一种电力电子器件封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电力电子器件封装装置，涉及到电子器件领域，包括底板，所述底板的上表面设置有电子器件，所述电子器件的底部设置有多个引脚，所述底板的上表面开设有与引脚相对应的插孔；所述底板的上表面设置有盒盖，所述盒盖的顶部开设有开口，且开口处设置有防尘网，所述防尘网的底部固定连接有与电子器件相接触的散热片，所述防尘网的底部固定连接有连接机构所述盒盖的左右两侧均固定连接有两个对称分布的固定板，所述固定板和底板的侧壁均开设有相对应的螺纹孔，且螺纹孔内螺纹连接有螺栓。本实用新型专利技术能够方便对防尘网进行拆装，从而便于对其进行清理，同时能够对电子器件进行维修。

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子器件封装装置
本技术涉及电子器件领域，特别涉及一种电力电子器件封装装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。而在需要对电子器件进行封装时，大多通过使用胶水将盒盖与底板进行连接，连接过于紧密，在需要对其进行拆装时，过于不便，且会对盒盖造成损坏，从而影响盒盖的密封性能。因此，专利技术一种电力电子器件封装装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电力电子器件封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电力电子器件封装装置，包括底板，所述底板的上表面设置有电子器件，所述电子器件的底部设置有多个引脚，所述底板的上表面开设有与引脚相对应的插孔；所述底板的上表面设置有盒盖，所述盒盖的顶部开设有开口，且开口处设置有防尘网，所述防尘网的底部固定连接有与电子器件相接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力电子器件封装装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面设置有电子器件(2)，所述电子器件(2)的底部设置有多个引脚(3)，所述底板(1)的上表面开设有与引脚(3)相对应的插孔；/n所述底板(1)的上表面设置有盒盖(4)，所述盒盖(4)的顶部开设有开口，且开口处设置有防尘网(5)，所述防尘网(5)的底部固定连接有与电子器件(2)相接触的散热片(6)，所述防尘网(5)的底部固定连接有连接机构(7)；/n所述盒盖(4)的左右两侧均固定连接有两个对称分布的固定板(8)，所述固定板(8)和底板(1)的侧壁均开设有相对应的螺纹孔，且螺纹孔内螺纹连接有螺栓(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电力电子器件封装装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面设置有电子器件(2)，所述电子器件(2)的底部设置有多个引脚(3)，所述底板(1)的上表面开设有与引脚(3)相对应的插孔；
所述底板(1)的上表面设置有盒盖(4)，所述盒盖(4)的顶部开设有开口，且开口处设置有防尘网(5)，所述防尘网(5)的底部固定连接有与电子器件(2)相接触的散热片(6)，所述防尘网(5)的底部固定连接有连接机构(7)；
所述盒盖(4)的左右两侧均固定连接有两个对称分布的固定板(8)，所述固定板(8)和底板(1)的侧壁均开设有相对应的螺纹孔，且螺纹孔内螺纹连接有螺栓(9)。


2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件封装装置，其特征在于：所述底板(1)的表面开设有多个与电子器件(2)相对应的散热孔，且散热孔内设置有导热树脂。


3.根据权利要求1所述的一种电力电子器件封...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：武汉东湖学院，
类型：新型
国别省市：湖北;42