【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装体
[0001]本技术涉及二极管
，尤其涉及一种二极管封装体。
技术介绍
[0002]发光二极管是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，发光二极管的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。垂直结构发光二极管凭借它适宜在大驱动电流下工作而获得高流明输出功率的优势，从而可获得高的性价比。因此，GaN基垂直结构发光二极管是市场所向，是半导体照明发展的必然趋势。
[0003]发光二极管由于芯片体积小，发热强度大，发光二极管散热一直是发光二极管芯片封装中的重要技术问题，发光二极管散热不良时可能导致严重光衰或电性不良，以及死灯现象，并且由于传统封装结构在芯片表面设置荧光材料，由于荧光材料的均匀性差，采用半球形的发光二极管光照出射面，对于平躺在基底上具备一定长度发光尺寸的发光二极管，在半球边缘处的发光显著弱于中部，导致发光二极管发出白光不均匀。
技术实现思路
[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二极管封装体，其特征在于：包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述封装壳的顶部开有凹型开口且所述控制芯片的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶，所述控制芯片的底部通过热熔胶封装在封装壳内，所述热熔胶的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜，所述封装壳的内部的两侧还设有一散热管，所述散热管紧贴在所述控制芯片设置，所述散热管的端部延伸到所述封装壳的表面，所述散热管的内部填充有吸热凝胶。2.根据权利要求1所述的一种二极管封装体，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭金侠，
申请(专利权)人：深圳市百度微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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