一种低功耗的二极管芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。本实用新型专利技术有效对二极管芯片散热。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗的二极管芯片结构
本技术涉及二极管
，尤其涉及一种低功耗的二极管芯片结构。
技术介绍
二极管的特点：开关特性好、反向恢复时间短，耐压较高，但由于正向压降大，功耗也大，容易发热，二极管的芯片一般都是封装在塑料壳内，热量不易散发出去，会影响到二极管芯片的工作。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种低功耗的二极管芯片结构，解决了二极管的芯片一般都是封装在塑料壳内，热量不易散发出去，会影响到二极管芯片的工作的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。优选的，所述高散热材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种。优选的，所述封装外壳采用金属材料制成且所述金属材料为铁片或者铜片中的一种。优选的，所述绝缘漆的表面包裹有一防划伤膜，所述防划伤膜包括底层、第二层、第三层以及顶层，所述底层为聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜，第二层为聚对苯二甲酸乙二酯防刮伤膜，第三层为丙烯酸酯胶粘剂，顶层为聚对苯二甲酸乙二酯透明离型膜。优选的，所述聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜厚度为60μm±5μm；所述聚对苯二甲酸乙二酯防刮伤膜厚度为100μm±5μm；所述丙烯酸酯胶粘剂厚度为80μm±5μm；所述聚对苯二甲酸乙二酯透明离型膜厚度为75μm±5μm。（三）有益效果本技术提供了一种低功耗的二极管芯片结构，具备有以下有益效果：本实用设置了芯片本体，芯片本体包裹在热熔胶内，使其不收损害，热熔胶封装在封装外壳内，封装外壳的表面设有多层散热涂层，散热涂层结构的内层与封装外壳接触，用于提高散热涂层结构与封装外壳表面的热传导能力、结合能力和散热能力，而散热涂层结构的最外层用于提高热辐射能力和与空气界面间的辐射面积，封装外壳呈金属材料也有助于热量的传递，绝缘漆避免芯片触电。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的防划伤膜的结构示意图。图中：1、芯片本体；2、热熔胶；3、封装外壳；4、散热涂层；5、绝缘漆；6、底层；7、第二层；8、第三层；9、顶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、2所示，现提出下述实施例：一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片本体1，所述芯片本体1包裹在热熔胶2内，所述热熔胶2包裹在封装外壳3内，所述封装外壳3由金属材料制成，所述封装外壳3的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层4，所述散热涂层4包裹在所述封装外壳3的外壁，所述散热涂层4的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳3的表面包裹有一绝缘漆5。在本实施例中，所述高散热材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种，散热涂层结构的内层与封装外壳接触，用于提高散热涂层结构与封装外壳表面的热传导能力、结合能力和散热能力，而散热涂层结构的最外层用于提高热辐射能力和与空气界面间的辐射面积。在本实施例中，所述封装外壳3采用金属材料制成且所述金属材料为铁片或者铜片中的一种。封装外壳也可以快速传递热量，帮助芯片进行散热。在本实施例中，所述绝缘漆5的表面包裹有一防划伤膜，所述防划伤膜包括底层6、第二层7、第三层8以及顶层9，所述底层6为聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜，第二层7为聚对苯二甲酸乙二酯防刮伤膜，第三层8为丙烯酸酯胶粘剂，顶层9为聚对苯二甲酸乙二酯透明离型膜，所述聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜厚度为60μm±5μm；所述聚对苯二甲酸乙二酯防刮伤膜厚度为100μm±5μm；所述丙烯酸酯胶粘剂厚度为80μm±5μm；所述聚对苯二甲酸乙二酯透明离型膜厚度为75μm±5μm，防刮伤膜的聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜具有抗静电功能设计，剥离加工无静电；防刮伤膜层具有三层结构，有效保护绝缘漆不被破坏。在图1-2中，本实用设置了芯片本体1，芯片本体1包裹在热熔胶2内，使其不收损害，热熔胶2封装在封装外壳3内，封装外壳3的表面设有多层散热涂层4，散热涂层4结构的内层与封装外壳3接触，用于提高散热涂层结构与封装外壳3表面的热传导能力、结合能力和散热能力，而散热涂层4结构的最外层用于提高热辐射能力和与空气界面间的辐射面积，封装外壳3呈金属材料也有助于热量的传递，绝缘漆避免芯片触电。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。/n

【技术特征摘要】
1.一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。


2.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述高散热颗粒材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种。


3.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述封装外壳采用金属材料制成且所述金属材料为铁片...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海芝，
申请(专利权)人：深圳市百度微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44