一种便于封装的集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于封装的集成电路，涉及集成电路技术领域，为解决现有的集成电路在进行封装时需要在电路板上进行繁琐的穿孔焊接，导致集成电路板封装效率较低的问题。所述电路芯片的下端设置有电路托板，所述电路芯片的上端设置有封装上盖，所述电路托板的两端均设置有封装端槽，所述电路芯片的两侧均设置有金属管脚，所述金属管脚的两侧均设置有直插槽，所述封装上盖的下端设置有直插卡块，所述直插槽与直插卡块一一对应，且直插槽和直插卡块分别与电路托板和封装上盖一体成型设置，所述直插槽的两侧内壁上均设置有限位内槽，且限位内槽与直插槽一体成型设置。

【技术实现步骤摘要】
一种便于封装的集成电路
本技术涉及集成电路
，具体为一种便于封装的集成电路。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。现有的集成电路在进行封装时需要在电路板上进行繁琐的穿孔焊接，导致集成电路板的封装效率较低，为此，我们提供一种便于封装的集成电路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于封装的集成电路，包括电路芯片(2)，其特征在于：所述电路芯片(2)的下端设置有电路托板(1)，所述电路芯片(2)的上端设置有封装上盖(7)，所述电路托板(1)的两端均设置有封装端槽(5)，所述电路芯片(2)的两侧均设置有金属管脚(3)，所述金属管脚(3)的两侧均设置有直插槽(6)，所述封装上盖(7)的下端设置有直插卡块(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于封装的集成电路，包括电路芯片(2)，其特征在于：所述电路芯片(2)的下端设置有电路托板(1)，所述电路芯片(2)的上端设置有封装上盖(7)，所述电路托板(1)的两端均设置有封装端槽(5)，所述电路芯片(2)的两侧均设置有金属管脚(3)，所述金属管脚(3)的两侧均设置有直插槽(6)，所述封装上盖(7)的下端设置有直插卡块(10)。


2.根据权利要求1所述的一种便于封装的集成电路，其特征在于：所述直插槽(6)与直插卡块(10)一一对应，且直插槽(6)和直插卡块(10)分别与电路托板(1)和封装上盖(7)一体成型设置，所述直插槽(6)的两侧内壁上均设置有限位内槽(11)，且限位内槽(11)与直插槽(6)一体成型设置。


3.根据权利要求2所述的一种便于封装的集成电路，其特征在于：所述直插卡块(10)的内部设置有两个中空槽(12)，所述中空槽(12)与限位内槽(11)位于同一水平线上，且中空槽(12)与直插卡块(10)一体成型设置，所述中空槽(12)的内部设置有压力弹簧(14)，所述压力弹簧(14)的一端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：武堃，
申请(专利权)人：厦门旌存半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35