲板5进行限位，提高装置的安全性，通过连接杆61和限位块62的配合，便于对压板8进行限位，通过滑块91和滑槽92的配合，便于对压板8进行限位，避免压板8移动超出行程，挡板2的顶部设置有芯片本体3，固定框1内腔的底部设置有第一弹簧4，第一弹簧4的另一端固定连接有缓冲板5，缓冲板5的一侧与挡板2的一侧固定连接，固定框1内侧的底部设置有通槽11，缓冲板5的顶部固定连接有限位机构6，限位机构6包括连接杆61和限位块62，缓冲板5顶部固定连接有连接杆61，连接杆61的顶部固定连接有限位块62，固定框1内腔的左侧固定连接有第二弹簧7，第二弹簧7的另一端固定连接有压板8，压板8的顶部固定连接有滑动机构9，滑动机构9包括滑块91和滑槽92，压板8的顶部固定连接有滑块91，滑块91的顶部滑动连接有滑槽92，滑槽92设置在固定框1内腔的顶部，压板8的底部设置有卡槽10，通过挡板2、第一弹簧4、第一弹簧4、缓冲板5、限位机构6、第二弹簧7、压板8和卡槽10的配合，将芯片本体3放置在挡板2上，向下按压芯片本体3，芯片本体3带动挡板2下移，挡板2通过缓冲板5和连接杆61带动限位块62下移，使限位块62与卡槽10脱离，压板8在第二弹簧7作用下移动，完成封装，通过推动压板8移动使限位块62与卡槽10卡合，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，从而达到方便更换的效果，解决了现有装置不方便更换的问题。使用时，芯片本体3放置在挡板2上，向下按压芯片本体3，芯片本体3带动挡板2下移，挡板2通过缓冲板5和连接杆61带动限位块62下移，使限位块62与卡槽10脱离，压板8在第二弹簧7作用下移动，完成封装，通过推动压板8移动使限位块62与卡槽10卡合，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，从而达到方便更换的效果。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。本申请文件的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文件主要用来保护机械装置，所以本申请文件不再详细解释控制方式和电路连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装，包括固定框（1），其特征在于：所述固定框（1）的内侧设置有挡板（2），所述挡板（2）的顶部设置有芯片本体（3），所述固定框（1）内腔的底部设置有第一弹簧（4），所述第一弹簧（4）的另一端固定连接有缓冲板（5），所述缓冲板（5）的顶部固定连接有限位机构（6），所述固定框（1）内腔的左侧固定连接有第二弹簧（7），所述第二弹簧（7）的另一端固定连接有压板（8），所述压板（8）的顶部固定连接有滑动机构（9），所述压板（8）的底部设置有卡槽（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装，包括固定框（1），其特征在于：所述固定框（1）的内侧设置有挡板（2），所述挡板（2）的顶部设置有芯片本体（3），所述固定框（1）内腔的底部设置有第一弹簧（4），所述第一弹簧（4）的另一端固定连接有缓冲板（5），所述缓冲板（5）的顶部固定连接有限位机构（6），所述固定框（1）内腔的左侧固定连接有第二弹簧（7），所述第二弹簧（7）的另一端固定连接有压板（8），所述压板（8）的顶部固定连接有滑动机构（9），所述压板（8）的底部设置有卡槽（10）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装，其特征在于：所述挡板（2）的数量为四个，且相邻两个挡板（2）相互垂直。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文泉，
申请(专利权)人：深圳市百度微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44