一种二极管封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管封装体，包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述封装壳的顶部开有凹型开口且所述控制芯片的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶，所述控制芯片的底部通过热熔胶封装在封装壳内，所述热熔胶的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜，所述封装壳的内部的两侧还设有一散热管，所述散热管紧贴在所述控制芯片设置，所述散热管的端部延伸到所述封装壳的表面，所述散热管的内部填充有吸热凝胶。本实用新型专利技术有效散热并且达到聚光的作用。用新型有效散热并且达到聚光的作用。用新型有效散热并且达到聚光的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装体


[0001]本技术涉及二极管
，尤其涉及一种二极管封装体。

技术介绍

[0002]发光二极管是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，发光二极管的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。垂直结构发光二极管凭借它适宜在大驱动电流下工作而获得高流明输出功率的优势，从而可获得高的性价比。因此，GaN基垂直结构发光二极管是市场所向，是半导体照明发展的必然趋势。
[0003]发光二极管由于芯片体积小，发热强度大，发光二极管散热一直是发光二极管芯片封装中的重要技术问题，发光二极管散热不良时可能导致严重光衰或电性不良，以及死灯现象，并且由于传统封装结构在芯片表面设置荧光材料，由于荧光材料的均匀性差，采用半球形的发光二极管光照出射面，对于平躺在基底上具备一定长度发光尺寸的发光二极管，在半球边缘处的发光显著弱于中部，导致发光二极管发出白光不均匀。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种二极管封装体，解决了现有技术中二极管散热不佳且发光不均匀的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二极管封装体，包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述封装壳的顶部开有凹型开口且所述控制芯片的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶，所述控制芯片的底部通过热熔胶封装在封装壳内，所述热熔胶的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜，所述封装壳的内部的两侧还设有一散热管，所述散热管紧贴在所述控制芯片设置，所述散热管的端部延伸到所述封装壳的表面，所述散热管的内部填充有吸热凝胶。
[0008]优选的，所述吸热凝胶为冰晶混合物。
[0009]优选的，所述封装壳的内部也填充有热熔胶。
[0010]优选的，所述散热管由散热金属制成，所述散热金属为铁块或者铜块中的一种。
[0011]优选的，所述封装壳由PVC塑料制成，所述封装壳的表面涂覆有抗氧化涂层。
[0012]优选的，所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层。
[0013]（三）有益效果
[0014]本技术提供了一种二极管封装体，具备有以下有益效果：本技术设置了二极管本体和封装壳，二极管本体的控制芯片通过热熔胶封装在封装壳内，避免控制芯片
被损坏，热熔胶内部并且在控制芯片的边缘设有多个散热管，散热管的内部填充有吸热凝胶，当吸热凝胶接触到比其相变度高的物体，例如控制芯片中的PN结被点亮时，吸热凝胶就会由固态慢慢转变为液态，此为吸热过程，此过程中维持温度不变，直到全部转化为液体后温度才会上升，吸收热量的过程可持续数小时，另外封装壳的顶部设有凹型开口，控制芯片的顶部延伸到凹型开口内并且凹型开口边缘设有反光金属膜，实现聚光作用，避免边缘失光。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的整体结构示意图。
[0017]图中：1、控制芯片；2、电极；3、封装壳；4、热熔胶；5、反光金属膜；6、散热管；7、吸热凝胶。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1、2所示，现提出下述实施例：
[0020]一种二极管封装体，包括二极管本体以及封装壳3，所述二极管本体包括两个电极2以及控制芯片1，所述两个电极2与所述控制芯片1电性连接，所述封装壳3的顶部开有凹型开口且所述控制芯片1的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶4，所述控制芯片1的底部通过热熔胶4封装在封装壳3内，所述热熔胶4的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜5，所述封装壳3的内部的两侧还设有一散热管6，所述散热管6紧贴在所述控制芯片1设置，所述散热管6的端部延伸到所述封装壳3的表面，所述散热管6的内部填充有吸热凝胶7。
[0021]在本实施例中，所述吸热凝胶7为冰晶混合物。冰晶混合物就会由固态慢慢转变为液态，此为吸热过程，从而不断的进行散热。
[0022]在本实施例中，所述封装壳3的内部也填充有热熔胶4。加强二极管的绝缘性。
[0023]在本实施例中，所述散热管6由散热金属制成，所述散热金属为铁块或者铜块中的一种。散热管6有助于传递热量到外界，加快吸热凝胶的冷却。
[0024]在本实施例中，所述封装壳3由PVC塑料制成，所述封装壳3的表面涂覆有抗氧化涂层，所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳3的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层。降低封装壳3的氧化效率，使其使用寿命变长。
[0025]在图1
‑
2中，本技术设置了二极管本体和封装壳3，二极管本体的控制芯片1通过热熔胶4封装在封装壳3内，避免控制芯片1被损坏，热熔胶4内部并且在控制芯片1的边缘设有多个散热管6，散热管6的内部填充有吸热凝胶7，当吸热凝胶7接触到比其相变度高的物体，例如控制芯片1中的PN结被点亮时，吸热凝胶7就会由固态慢慢转变为液态，此为吸热
过程，此过程中维持温度不变，直到全部转化为液体后温度才会上升，吸收热量的过程可持续数小时，另外封装壳3的顶部设有凹型开口，控制芯片1的顶部延伸到凹型开口内并且凹型开口边缘设有反光金属膜5，实现聚光作用，避免边缘失光。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装体，其特征在于：包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述封装壳的顶部开有凹型开口且所述控制芯片的顶部穿过所述凹型开口，所述凹型开口的内部填充有热熔胶，所述控制芯片的底部通过热熔胶封装在封装壳内，所述热熔胶的顶部呈弧形结构，所述凹型开口的表面沿其长度方向设有反光金属膜，所述封装壳的内部的两侧还设有一散热管，所述散热管紧贴在所述控制芯片设置，所述散热管的端部延伸到所述封装壳的表面，所述散热管的内部填充有吸热凝胶。2.根据权利要求1所述的一种二极管封装体，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭金侠，
申请(专利权)人：深圳市百度微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：