柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路，涉及柔性电子电路技术领域。其中，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。本实用新型专利技术中由织布和聚合物复合而成的基材，相比于传统的PI膜而言，可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求，并且通过对织布的局部硬化，既可以实现局部区域的不可拉伸保护，同时对于基材的整体厚度基本无影响，满足当下柔性电路的厚度要求。

【技术实现步骤摘要】
柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路
本技术属于超柔性电子电路
柔性电子电路
，具体涉及柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)是用柔性的基材制成的印刷电路，可以自由弯曲、折叠，从而达到组件装配和导线连接的一体化。传统的FPC电路是在聚酰亚胺PI膜上进行覆铜、或者利用银浆通过印刷的方式形成柔性电子电路。首先，传统的PI膜、铜箔、银浆都不具备可拉伸性能，无法满足可拉伸需求；再有，铜箔电路和银浆电路的柔性弯折性能较差，在反复弯折的情况下容易出现断裂的问题，导致电路性能下降或直接失效；另外，为了避免FPC电路上的元器件位置不易受到弯折、拉伸的影响，一般是通过对局部增加硬质的增强片，从而避免元器件位置的拉伸或弯折，但这种方式会导致FPC电路的厚度明显增加，不利于实际需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种柔性可拉伸复合基材,以解决现有技术中PI膜无法满足柔性可拉伸电路的需求，以及对元器件位置的保护会明显增加柔性电路的厚度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性可拉伸复合基材，其特征在于，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性可拉伸复合基材，其特征在于，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。


2.一种柔性可拉伸电路，其特征在于，包括：如权利要求1所述的柔性可拉伸复合基材、以及形成在所述柔性可拉伸复合基材表面上的电子线路。


3.根据权利要求2所述的柔性可拉伸电路，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢双豪，曹志强，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11