一种具有散热功能多路无源器件电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能多路无源器件电路板，涉及电路板领域。一种具有散热功能多路无源器件电路板，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽内腔底部的两侧均固定连接有垫块，所述凹槽内腔的底部开设有通口，所述垫块的顶部固定连接有电路板主体，所述电路板主体的底部设置有散热装置，所述底座的内腔开设有装配腔，所述装配腔内腔底部的两侧均固定连接有马达。本实用新型专利技术提供一种具有散热功能多路无源器件电路板，当电路板主体在使用过程中产生大量热量时，导热硅胶片将电路板主体上的热量导入金属散热片上，使金属散热片将热量排出，同时马达带动风叶开始转动，风叶转动产生气流。风叶转动产生气流。风叶转动产生气流。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能多路无源器件电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种具有散热功能多路无源器件电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有的电路板，不具有散热功能，当电路板在长期使用过程中，会产生大量的热量，如果不及时将热量排出，容易其出现高温损坏，影响其使用寿命。
[0004]因此，有必要提供一种具有散热功能多路无源器件电路板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种具有散热功能多路无源器件电路板，解决了现有的电路板，不具有散热功能，当电路板在长期使用过程中，会产生大量的热量，如果不及时将热量排出，容易其出现高温损坏，影响其使用寿命的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的一种具有散热功能多路无源器件电路板，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽内腔底部的两侧均固定连接有垫块，所述凹槽内腔的底部开设有通口，所述垫块的顶部固定连接有电路板主体，所述电路板主体的底部设置有散热装置，所述底座的内腔开设有装配腔，所述装配腔内腔底部的两侧均固定连接有马达，所述马达的输出端固定连接有风叶。
[0007]优选的，所述散热装置包括导热硅胶片，所述导热硅胶片的底部固定连接有金属散热片。
[0008]优选的，所述装配腔内腔底部的两侧且位于马达的外侧均开设有进风口，所述进风口的内腔固定连接有防尘网。
[0009]优选的，所述电路板主体的两侧均固定连接有固定脚，所述固定脚的底部与底座的顶部接触。
[0010]优选的，所述固定脚的顶部设置有螺栓，所述螺栓的底部贯穿至固定脚的底部并与底座的顶部螺纹连接。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的一种具有散热功能多路无源器件电路板具有如下有益效果：
[0012]本技术提供一种具有散热功能多路无源器件电路板，当电路板主体在使用过程中产生大量热量时，导热硅胶片将电路板主体上的热量导入金属散热片上，使金属散热片将热量排出，同时马达带动风叶开始转动，风叶转动产生气流。
[0013]本技术提供一种具有散热功能多路无源器件电路板，使其对金属散热片表面进行吹动，增加金属散热片的散热速度，同时气流通过进风口和通口交换装配腔内的气流，
增加其散热效果。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的一种具有散热功能多路无源器件电路板的一种较佳实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术底座结构剖面图；
[0016]图3为本技术散热装置结构剖面图。
[0017]图中标号：1、底座；2、凹槽；3、垫块；4、通口；5、电路板主体；6、散热装置；7、装配腔；8、马达；9、风叶；10、进风口；11、防尘网；12、固定脚；13、螺栓；14、导热硅胶片；15、金属散热片。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]实施例一：
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种具有散热功能多路无源器件电路板，包括底座1，底座1的顶部开设有凹槽2，凹槽2内腔底部的两侧均固定连接有垫块3，凹槽2内腔的底部开设有通口4，垫块3的顶部固定连接有电路板主体5，电路板主体5的底部设置有散热装置6，底座1的内腔开设有装配腔7，装配腔7内腔底部的两侧均固定连接有马达8，马达8的输出端固定连接有风叶9。
[0021]本实施方案中，通过导热硅胶片14和金属散热片15，对电路板主体5在使用过程中起到了散热效果好的作用，通过防尘网11，对进风口10在使用过程中起到了防尘效果好的作用。
[0022]实施例二：
[0023]请参阅图1
‑
3所示，在实施例一的基础上，本技术提供一种技术方案：散热装置6包括导热硅胶片14，导热硅胶片14的底部固定连接有金属散热片15，装配腔7内腔底部的两侧且位于马达8的外侧均开设有进风口10，进风口10的内腔固定连接有防尘网11，电路板主体5的两侧均固定连接有固定脚12，固定脚12的底部与底座1的顶部接触，固定脚12的顶部设置有螺栓13，螺栓13的底部贯穿至固定脚12的底部并与底座1的顶部螺纹连接。
[0024]本实施例中：通过固定脚12，对电路板主体5在使用过程中起到了固定稳定的作用，通过螺栓13，对固定脚12在使用过程中起到了便于拆装的作用。
[0025]本技术提供的一种具有散热功能多路无源器件电路板的工作原理如下：
[0026]第一创新点实施步骤：
[0027]第一步：当电路板主体5在使用过程中产生大量热量时，导热硅胶片14将电路板主体5上的热量导入金属散热片15上；
[0028]第二步：使金属散热片15将热量排出，同时马达8带动风叶9开始转动，风叶9转动产生气流。
[0029]第二创新点实施步骤：
[0030]第一步：使其对金属散热片15表面进行吹动，增加金属散热片15的散热速度；
[0031]第二步：同时气流通过进风口10和通口4交换装配腔7内的气流，增加其散热效果。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能多路无源器件电路板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内腔底部的两侧均固定连接有垫块(3)，所述凹槽(2)内腔的底部开设有通口(4)，所述垫块(3)的顶部固定连接有电路板主体(5)，所述电路板主体(5)的底部设置有散热装置(6)，所述底座(1)的内腔开设有装配腔(7)，所述装配腔(7)内腔底部的两侧均固定连接有马达(8)，所述马达(8)的输出端固定连接有风叶(9)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能多路无源器件电路板，其特征在于，所述散热装置(6)包括导热硅胶片(14)，所述导热硅胶片(14)的底部固定连接有金属散...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐利东，王春华，王海波，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：新型
国别省市：