【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路生产的硅片清洗装置
本专利技术涉及硅片清洗
，尤其是一种用于集成电路生产的硅片清洗装置。
技术介绍
晶体硅集成电路板现阶段仍占据光伏市场的重要地位，硅片的加工质量会直接影响后续的应用。目前，采用金刚线切割后的硅片表面会残存大量的硅粉、有机物、金属离子等杂质，若在清洗环节处理不干净，将对后续制程造成很大的负面影响，导致寿命大幅降低。因此，硅片的电路板性能显得尤为重要。现有硅片清洗工艺主要包括预清洗、药剂清洗、漂洗、烘干等步骤，其中，药剂清洗是决定硅片清洗效果的最关键步骤。具体地，药剂清洗需要采用硅片专用清洗剂、双氧水、氢氧化钾等化学药剂，上述化学药剂的添加需要分段进行，即需根据硅片的清洗数量进行补液。而现有的药液槽中没有很好的放置大量硅片的装置，且不易拿取。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例，在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。鉴于上述和/或现有技术中所存在的问题，提出了本专利技术。因此，本专利技术所要解决的技术问题是现有的硅片清洗装置不能方便拿取硅片及不可以存放大量硅片的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种用于集成电路生产的硅片清洗装置，包括：存放组件，所述存放组件包括侧围栏和把手，所述把手设置于所述侧围栏顶部两端，所...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于，包括：/n存放组件（100），所述存放组件（100）包括侧围栏（101）和把手（102），所述把手（102）设置于所述侧围栏（101）顶部两端，所述侧围栏（101）由多个平行设置的圆管环（101a）、竖直设置连接各圆管环（101a）的第一竖杆（101b）、与最底侧圆管环（101a）连接的底网（101c）和设置于所述底网（101c）上的放置板（101d）；/n连接组件（200），所述连接组件（200）包括第一抱合件（201）和第二抱合件（202），所述第一抱合件（201）和所述第二抱合件（202）相互卡合，连接把手（102）和扩展握把（300）。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于，包括：
存放组件（100），所述存放组件（100）包括侧围栏（101）和把手（102），所述把手（102）设置于所述侧围栏（101）顶部两端，所述侧围栏（101）由多个平行设置的圆管环（101a）、竖直设置连接各圆管环（101a）的第一竖杆（101b）、与最底侧圆管环（101a）连接的底网（101c）和设置于所述底网（101c）上的放置板（101d）；
连接组件（200），所述连接组件（200）包括第一抱合件（201）和第二抱合件（202），所述第一抱合件（201）和所述第二抱合件（202）相互卡合，连接把手（102）和扩展握把（300）。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第一抱合件（201）和所述第二抱合件（202）结构呈镜像配对；
所述第一抱合件（201）包括第一抱环（201a）和第一卡环（201b），所述第一抱环（201a）的中心轴线和所述第一卡环（201b）的中心轴线在空间位置上相互垂直；
所述第二抱合件（202）包括第二抱环（202a）和第二卡环（202b），所述第二抱环（202a）的中心轴线和所述第二卡环（202b）的中心轴线在空间位置上相互垂直。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第二抱环（202a）内设置有环孔（202c），所述环孔（202c）一端设置有端槽（202d），所述环孔（202c）中设置有内圆环（202e）；
所述端槽（202d）中设置有端块（202f），所述端块（202f）与所述端槽（202d）底部通过第一弹簧（202g）连接；
所述端块（202f）与所述内圆环（202e）一端磁性连接。
4.根据权利要求3所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第二抱环（202a）内侧设置有第一径向槽（202h），所述第一径向槽（202h）与所述端槽（202d）相通；
所述第一径向槽（202h）内设置有第一压块（202j），所述第一径向槽（202h）中设置有簧片连接所述第一压块（202j），所述第一压块（202j）端部朝向所述端块（202f）处设置有斜面。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李涛，朱震，
申请(专利权)人：常州江苏大学工程技术研究院，江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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