树脂基板制造技术

实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。树脂基板(101)具备树脂基材(10)、形成在所述树脂基材(10)的导体图案(信号导体(31)、接地导体(41、42、43)、信号电极(P2)等)和形成在树脂基材(10)的层间连接导体(V2、VG1、VG2、VG3)等。层间连接导体(V2、VG1～VG3)在厚度方向(Z轴方向)上延伸，具有金属体(50)及高电阻构件(61)。高电阻构件(61)与金属体(50)接触，电阻率比金属体(50)高。金属体(50)的厚度方向上的最大长度(L1)比层间连接导体的厚度方向上的长度(L2)的1/2长(L1＞L2/2)。

【技术实现步骤摘要】
树脂基板
本技术涉及树脂基板，该树脂基板具备树脂基材、形成在该树脂基材的多个导体图案、以及用于将该多个导体图案彼此连接的层间连接导体。
技术介绍
以往，已知有具备层叠多个树脂层而形成的树脂基材和形成在该树脂基材的层间连接导体的树脂基板。例如，在专利文献1公开了具备对包含金属粒子的导电性膏进行加热并使其固化的层间连接导体的多层基板。根据该结构，能够经由上述层间连接导体对导体图案和其它导体进行连接，因此能够在树脂基板形成复杂的电路。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-126028号公报专利文献2：日本特开2003-110243号公报但是，关于专利文献1所示的层间连接导体，由于将包含粘合剂等树脂的导电性膏固化而形成，因此在层间连接导体包含有树脂，层间连接导体的导电率低。此外，关于专利文献2所示的层间连接导体，由于对包含多种金属(Cu、Mn等)粒子的导电性膏进行加热并使其固化，因此在加热后形成多种金属间化合物。而且，多数情况下该金属间化合物的导体电阻变得比基础的金属的导体电阻高。像这样，将包含金属粒子的导电性膏固化而形成的层间连接导体的导电率低，使用这些层间连接导体而形成的电路的导体损耗会变高。
技术实现思路
技术要解决的课题本技术的目的在于，提供一种在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。用于解决课题的技术方案本技术的树脂基板的特征在于，具备：树脂基材；导体图案，形成在所述树脂基材；以及层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且电阻率比所述金属体高，所述金属体的所述厚度方向上的最大长度比所述层间连接导体的所述厚度方向上的长度的1/2长。根据该结构，与层间连接导体不具有金属体的情况(或者，层间连接导体所具有的金属体的厚度方向上的长度短的情况)相比，能够降低层间连接导体的导通路径中的高电阻构件的比例。即，通过使用尺寸大(在厚度方向上长)的金属体，从而能够降低层间连接导体的导体损耗。本技术的树脂基板的特征在于，具备：树脂基材；导体图案，形成在所述树脂基材；以及层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且电阻率比所述金属体高，所述层间连接导体是平截面积从所述厚度方向的一侧朝向另一侧变小的尖端变细形状，所述金属体位于比所述一侧靠近所述另一侧。本技术的树脂基板的制造方法的特征在于，具备：图案形成工序，在树脂层形成导体图案；孔形成工序，在所述树脂层的与所述导体图案重叠的位置形成过孔用贯通孔；填充工序，在所述孔形成工序之后，将所述树脂层的厚度方向上的长度比所述过孔用贯通孔的所述厚度方向上的长度的1/2长的金属体、和包含金属粒子的导电性膏填充到所述过孔用贯通孔内；以及树脂基材形成工序，在所述填充工序之后，对所述树脂层进行加热而形成树脂基材，并且使所述金属体和所述导电性膏反应，一边使所述金属体的所述厚度方向上的长度残留所述过孔用贯通孔的所述厚度方向上的长度的1/2以上，一边形成电阻率比所述金属体高的高电阻构件，形成具有所述金属体和所述高电阻构件的层间连接导体。本技术的树脂基板的制造方法的特征在于，具备：图案形成工序，在树脂层形成导体图案；孔形成工序，在所述树脂层的与所述导体图案重叠的位置形成过孔用贯通孔；填充工序，在所述孔形成工序之后，将所述树脂层的厚度方向上的长度比所述过孔用贯通孔的所述厚度方向上的长度的1/2长的金属体、和包含电阻率比所述金属体高的树脂的导电性膏填充到所述过孔用贯通孔内；以及树脂基材形成工序，在所述填充工序之后，对所述树脂层进行加热而形成树脂基材，并且所述树脂成为电阻率比所述金属体高的高电阻构件，形成具有所述金属体和所述高电阻构件的层间连接导体。通过该制造方法，能够容易地制造在具备由导电性膏构成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。技术效果根据本技术，能够实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。附图说明图1是第1实施方式涉及的树脂基板101的外观立体图。图2是树脂基板101的分解立体图。图3(A)是图1中的A-A剖视图，图3(B)是图3(A)中的放大显示部ZP1的放大剖视图。图4(1)～(4)是依次示出了在加热压制前的树脂层11形成接地导体41等的工序的剖视图。图5(1)～(3)是依次示出树脂基板101的制造工序的剖视图。图6(1)～(4)是依次示出了在加热压制前的树脂层11形成接地导体41等的工序的剖视图。图7(1)～(6)是依次示出了在加热压制前的树脂层11形成接地导体41等的工序的剖视图。图8(A)是第2实施方式涉及的树脂基板102的剖视图，图8(B)是图8(A)中的放大显示部ZP2的放大剖视图。附图标记说明AG1、AG2、AP1、AP2：开口；CN1：第1连接部；CN2：第2连接部；SL：线路部；MCI：第1金属间化合物(高电阻构件)；MC2：第2金属间化合物(高电阻构件)；OP：过孔用贯通孔；P1、P2：信号电极；PG1、PG2：接地电极；V1、V2、V2A、VG1、VG1A、VG2、VG2A、VG3、VG3A：层间连接导体；VS1：树脂基材的第1主面；VS2：树脂基材的第2主面；ZP1、ZP2：放大显示部；1、2：保护层；3：刮板；4：溶剂；5：金属粒子；10、10P：树脂基材；11、12、13：树脂层；21：掩模层；31：信号导体；41、42、43：接地导体；50、50P：金属体；61、62：高电阻构件；71P、72P、73P：导电性膏；81：丝网掩模；82：网眼；101、102：树脂基板。具体实施方式以下，参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本技术的多个方式。在各图中对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。《第1实施方式》图1是第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂基板，其特征在于，具备：/n树脂基材；/n导体图案，形成在所述树脂基材；以及/n层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，/n所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且所述高电阻构件的电阻率比所述金属体的电阻率高，/n所述金属体的所述厚度方向上的最大长度比所述层间连接导体的所述厚度方向上的长度的1/2长。/n

【技术特征摘要】
20190603 JP 2019-1036901.一种树脂基板，其特征在于，具备：
树脂基材；
导体图案，形成在所述树脂基材；以及
层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，
所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且所述高电阻构件的电阻率比所述金属体的电阻率高，
所述金属体的所述厚度方向上的最大长度比所述层间连接导体的所述厚度方向上的长度的1/2长。


2.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，
所述金属体的与所述厚度方向平行的切断面中的最大面积比所述切断面中的层间连接导体的面积的1/4大。


3.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，
所述金属体的体积比所述层间连接导体的体积的1/8大。


4.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，
所述金属体的电导率与所述导体图案的电导率相同。


5.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，
所述高电阻构件是树脂。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的树脂基板，其特征在于，
所述层间连接导体的形状是平截面积从所述厚度方向的一侧朝向另一侧变小的尖端变细形状。


7.根据权利要求1至5中的任一项所述的树脂基板，其特征在于，
所述金属体的形状是球体状。


8.根据权利要求7所述的树脂基板，其特征在于，
所述金属体的形状是真球度为0.6以上的球体状，
所述真球度是将在用真圆度测定器对一个球体测定了相互成90度的2个或3个赤道表面的轮廓时从各自的最小外切圆至球体表面的半径方向的距离的最大的值...

【专利技术属性】
技术研发人员：大村翼，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP