芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备技术

本发明专利技术的实施例提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备，涉及芯片技术领域，芯片封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片及天线，第一芯片设置于基板上且与基板电连接，第二芯片设置于第一芯片上且与第一芯片电连接，天线设置于第二芯片上且与第二芯片电连接。第一芯片用于输入或者输出中频信号，第二芯片用于转换中频信号和毫米波信号，天线用于发射或者接收毫米波信号。芯片封装结构及对应的芯片封装方法通过将第一芯片和第二芯片集成设置，从很大程度上缩短二者之间的物理距离，从而有效减小在二者之间传播的中频信号的衰减，保证芯片封装结构内部的通信质量。电子设备包括上述的芯片封装结构，具有信号衰减小，通信质量高的特点。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备
本专利技术涉及芯片
，具体而言，涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备。
技术介绍
毫米波(millimeterwave)通常指代波长为1～10毫米的电磁波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点，广泛应用于5G通信、射电天文等领域。毫米波收发系统一般包括依次通信连接的毫米波收发模组、毫米波收发组件及毫米波天线，毫米波收发模组用于基带信号和中频信号的转换，毫米波收发组件用于中频信号和毫米波信号的转换，毫米波天线用于收发毫米波信号。但是相关技术中，毫米波收发模组和毫米波收发组件之间通过带有连接器的线缆进行通信，二者之间的物理距离较远，因此两者之间传播的中频信号衰减较大，导致通信质量难以保证。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备，其能够减小毫米波收发系统的中频信号衰减，保证通信质量。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术提供一种芯片封装结构，包括：基板；第一芯片，设置于所述基板上且与所述基板电连接；第二芯片，设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电连接；天线，设置于所述第二芯片上且与所述第二芯片电连接；所述第一芯片用于输出中频信号，所述第二芯片用于对所述中频信号进行处理，以输出毫米波信号，所述天线用于发射所述毫米波信号；和/或，所述天线用于接收毫米波信号，所述第二芯片用于对所述毫米波信号进行处理，以输出中频信号，所述第一芯片用于接收并处理所述中频信号。在可选的实施方式中，所述基板具有相对的第一侧和第二侧，所述基板开设有贯穿所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述第一芯片设置于所述第一侧，所述第二芯片设置于所述第一芯片靠近所述基板的一侧且穿设于所述通孔，所述天线设置于所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧。在可选的实施方式中，所述天线至少部分位于所述通孔外。在可选的实施方式中，所述第一芯片靠近所述基板的一侧和所述基板的第一侧之间连接有接地屏蔽结构，所述接地屏蔽结构围绕所述第二芯片。在可选的实施方式中，所述基板的第一侧设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩罩住所述第一芯片。在可选的实施方式中，所述第一芯片与所述基板之间采用BGA封装工艺进行封装，所述第二芯片与所述第一芯片之间采用LGA封装工艺进行封装。在可选的实施方式中，所述第一芯片设置有多个第一引脚，所述第二芯片设置有多个第二引脚，所述多个第二引脚与所述多个第一引脚一一对应地连接。在可选的实施方式中，芯片封装结构还包括包覆所述基板、第一芯片及第二芯片的塑封体。第二方面，本专利技术提供一种芯片封装方法，包括：在第一芯片上贴装带有天线的第二芯片；将第一芯片贴装于基板上；其中，所述第一芯片用于输出中频信号，所述第二芯片用于对所述中频信号进行处理，以输出毫米波信号，所述天线用于发射所述毫米波信号；和/或，所述天线用于接收毫米波信号，所述第二芯片用于对所述毫米波信号进行处理，以输出中频信号，所述第一芯片用于接收并处理所述中频信号。第三方面，本专利技术提供一种电子设备，包括前述实施方式任一项所述的芯片封装结构或者由前述实施方式所述的芯片封装方法制作的芯片封装结构。本专利技术实施例的有益效果包括，例如：本专利技术实施例提供的芯片封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片及天线，第一芯片设置于基板上且与所述基板电连接，第二芯片设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电连接，天线设置于所述第二芯片上且与所述第二芯片电连接。该芯片封装结构通过将第一芯片(相当于现有的毫米波收发系统的收发模组)和第二芯片(相当于现有的毫米波收发系统的收发组件)集成设置，从很大程度上缩短二者之间的物理距离，从而缩短了二者之间信号传播的距离，进而有效减小在二者之间传播的中频信号的衰减，保证芯片封装结构内部的通信质量。相应地，采用上述芯片封装结构的电子设备具有信号衰减小，通信质量高的特点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的芯片封装结构的正视图；图2为本专利技术第一实施例提供的芯片封装结构的仰视图；图3为本专利技术第一实施例提供的第一芯片的正视图；图4为本专利技术第一实施例提供的第一芯片的仰视图；图5为本专利技术第一实施例提供的第二芯片的俯视图；图6为本专利技术第一实施例提供的第二芯片的仰视图；图7为本专利技术第一实施例提供的第一芯片和第二芯片贴装后的正视图；图8为本专利技术第一实施例提供的第一芯片和第二芯片贴装后的仰视图；图9为本专利技术第二实施例提供的芯片封装结构的正视图；图10为本专利技术第二实施例提供的芯片封装结构的俯视图。图标：100-芯片封装结构；110-基板；112-通孔；114-第一侧；116-第二侧；120-第一芯片；122-第一引脚；124-第三引脚；130-第二芯片；132-第二引脚；140-天线；150-接地屏蔽结构；160-屏蔽罩。具体实施方式毫米波通常指代波长为1～10毫米的电磁波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。现有的毫米波收发系统一般包括依次通信连接的基带部分、收发模组、收发组件及天线阵列。其中，基带部分用于输出基带信号，收发模组用于输入上述基带信号并进行处理，以输出中频信号，收发组件用于输入上述中频信号并进行处理，以输出毫米波信号，天线阵列用于发射上述毫米波信号；或者，天线阵列用于接收毫米波信号，收发组件用于输入上述毫米波信号并进行处理，以输出中频信号，收发模组用于输入上述的中频信号并进行处理，以输出基带信号，基带部分用于输入上述基带信号。但是，现有的毫米波收发系统中，收发模组和收发组件之间是通过带有连接器的线缆实现通信的，两者之间的物理距离远，导致两者之间传播的中频信号衰减很大，通信质量无法保证。同时，连接器在随整个毫米波收发系统移动过程中很容易松动甚至脱落，影响信号连接的稳定性。针对上述情况，本专利技术实施例提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构将收发模组和收发组件集成设置，从很大程度上缩短了两者之间的物理距离，从而缩短两者之间中频信号的传播距离，进而有效减小在二者之间传播的中频信号的衰减，保证通信质量。同时，该芯片封装结构省去连接器和线缆结构，不但可以降低制造成本，而且不用再担心连接器在毫米波收发系统移动过程中出现松动和脱落而影响信号连接的稳定性。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n第一芯片，设置于所述基板上且与所述基板电连接；/n第二芯片，设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电连接；/n天线，设置于所述第二芯片上且与所述第二芯片电连接；/n所述第一芯片用于输出中频信号，所述第二芯片用于对所述中频信号进行处理，以输出毫米波信号，所述天线用于发射所述毫米波信号；/n和/或，所述天线用于接收毫米波信号，所述第二芯片用于对所述毫米波信号进行处理，以输出中频信号，所述第一芯片用于接收并处理所述中频信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板；
第一芯片，设置于所述基板上且与所述基板电连接；
第二芯片，设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电连接；
天线，设置于所述第二芯片上且与所述第二芯片电连接；
所述第一芯片用于输出中频信号，所述第二芯片用于对所述中频信号进行处理，以输出毫米波信号，所述天线用于发射所述毫米波信号；
和/或，所述天线用于接收毫米波信号，所述第二芯片用于对所述毫米波信号进行处理，以输出中频信号，所述第一芯片用于接收并处理所述中频信号。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板具有相对的第一侧和第二侧，所述基板开设有贯穿所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述第一芯片设置于所述第一侧，所述第二芯片设置于所述第一芯片靠近所述基板的一侧且穿设于所述通孔，所述天线设置于所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧。


3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述天线至少部分位于所述通孔外。


4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片靠近所述基板的一侧和所述基板的第一侧之间连接有接地屏蔽结构，所述接地屏蔽结构围绕所述第二芯片。


5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文卿，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31