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本实用新型公开了一种柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路，涉及柔性电子电路技术领域。其中，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。本实用新型中由织布和聚合物复合而成的基材，相比于传...
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