下载一种低功耗的二极管芯片结构的技术资料

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本实用新型公开了一种低功耗的二极管芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体包裹在热熔胶内,所述热熔胶包裹在封装外壳内,所述封装外壳由金属材料制成,所述封装外壳的表面设有散热组件,所述散热组件包括多层散热涂层,所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁...
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