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可挠电路板制造技术
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文档序号:26895762
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本发明为一种可挠电路板,包括至少二电导体层、至少二非电导体层以及至少一接着层。非电导体层配置于电导体层之间。非电导体层藉由接着层而贴附在一起,其中非电导体层的厚度和大于4mil,且所述至少二电导体层之间不存在电导体层。...
该专利属于连展科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过连展科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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