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文档序号:27950824
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实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。树脂基板(101)具备树脂基材(10)、形成在所述树脂基材(10)的导体图案(信号导体(31)、接地导体(41、42、43)、信号电极(P2)等)和...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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