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本实用新型公开了一种电力电子器件封装装置，涉及到电子器件领域，包括底板，所述底板的上表面设置有电子器件，所述电子器件的底部设置有多个引脚，所述底板的上表面开设有与引脚相对应的插孔；所述底板的上表面设置有盒盖，所述盒盖的顶部开设有开口，且开口...
该专利属于武汉东湖学院所有，仅供学习研究参考，未经过武汉东湖学院授权不得商用。

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