一种低功耗的二极管芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。本实用新型专利技术有效对二极管芯片散热。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗的二极管芯片结构
本技术涉及二极管
，尤其涉及一种低功耗的二极管芯片结构。
技术介绍
二极管的特点：开关特性好、反向恢复时间短，耐压较高，但由于正向压降大，功耗也大，容易发热，二极管的芯片一般都是封装在塑料壳内，热量不易散发出去，会影响到二极管芯片的工作。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种低功耗的二极管芯片结构，解决了二极管的芯片一般都是封装在塑料壳内，热量不易散发出去，会影响到二极管芯片的工作的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。优选的，所述高散热材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。/n

【技术特征摘要】
1.一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。


2.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述高散热颗粒材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种。


3.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述封装外壳采用金属材料制成且所述金属材料为铁片...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海芝，
申请(专利权)人：深圳市百度微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44