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本发明公开了一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片，射频芯片的外侧设有封装机构，封装机构包括封装外壳，封装外壳的一侧连接有转接板，转接板与射频芯片之间填充有银胶，封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，封装外壳远离银胶的一侧...
该专利属于胡令江所有，仅供学习研究参考，未经过胡令江授权不得商用。

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