一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件技术方案

本发明专利技术公开了一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片，射频芯片的外侧设有封装机构，封装机构包括封装外壳，封装外壳的一侧连接有转接板，转接板与射频芯片之间填充有银胶，封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，封装外壳远离银胶的一侧连接有散热金属片，散热金属片远离封装外壳的一侧设有辅助散热机构。本发明专利技术通过对5G射频微系统封装组件增加相应的封装机构、低功耗温度调节系统和抗干扰控制系统，使得5G射频微系统封装组件可根据内部射频芯片的实际情况进行相应的调整，大大降低了5G射频微系统封装组件使用过程中的能耗，显著提高了5G射频微系统的工作性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件
本专利技术属于5G射频微系统
，具体涉及一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件。
技术介绍
5G射频微系统是一种由射频芯片、传感器模块、信号处理模块、执行元件模块、外部环境接口以及定位机构、支撑机构等部分构成的通过发射一种高频电磁波来传递第五代移动通信技术信息的系统。封装是将集成电路装配程一个整体的过程，封装组件是指对集成电路起到固定、保护和连接作用的防护组件，通过封装组件对5G射频微系统进行封装，对5G射频微系统起到便于安装、固定、密封、保护内部芯片和增加电热性能的作用，同时对内部芯片起到与外部环境隔离的作用，避免了内部芯片受外界灰尘等因素影响导致工作性能与使用寿命降低的情况。现有的5G射频微系统封装组件在对5G射频微系统进行封装后，不能根据内部射频芯片实际情况进行相对应的调整，在对5G射频微系统进行封装后，5G射频微系统封装组件无法根据内部射频芯片的实际温度对其进行降温散热，同时5G射频微系统封装组件根据实际情况对内部射频芯片进行相应的抗干扰处理，大大增加了导致5G射频微系统的运行能耗，严重影响了5G射频微系统的工作性能，缩短了5G射频微系统的使用寿命。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件。明内容本专利技术的目的在于提供一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，以解决上述5G射频微系统封装组件无法根据内部射频芯片的实际情况进行相对应的调整的问题。为了实现上述目的，本专利技术一实施例提供的技术方案如下：一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片，所述射频芯片的外侧设有封装机构，所述封装机构包括封装外壳，所述封装外壳的一侧连接有转接板，所述转接板与射频芯片之间填充有银胶，所述封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，所述封装外壳远离银胶的一侧连接有散热金属片，所述散热金属片远离封装外壳的一侧设有辅助散热机构，所述辅助散热机构与散热金属片之间设有液体循环冷却机构，所述液体循环冷却机构的一侧设有封装机构控制单元。进一步地，所述封装外壳上开凿有与散热金属片相匹配的安装槽，通过在温度传感器上开凿安装槽，缩小了散热金属片与射频芯片之间的距离，便于通过散热金属片对射频芯片的温度起到传导作用，避免了出现由于封装外壳厚度较大导致散热金属片对射频芯片进行热传导的效果差的情况，提高了散热金属片对射频芯片进行热量传导的效果，便于对射频芯片进行散热，减小了由于温度过高对射频芯片的工作性能造成的影响，同时通过散热金属片对射频芯片进行热量传导，起到了减小能耗的作用，所述安装槽内安装有多个均匀分布的温度传感器，通过在封装外壳上安装多个均匀分布的温度传感器，便于通过温度传感器对射频芯片的温度起到检测作用，通过温度传感器对射频芯片实际温度的检测，便于根据射频芯片的实际温度情况对射频芯片进行降温散热，避免了出现封装机构中散热机构一直处于运行的情况，降低了封装机构的能耗，同时提高了射频芯片的工作性能。进一步地，所述辅助散热机构包括支撑安装架，对散热风机起到固定支承的作用，对散热冷凝管起到一定的保护作用，避免出现散热冷凝管受到外力作用出现损坏的情况，提高了封装机构使用过程中的可靠性，同时散热冷凝管具有辅助封装外壳对射频芯片进行保护的作用，进一步提高了封装外壳对射频芯片进行保护的作用，避免了外界灰尘等因素对射频芯片的工作性能造成不利影响的情况，所述支撑安装架上安装有与液体循环冷却机构相匹配的散热风机，通过设置散热风机，便于对射频芯片、散热金属片和散热冷凝管起到降温散热的作用，起到了提高射频芯片工作性能的作用。进一步地，所述液体循环冷却机构包括散热冷凝管，通过设置散热冷凝管便于对散热金属片起到热量传导的作用，同时对射频芯片起到降温散热的作用，进一步降低温度对射频芯片工作性能的影响，所述散热冷凝管的一侧连接有注液管道，起到连通散热冷凝管与储液箱的作用，便于储液箱内的冷却液体进入到散热冷凝管内，所述注液管道的一侧设有储液箱，起到存储冷却液体的作用，同时便于对进行过热量交换的冷却液体进行自然散热，使得冷却液体可重复使用，提高了资源利用率，避免了出现需要频繁向储液箱内添加冷却液体的情况，提高了液体循环冷却机构使用过程中的便捷性，所述储液箱与注液管道之间连接有加压水泵，对储液箱内的冷却液体起到抽取的作用，便于通过加压水泵的作用使得储液箱内的冷却液体通过注液管道进入到散热冷凝管内，起到控制冷却液体进入散热冷凝管内对散热金属片和射频芯片进行降温散热的作用，所述储液箱远离加压水泵的一侧连接有循环水泵，通过设置循环水泵便于对进行过热量交换后的冷却液体进行回收，所述散热冷凝管远离储液箱的一端连接有冷却散热机构，便于对进行过热量交换的冷却液体进行降温散热，使得冷却液体可循环重复使用，提高了液体循环冷却机构使用过程中的便捷性和对散热金属片和射频芯片降温散热的效果。进一步地，所述冷却散热机构包括散热翅片，通过设置散热翅片，便于经过散热冷凝管的冷却液体进行降温散热，通过散热冷凝管进行过热量交换的冷却液体在散热翅片内进行流动，通过散热翅片增加了冷却液体与空气的接触面积，提高了冷却液体进行降温散热的效率，所述散热翅片与散热冷凝管之间连接有出液管道，起到连接散热冷凝管与散热翅片的作用，便于散热冷凝管内进行过热量交换后的冷却液体进入到散热翅片内进行冷却，所述散热翅片与循环水泵之间连接有循环管道，所述循环管道贯穿封装外壳设置，通过设置循环管道起到了连通循环水泵与散热翅片的作用，便于经由散热翅片降温散热后的冷却液体通过循环水泵回收至储液箱内，使得储液箱内的冷却液体可重复循环使用，循环管道贯穿封装外壳设置，一方面经过降温散热后的冷却液体通过循环管道对封装外壳和射频芯片起到一定的降温散热作用，另一方面封装外壳对散热风机起到了一定的保护作用，避免了散热风机出现受外力作用损坏的情况，提高了液体循环冷却机构使用过程中的可靠性。进一步地，所述温度传感器、散热风机、加压水泵和循环水泵均与封装机构控制单元电性连接，通过温度传感器与封装机构控制单元电性连接，便于通过温度传感器对封装机构控制单元进行信号传递，使得封装机构控制单元可通过温度传感器对射频芯片的实际温度进行检测，便于封装机构控制单元根据射频芯片的实际温度对射频芯片降温散热的方式进行调整，起到了根据射频芯片的实际情况对射频芯片进行温度调整的作用，减小了封装机构使用过程中的能耗，散热风机与封装机构控制单元电性连接，便于通过封装机构控制单元对散热风机的工作状态进行控制，通过控制散热风机的工作状态起到对散热冷凝管、散热金属片和射频芯片的温度进行调节的作用，通过加压水泵、循环水泵与封装机构控制单元电性连接，便于通过封装机构控制单元对加压水泵和循环水泵的工作状态进行控制，从而起到控制散热冷凝管对散热金属片和射频芯片进行温度调节的作用。进一步地，所述封装机构控制单元内设有低功耗温度调节系统，便于根据射频芯片的实际情况对其进行相应的温度调整，起到了降低封装机构使用过程中能耗的作用，所述低功耗温度调节系统包括温度检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片（1），其特征在于，所述射频芯片（1）的外侧设有封装机构（2），所述封装机构（2）包括封装外壳（201），所述封装外壳（201）的一侧连接有转接板（202），所述转接板（202）与射频芯片（1）之间填充有银胶（203），所述封装外壳（201）与射频芯片（1）之间设有抗干扰保护膜（204），所述封装外壳（201）远离银胶（203）的一侧连接有散热金属片（205），所述散热金属片（205）远离封装外壳（201）的一侧设有辅助散热机构（206），所述辅助散热机构（206）与散热金属片（205）之间设有液体循环冷却机构（3），所述液体循环冷却机构（3）的一侧设有封装机构控制单元（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片（1），其特征在于，所述射频芯片（1）的外侧设有封装机构（2），所述封装机构（2）包括封装外壳（201），所述封装外壳（201）的一侧连接有转接板（202），所述转接板（202）与射频芯片（1）之间填充有银胶（203），所述封装外壳（201）与射频芯片（1）之间设有抗干扰保护膜（204），所述封装外壳（201）远离银胶（203）的一侧连接有散热金属片（205），所述散热金属片（205）远离封装外壳（201）的一侧设有辅助散热机构（206），所述辅助散热机构（206）与散热金属片（205）之间设有液体循环冷却机构（3），所述液体循环冷却机构（3）的一侧设有封装机构控制单元（4）。


2.根据权利要求1所述的一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，其特征在于，所述封装外壳（201）上开凿有与散热金属片（205）相匹配的安装槽，所述安装槽内安装有多个均匀分布的温度传感器（207）。


3.根据权利要求1所述的一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，其特征在于，所述辅助散热机构（206）包括支撑安装架（208），所述支撑安装架（208）上安装有与液体循环冷却机构（3）相匹配的散热风机（209）。


4.根据权利要求1所述的一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，其特征在于，所述液体循环冷却机构（3）包括散热冷凝管（301），所述散热冷凝管（301）的一侧连接有注液管道（302），所述注液管道（302）的一侧设有储液箱（303），所述储液箱（303）与注液管道（302）之间连接有加压水泵（304），所述储液箱（303）远离加压水泵（304）的一侧连接有循环水泵（305），所述散热冷凝管（301）远离储液箱（303）的一端连接有冷却散热机构（306）。


5.根据权利要求4所述的一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，其特征在于，所述冷却散热机构（306）包括散热翅片（307），所述散热翅片（307）与散热冷凝管（301）之间连接有出液管道（308），所述散热翅片（307）与循环水泵（305）之间连接有循环管道（...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡令江，
申请(专利权)人：胡令江，
类型：发明
国别省市：浙江;33