可挠电路板制造技术

本发明专利技术为一种可挠电路板，包括至少二电导体层、至少二非电导体层以及至少一接着层。非电导体层配置于电导体层之间。非电导体层藉由接着层而贴附在一起，其中非电导体层的厚度和大于4mil，且所述至少二电导体层之间不存在电导体层。

【技术实现步骤摘要】
可挠电路板
本专利技术是有关于一种电路板，且特别是一种可挠电路板。
技术介绍
以往具有多层结构的可挠电路板，大多是以比1GHz低的运作频率来使用。但是，近年来随着利用电子机械处理的资料量增加，藉由系统的小型化与集积化而使得资料处理能力提升，进而发展出能进行高速化资料处理的电子产品。然而，因材料、结构的限制，以及电磁波干扰（EMI）、射频干扰（RFI）与阻抗要求等限制，都会影响可挠电路板的线路布局与其传输效能。举例来说，因应高速讯号的传输需求，需对应地增加绝缘层（或介质层）的厚度，以利于减少讯号传输时的损耗。但，受限于现有产品的材质特性，并无法不受限制地随意增加。换句话说，随着应用产品的不同，关于阻抗及讯号特性也会因此而改变，如何受限于现有材料及结构的条件下而达到上述需求，实为相关技术人员所需思考并解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种可挠电路板，其藉由可选择的至少两层非电导体层以接着层而贴附在一起，且使其厚度和大于4mil，以使可挠电路板能符合讯号传输时的讯号完整性（signalintegrity,SI）。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可挠电路板，其特徵在於：/n至少二电导体层；/n至少二非电导体层，配置于所述至少二电导体层之间；以及/n至少一接着层，所述至少二非电导体层藉由所述至少一接着层而贴附在一起，其中所述至少二非电导体层的厚度和大于4mil，且所述至少二非电导体层之间不存在电导体层。/n

【技术特征摘要】
20190628 TW 1081229001.一种可挠电路板，其特徵在於：
至少二电导体层；
至少二非电导体层，配置于所述至少二电导体层之间；以及
至少一接着层，所述至少二非电导体层藉由所述至少一接着层而贴附在一起，其中所述至少二非电导体层的厚度和大于4mil，且所述至少二非电导体层之间不存在电导体层。


2.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：所述至少二非电导体层包括至少一种材质。


3.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：所述至少二非电导体层包括聚酰亚胺（PI）、改质聚酰亚胺（modifiedPI）、聚酰亚胺补强板（PIstiffener）与液晶聚合物（liquidcrystalpolymer,LCP）的至少其中之一。


4.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：位在所述接着层同一侧的所述电导体层与所述非电导体层是一可挠覆铜积层板（flexiblecoppercladlaminate,FCCL）。


5.如权利要求1所述的可挠电路板，其特征在于：所述至少二非电导体层的数量大于或等于所述至少二电导体层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：简敏隆，蒙大德，陈茂胜，王文郁，
申请(专利权)人：连展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44