基板加工方法及基板技术

本申请总体来说涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种基板加工方法及基板，基板加工方法包括：将多层干膜叠加在覆铜板上形成干膜层组，在所述干膜层组上加工延伸至覆铜板的安装孔，进行电镀工艺，并在所述安装孔的底部及周侧形成金属镀层，进行褪膜工艺、蚀刻工艺及褪锡工艺，其中，在覆铜板上叠加多层干膜形成干模层组包括，在所述覆铜板上叠加6层至20层所述干膜形成干膜层组，每隔两层所述干膜进行曝光工艺及显影工艺，若所述干膜数量为单数，则单独对顶层干膜进行曝光工艺及显影工艺，多层所述干膜的总厚度为300μm至1000μm之间，本方案中，将发光元器件放置于安装孔内，实现发光元器件的底部和周侧散热，提高发光元器件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
基板加工方法及基板
本申请总体来说涉及电路板
，具体而言，涉及一种基板加工方法及基板。
技术介绍
在灯源领域，集成度高的发展趋势下，灯源需求的瓦数极具增加，包括特殊的紫外灯源，UV灯源灯，要求大功率，对于普通的铜基板、铝基板UV灯安装后，只能采用有源单面散热的方式进行散热，传统铜基板、铝基板达不到高功率元件的散热效果，很难满足散热需求。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。为了解决传统铜基板、铝基板达不到高功率元件散热要求技术问题，本申请的主要目的在于，提供一种基板的制作方法及基板。为实现上述专利技术目的，本申请采用如下技术方案：一种基板加工方法，包括：将多层干膜叠加在覆铜板上形成干膜层组；在所述干膜层组上加工延伸至覆铜板的安装孔；进行电镀工艺，并在所述安装孔的底部及周侧形成金属镀层；进行褪膜工艺、蚀刻工艺及褪锡工艺。进一步的，在本方案的一种实施例中，在覆铜板上叠加多层干膜形成干模层组包括：在所述覆铜板上叠加6层至20层所述干膜形成干膜层组。进一步的，在本方案的一种实施例中，在所述干膜叠加过程中，每隔两层所述干膜进行曝光工艺及显影工艺。进一步的，在本方案的一种实施例中，若所述干膜数量为单数，则单独对顶层干膜进行曝光工艺及显影工艺。进一步的，在本方案的一种实施例中，所述干膜层组的度为300μm至1000μm之间。一种基板，包括覆铜板及叠加设置于所述覆铜板的多层干膜；多层所述干膜贯穿设置有朝向所述覆铜板的安装孔，且所述安装孔内电镀有金属镀层，所述安装孔用于放置发光元器件，以对发光元气件的周侧及底部散热。进一步的，在本方案的一种实施例中，上述金属镀层的材质为铜或锡。进一步的，在本方案的一种实施例中，上述覆铜板设置有延伸至所述安装孔的内部的导电线路。进一步的，在本方案的一种实施例中，上述干膜材质为光活性聚合物。进一步的，在本方案的一种实施例中，上述覆铜板包括基体及压覆于所述基体的铜箔。由上述技术方案可知，本申请的基板加工方法及基本结构的优点和积极效果在于：覆铜板上叠加多层干膜形成干膜层组，在干膜层组加工延伸至覆铜板的安装孔，对安装孔进行电镀工艺，并在安装孔的周侧及底部形成镀层，覆铜板在使用时，可将发光元器件放置于安装孔内，实现发光元器件的底部散热和周侧散热，干膜采用光活性聚合物，多层干膜增大了基板的比热容，从而提高发光元器件的散热效率。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据一示例性实施方式示出的一种基板的截面结构示意图。其中，附图标记说明如下：100-覆铜板；200-干膜；300-安装孔；400-金属镀层。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请提供一种基板加工方法及基板，基板采用该基板加工方法加工而成，基板加工方法包括：先覆铜板100上叠加多层干膜200形成干膜层组，在干膜层组加工延伸至覆铜板100的安装孔300，对安装孔300进行电镀工艺，并在安装孔300的周侧及底部形成金属镀层400，覆铜板100在使用时，可将发光元器件放置于安装孔300内，实现发光元器件的底部散热和周侧散热，干膜200采用光活性聚合物，多层干膜200增大了基板的比热容，从而提高发光元器件的散热效率。结合图1所示，本实施例中芯片加工方法包括：步骤1：在覆铜板100上叠加多层干膜200形成干膜层组。具体的，在所述覆铜板100上叠加6层至14层所述干膜200形成干膜层组，叠加过程中，每隔两层所述干膜200进行曝光工艺及显影工艺，若所述干膜200数量为单数，则单独对顶层干膜200进行曝光工艺及显影工艺，所述干膜层组的总厚度300μm-1000μm。步骤2：在所述干膜层组上加工延伸至覆铜板100的安装孔300。具体的，在干膜层组上开设朝向覆铜板100的安装孔300，安装孔300用于安装发光元器件。步骤3：进行电镀工艺，并在所述安装孔300的底部及周侧形成金属镀层400。具体的，通过电镀工艺，将干膜层组没有覆盖的位置进行电镀，同时在安装孔300的底部及周侧形成金属镀层400。步骤4：进行褪膜工艺、蚀刻工艺及褪锡工艺。具体的，褪膜工艺是通过较高浓度的氢氧化钠，将保护线路铜面的菲林去掉，本方案中，优选的，氢氧化钠的浓度为1％-4％。蚀刻工艺将未曝光的露铜部分面蚀刻掉。褪锡工艺通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡层去掉。本申请方案中，金属镀层400的厚度在70μm至90μm之间，安装孔300的直径为400μm-500μm。覆铜板100在使用时，可将发光元器件放置于安装孔300内，实现发光元器件的底部和周侧散热，干膜200采用光活性聚合物，多层干膜200增大了基板的比热容，从而提高发光元器件的散热效率。本实施例还提供一种基板，基板包括覆铜板100及叠加设置于所述覆铜板100的多层干膜200，多层干膜200叠加形成干膜层组，多层所述干膜200贯穿设置有朝向所述覆铜板100的安装孔300，且所述安装孔300内电镀有金属镀层，所述安装孔300用于放置发光元器件，以对发光元气件的周侧及底部散热。其中，所述金属镀层的材质为铜或锡，所述覆铜板100设置有延伸至所述安装孔300的内部的导电线路，发光元器件安装在安装孔300内后，发光元器件与导电线路连接导通。本实施例中，所述覆铜板100包括基体及压覆于基体的铜箔，干膜层组设置于铜箔上，所述干膜200材质为光活性聚合物，多层干膜200形成的干膜层组增大了覆铜板100的比热容，当发光元器件安装于安装孔300内，干膜200可吸收发光元器件散发的热量，达到发光元器件的散热需求。综上，本申请方案提供一种基板加工方法及基板，其中，基板加工方法包括：现在覆铜板100上叠加多层干膜200形成干膜层组，在干膜层组加工延伸至覆铜板100的安装孔300，对安装孔300进行电镀工艺，并在安装孔300的周侧及底部形成金属镀层40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板加工方法，其特征在于，包括：/n将多层干膜(200)叠加在覆铜板(100)上形成干膜(200)层组；/n在所述干膜(200)层组上加工延伸至所述覆铜板(100)的安装孔(300)；/n进行电镀工艺，并在所述安装孔(300)的底部及周侧形成金属镀层(400)；/n进行褪膜工艺、蚀刻工艺及褪锡工艺。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板加工方法，其特征在于，包括：
将多层干膜(200)叠加在覆铜板(100)上形成干膜(200)层组；
在所述干膜(200)层组上加工延伸至所述覆铜板(100)的安装孔(300)；
进行电镀工艺，并在所述安装孔(300)的底部及周侧形成金属镀层(400)；
进行褪膜工艺、蚀刻工艺及褪锡工艺。


2.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，在覆铜板(100)上叠加多层干膜(200)形成干模层组包括：
在所述覆铜板(100)上叠加6层至20层所述干膜(200)形成干膜(200)层组。


3.根据权利要求2所述的基板加工方法，其特征在于，在所述干膜(200)叠加过程中，每隔两层所述干膜(200)进行曝光工艺及显影工艺。


4.根据权利要求3所述的基板加工方法，其特征在于，若所述干膜(200)数量为单数，则单独对顶层所述干膜(200)进行曝光工艺及显影工艺。

【专利技术属性】
技术研发人员：梁占辉，徐利东，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44