一种便于封装的集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于封装的集成电路，涉及集成电路技术领域，为解决现有的集成电路在进行封装时需要在电路板上进行繁琐的穿孔焊接，导致集成电路板封装效率较低的问题。所述电路芯片的下端设置有电路托板，所述电路芯片的上端设置有封装上盖，所述电路托板的两端均设置有封装端槽，所述电路芯片的两侧均设置有金属管脚，所述金属管脚的两侧均设置有直插槽，所述封装上盖的下端设置有直插卡块，所述直插槽与直插卡块一一对应，且直插槽和直插卡块分别与电路托板和封装上盖一体成型设置，所述直插槽的两侧内壁上均设置有限位内槽，且限位内槽与直插槽一体成型设置。

【技术实现步骤摘要】
一种便于封装的集成电路
本技术涉及集成电路
，具体为一种便于封装的集成电路。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。现有的集成电路在进行封装时需要在电路板上进行繁琐的穿孔焊接，导致集成电路板的封装效率较低，为此，我们提供一种便于封装的集成电路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于封装的集成电路，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路在进行封装时需要在电路板上进行繁琐的穿孔焊接，导致集成电路板封装效率较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于封装的集成电路，包括电路芯片，所述电路芯片的下端设置有电路托板，所述电路芯片的上端设置有封装上盖，所述电路托板的两端均设置有封装端槽，所述电路芯片的两侧均设置有金属管脚，所述金属管脚的两侧均设置有直插槽，所述封装上盖的下端设置有直插卡块。优选的，所述直插槽与直插卡块一一对应，且直插槽和直插卡块分别与电路托板和封装上盖一体成型设置，所述直插槽的两侧内壁上均设置有限位内槽，且限位内槽与直插槽一体成型设置。优选的，所述直插卡块的内部设置有两个中空槽，所述中空槽与限位内槽位于同一水平线上，且中空槽与直插卡块一体成型设置，所述中空槽的内部设置有压力弹簧，所述压力弹簧的一端设置有弹簧托座，且弹簧托座与中空槽的内壁固定连接。优选的，所述压力弹簧的另一端设置有限位插帽，且限位插帽与压力弹簧的另一端固定连接，所述限位内槽的口径等于限位插帽的尺寸，且限位插帽位于限位内槽的内部。优选的，所述封装上盖的两端均设置有对应端板，且对应端板与封装上盖一体成型设置，所述对应端板的尺寸与封装端槽的口径相等，且对应端板通过紧固螺钉与封装端槽固定连接。优选的，所述金属管脚贯穿相邻两个直插卡块并延伸至封装上盖的外部，所述金属管脚的一端设置有连接引脚，所述金属管脚通过连接引脚与电路芯片电性连接，且连接引脚与金属管脚一体成型设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过将封装上盖直插安装在电路托板的上端，封装端槽与对应端板匹配连接，接着在封装端槽和对应端板内部的安装孔中安装上紧固螺钉，从而达到对集成电路快捷封装的目的，克服了现有的集成电路在进行封装时需要在电路板上进行繁琐的穿孔焊接，导致集成电路板封装效率较低的问题。2、插接时将限位插帽推入中空槽的内部，从而使得直插卡块得以插入直插槽的内部，当直插卡块插到直插槽的底部时，实现推入中空槽内部的限位插帽在压力弹簧的作用下顶出，使得限位插帽被推入限位内槽的内部，从而达到对直插卡块和直插槽插接定位防脱的目的。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的整体结构侧视图；图3为本技术的整体插接结构示意图；图4为本技术的直插卡板与直插槽连接结构示意图；图中：1、电路托板；2、电路芯片；3、金属管脚；4、连接引脚；5、封装端槽；6、直插槽；7、封装上盖；8、对应端板；9、紧固螺钉；10、直插卡块；11、限位内槽；12、中空槽；13、弹簧托座；14、压力弹簧；15、限位插帽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种便于封装的集成电路，包括电路芯片2，电路芯片2的下端设置有电路托板1，电路芯片2的上端设置有封装上盖7，电路托板1的两端均设置有封装端槽5，电路芯片2的两侧均设置有金属管脚3，金属管脚3的两侧均设置有直插槽6，封装上盖7的下端设置有直插卡块10。进一步，直插槽6与直插卡块10一一对应，且直插槽6和直插卡块10分别与电路托板1和封装上盖7一体成型设置，直插槽6的两侧内壁上均设置有限位内槽11，且限位内槽11与直插槽6一体成型设置，直插槽6的两侧内壁上均设置的限位内槽11起到便于限位插帽15插接限位的作用。进一步，直插卡块10的内部设置有两个中空槽12，中空槽12与限位内槽11位于同一水平线上，且中空槽12与直插卡块10一体成型设置，中空槽12的内部设置有压力弹簧14，压力弹簧14的一端设置有弹簧托座13，且弹簧托座13与中空槽12的内壁固定连接，直插卡块10的内部设置的两个中空槽12起到承载压力弹簧14和弹簧托座13的作用。进一步，压力弹簧14的另一端设置有限位插帽15，且限位插帽15与压力弹簧14的另一端固定连接，限位内槽11的口径等于限位插帽15的尺寸，且限位插帽15位于限位内槽11的内部，压力弹簧14的另一端设置的限位插帽15起到与限位内槽11插接封装的作用。进一步，封装上盖7的两端均设置有对应端板8，且对应端板8与封装上盖7一体成型设置，对应端板8的尺寸与封装端槽5的口径相等，且对应端板8通过紧固螺钉9与封装端槽5固定连接，封装上盖7的两端均设置的对应端板8起到便于封装上盖与电路托板1上的封装端槽5匹配连接的作用。进一步，金属管脚3贯穿相邻两个直插卡块10并延伸至封装上盖7的外部，金属管脚3的一端设置有连接引脚4，金属管脚3通过连接引脚4与电路芯片2电性连接，且连接引脚4与金属管脚3一体成型设置，金属管脚3的一端设置的连接引脚4起到便于金属管脚3与电路芯片2连接的作用。工作原理：进行封装时，直接将封装上盖7直插安装在电路托板1的上端，插接时将限位插帽15推入中空槽12的内部，从而使得直插卡块10得以插入直插槽6的内部，当直插卡块10插到直插槽6的底部时，实现推入中空槽12内部的限位插帽15在压力弹簧14的作用下顶出，使得限位插帽15被推入限位内槽11的内部，从而达到对直插卡块10和直插槽6插接定位防脱的目的，定位完成后，封装端槽5与对应端板8匹配连接，接着在封装端槽5和对应端板8内部的安装孔中安装上紧固螺钉9，从而达到对集成电路快捷封装的目的，完成便于封装集成电路的封装工作。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于封装的集成电路，包括电路芯片(2)，其特征在于：所述电路芯片(2)的下端设置有电路托板(1)，所述电路芯片(2)的上端设置有封装上盖(7)，所述电路托板(1)的两端均设置有封装端槽(5)，所述电路芯片(2)的两侧均设置有金属管脚(3)，所述金属管脚(3)的两侧均设置有直插槽(6)，所述封装上盖(7)的下端设置有直插卡块(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于封装的集成电路，包括电路芯片(2)，其特征在于：所述电路芯片(2)的下端设置有电路托板(1)，所述电路芯片(2)的上端设置有封装上盖(7)，所述电路托板(1)的两端均设置有封装端槽(5)，所述电路芯片(2)的两侧均设置有金属管脚(3)，所述金属管脚(3)的两侧均设置有直插槽(6)，所述封装上盖(7)的下端设置有直插卡块(10)。


2.根据权利要求1所述的一种便于封装的集成电路，其特征在于：所述直插槽(6)与直插卡块(10)一一对应，且直插槽(6)和直插卡块(10)分别与电路托板(1)和封装上盖(7)一体成型设置，所述直插槽(6)的两侧内壁上均设置有限位内槽(11)，且限位内槽(11)与直插槽(6)一体成型设置。


3.根据权利要求2所述的一种便于封装的集成电路，其特征在于：所述直插卡块(10)的内部设置有两个中空槽(12)，所述中空槽(12)与限位内槽(11)位于同一水平线上，且中空槽(12)与直插卡块(10)一体成型设置，所述中空槽(12)的内部设置有压力弹簧(14)，所述压力弹簧(14)的一端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：武堃，
申请(专利权)人：厦门旌存半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35