柔性印刷布线板用基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供柔性印刷布线板用基板及其制造方法，包括层叠体形成工序和一体化工序，在所述层叠体形成工序中，在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成层叠体，而且，在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷布线板用基板及其制造方法相关申请的交叉参考本申请基于2019年09月17日向日本特许厅提交的日本专利申请第2019-168556号，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
本专利技术涉及柔性印刷布线板用基板的制造方法和柔性印刷布线板用基板，更具体而言，涉及绝缘基材具有氟树脂层且适合传输高频信号的柔性印刷布线板用基板的制造方法和柔性印刷布线板用基板。
技术介绍
近年来，配合第5代移动通信系统(5G)等的开发，越来越需求高频区域中传输损耗小的印刷布线板。为了减小印刷布线板的传输损耗，需要减小绝缘基材(基底材料)的相对介电常数和介质损耗角正切(tanδ)。一直以来，柔性印刷布线板将聚酰亚胺(PI)或者液晶聚合物(LCP)构成的薄膜用作绝缘基材。可是，上述材料在高频区域具有较大的相对介电常数和介质损耗角正切。因此，难以充分减小针对高频信号的传输损耗。在此，探讨了将具有较小的相对介电常数和介质损耗角正切的氟树脂应用于柔性印刷布线板的绝缘层。可是，难以确保氟树脂与其他材料(铜箔等导体层、聚酰亚胺薄膜等绝缘基材等)的粘接力。特别是在使用聚四氟乙烯(PTFE)或者四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)等氟树脂的情况下，柔性印刷布线板的介电特性提高。可是，难以确保与其他材料的粘接性。因此，在柔性印刷布线板的制造时或者使用时，存在氟树脂层与其他绝缘层或导体层容易剥离的问题。在国际公开2016/181936号小册子和国际公开2017/154926号小册子中，记载了利用氟树脂与具有粘接性的成分的共聚，将所述氟树脂与导体层或者其他绝缘层(PI、LCP等)粘接。然而，氟树脂与其他电介质相比，具有较大的线膨胀系数(CTE：coefficientofthermalexpansion)。因此，在将氟树脂层与其他的绝缘基材或者导体层进行层叠来制作柔性印刷布线板用基板的情况下，产生难以确保尺寸稳定性的问题。进一步具体说明所述问题。在柔性印刷布线板用基板的生产中，将氟树脂层与其他的绝缘层或者导体层层叠。而且，得到的层叠体通过加压下的加热而一体化，随后被冷却至室温。在一体化工序中的加热温度较高的情况下(特别是在氟树脂的熔点以上的情况下)，室温冷却后的氟树脂层产生较大的残余应变。如果氟树脂层的残余应变较大，则为了形成柔性印刷布线板的布线而对导体层进行蚀刻时(或者形成贯穿孔时等)，氟树脂层收缩以释放残余应变。其结果，设置于柔性印刷布线板的布线间的尺寸或者通孔间的尺寸偏离设计值。
技术实现思路
本专利技术是基于上述技术认识而完成的，其目的是提供一种具有高尺寸稳定性的柔性印刷布线板用基板及其制造方法，能制作适合传输高频信号且能抑制层间剥离的柔性印刷布线板。本专利技术的第一方式的柔性印刷布线板用基板的制造方法包括层叠体形成工序和一体化工序，在所述层叠体形成工序中，在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成层叠体，而且，在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。本专利技术的第二方式的柔性印刷布线板用基板的制造方法包括层叠体形成工序和一体化工序，在所述层叠体形成工序中，在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂，将包含导体层和第三加强树脂层的单面覆盖导体的层叠板以所述导体层面向外侧的方式进行层叠，形成层叠体，其中，所述第三加强树脂层层叠于所述导电层的一个面，而且，在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。本专利技术的第三方式的柔性印刷布线板用基板的制造方法包括：准备具有改性过的表面的氟树脂层；准备第一单面覆盖导体的层叠板，所述第一单面覆盖导体的层叠板包含第一导体层以及层叠于所述第一导体层的一个面且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层；准备第二单面覆盖导体的层叠板，所述第二单面覆盖导体的层叠板包含第二导体层以及层叠于所述第二导体层的一个面且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第二加强树脂层；层叠体形成工序；以及一体化工序，在所述层叠体形成工序中，所述第一单面覆盖导体的层叠板借助第一热固性粘接剂，以所述第一导体层面向外侧的方式层叠于所述氟树脂层的上表面，而且，所述第二单面覆盖导体的层叠板借助第二热固性粘接剂，以所述第二导体层面向外侧的方式层叠于所述氟树脂层的下表面，形成层叠体，在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。本专利技术的第一方式的柔性印刷布线板用基板包括：氟树脂层，具有改性过的表面；第一加强树脂层，借助固化粘接剂层而层叠于所述氟树脂层的上表面，且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数；第二加强树脂层，借助固化粘接剂层而层叠于所述氟树脂层的下表面，且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数；以及导体层，借助固化粘接剂层而层叠于所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层。本专利技术的第二方式的柔性印刷布线板用基板包括：氟树脂层，具有改性过的表面；第一加强树脂层，借助固化粘接剂层而层叠于所述氟树脂层的上表面，且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数；第二加强树脂层，借助固化粘接剂层而层叠于所述氟树脂层的下表面，且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数；第三加强树脂层，借助固化粘接剂层而层叠于所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层；以及导体层，层叠在所述第三加强树脂层上。本专利技术的第三方式的柔性印刷布线板用基板包括：氟树脂层，具有改性过的表面；第一加强树脂层，借助固化粘接剂层而层叠于所述氟树脂层的上表面，且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数；第二加强树脂层，借助固化粘接剂层而层叠于所述氟树脂层的下表面，且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数；以及导体层，层叠在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上。按照本专利技术，提供一种具有高尺寸稳定性的柔性印刷布线板用基板及其制造方法，能制作适合传输高频信号且能抑制层间剥离的柔性印刷布线板。附图说明图1是表示第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的制造方法的流程图。图2A是用于说明第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的制造方法的工序断面图。图2B是图2A后续的用于说明第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的制造方法的工序断面图。图2C是图2B后续的用于说明第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的制造方法的工序断面图。图3是第一实施方式的柔性印刷布线板用基板的断面图。...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷布线板用基板的制造方法，其特征在于，/n包括层叠体形成工序和一体化工序，/n在所述层叠体形成工序中，/n在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，/n在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成层叠体，而且，/n在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。/n

【技术特征摘要】
20190917 JP 2019-1685561.一种柔性印刷布线板用基板的制造方法，其特征在于，
包括层叠体形成工序和一体化工序，
在所述层叠体形成工序中，
在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，
在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成层叠体，而且，
在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。


2.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板用基板的制造方法，其特征在于，
所述层叠体形成工序包括：
将所述第一加强树脂层和所述第二加强树脂层分别借助所述第一热固性粘接剂而层叠于所述氟树脂层的上表面和下表面，形成第一层叠体；以及
在所述第一层叠体的一个面或两个面，借助所述第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成作为所述层叠体的第二层叠体。


3.一种柔性印刷布线板用基板的制造方法，其特征在于，
包括层叠体形成工序和一体化工序，
在所述层叠体形成工序中，
在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，
在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂，将包含导体层和第三加强树脂层的单面覆盖导体的层叠板以所述导体层面向外侧的方式进行层叠，形成层叠体，其中，所述第三加强树脂层层叠于所述导电层的一个面，而且，
在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热，从而一体化。


4.根据权利要求3所述的柔性印刷布线板用基板的制造方法，其特征在于，
所述层叠体形成工序包括：
在所述氟树脂层的上表面和下表面，将所述第一加强树脂层和所述第二加强树脂层分别借助所述第一热固性粘接剂进行层叠，形成第一层叠体；
准备具有所述导体层以及层叠于所述导体层的一个面的所述第三加强树脂层的所述单面覆盖导体的层叠板；以及
以所述第三加强树脂层借助所述第二热固性粘接剂粘接于所述第一层叠体的方式，将所述单面覆盖导体的层叠板层叠于所述第一层叠体的一个面或两个面，形成作为所述层叠体的第二层叠体。


5.一种柔性印刷布线板用基板的制造方法，其特征在于，包括：
准备具有改性过的表面的氟树脂层；
准备第一单面覆盖导体的层叠板，所述第一单面覆盖导体的层叠板包含第一导体层以及层叠于所述第一导体层的一个面且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层；
准备第二单面覆盖导体的层叠板，所述第二单面覆盖导体的层叠板包含第二导体层以及层叠于所述第二导体层的一个面且具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第二加强树脂层；
层叠体形成工序；以及
一体化工序，
在所述层叠体形成工序中，
所述第一单面覆盖导体的层叠板借助第一热固性粘接剂，...

【专利技术属性】
技术研发人员：东良敏弘，波多野风生，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP