一种智能芯片封装结构及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种智能芯片封装结构及其使用方法，包括底板，所述底板上端一侧固定设置有支撑板，所述支撑板外侧表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆，所述支撑板内部在第一滑槽上端固定设置有第一安装座，所述第一安装座内部固定设置有第一电动机，所述第一电动机的输出轴端通过联轴器与第一螺杆之间传动连接，所述第一滑槽内部上端活动卡合设置有第一滑块，所述第一滑槽内部下端活动卡合设置有第二滑块。本发明专利技术使用效果好，可以便于同时对电路板的两侧芯片进行封装，无需在封装完一面后对电路板翻面再次进行封装，如此即可有效提高装置的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片封装结构及其使用方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种智能芯片封装结构及其使用方法。
技术介绍
芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。而芯片封装时一般采用灌胶的方式进行封装，而这种封装方式具有以下缺点：1、由于胶体的流动性，当一块电路板两面均安装有芯片需要进行封装时，往往是先对电路板一面的芯片进行封装，然后对电路板翻面对另一面的芯片进行封装，如此工作效率较低使用效果差；2、目前的芯片在进行封装时，往往是依靠无尘车间内部的无尘环境来保证没有灰尘会影响封装质量，而无尘车间空间较大，完全保证无尘难度较大，如此在长时间的封装加工作业中，很容易导致一些批次的芯片在封装时有灰尘进入到内部。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种智能芯片封装结构及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种智能芯片封装结构，包括底板，所述底板上端一侧固定设置有支撑板，所述支撑板外侧表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆，所述支撑板内部在第一滑槽上端固定设置有第一安装座，所述第一安装座内部固定设置有第一电动机，所述第一电动机的输出轴端通过联轴器与第一螺杆之间传动连接，所述第一滑槽内部上端活动卡合设置有第一滑块，所述第一滑槽内部下端活动卡合设置有第二滑块，所述第一滑块与第二滑块内部均通过螺纹活动套设在第一螺杆外侧表面，所述第一滑块与第二滑块表面一侧均通过轴承活动设置有横杆，所述横杆远离第一滑块与第二滑块的一端固定设置有传送滚轮，所述传送滚轮之间套设有传输带，所述传输带之间活动卡合设置有电路板，所述电路板表面两侧均固定设置有芯片本体，所述芯片本体与电路板之间固定设置有引脚，所述支撑板远离电路板的一侧表面设置有传动机构，所述传动机构包括第一皮带轮、延伸杆、第二安装座、第二电动机、安装板、第一转轴、第二皮带轮、皮带、第一齿轮、第二齿轮，上端所述横杆远离传送滚轮的一端固定设置有第一皮带轮，所述支撑板表面在第一皮带轮上端固定设置有延伸杆，所述延伸杆远离支撑板的一端固定设置有第二安装座，所述第二安装座内部固定设置有第二电动机，所述第二电动机的输出轴端通过联轴器与第一皮带轮之间传动连接，所述第二滑块外侧表面固定设置有安装板，所述安装板表面一侧固定设置有第一转轴，所述第一转轴一端固定设置有第二皮带轮，所述第二皮带轮与第一皮带轮之间套设有皮带，所述第一转轴外侧表面中部固定设置有第一齿轮，下端所述横杆远离传送滚轮的一端固定设置有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮之间相互啮合，所述支撑板外侧表面中部固定设置有张紧机构，所述张紧机构包括第二转轴、转动块、转动杆、第三转轴、张紧轮，所述支撑板外侧表面中部通过轴承活动设置有第二转轴，所述第二转轴外侧表面固定设置有转动块，所述转动块表面固定设置有转动杆，所述转动杆远离转动块的一端通过轴承活动设置有第三转轴，所述第三转轴外侧表面固定设置有张紧轮，所述张紧轮外侧表面与皮带之间相互贴合，所述底板上端在电路板两侧设置有封装机构。优选的，所述封装机构包括支撑杆、第二滑槽、第三滑块、第二螺杆、第三安装座、第三电动机、第一电动推杆、隔离罩、电磁阀、吸气管、注液管，所述底板上端在电路板两侧均固定设置有支撑杆，所述支撑杆外侧表面开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部活动卡合设置有第三滑块，所述第二滑槽内部通过轴承活动设置有第二螺杆，所述第三滑块内部通过螺纹活动套设在第二螺杆外侧表面，所述支撑杆内部在第二滑槽上端固定设置有第三安装座，所述第三安装座内部固定设置有第三电动机，所述第三电动机的输出轴端通过联轴器与第二螺杆之间传动连接，所述第二滑块内侧中部固定设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩杆轴端固定设置有隔离罩，所述隔离罩套设在芯片本体外侧表面，所述隔离罩外侧表面上端固定设置有电磁阀，所述电磁阀外侧表面固定设置有吸气管，所述隔离罩外侧表面下端固定设置有注液管，通过封装机构可以方便对芯片进行隔离式封装，并且可以同时对电路板两面的芯片进行封装，从而可以提高封装效率。优选的，所述吸气管下端固定设置有第一连接法兰，所述注液管下端固定设置有第二连接法兰，通过第一连接法兰与第二连接法兰可以方便将吸气管和注液管外接其他管道。优选的，所述隔离罩内侧侧壁固定设置有导热铜管，通过导热铜管可以提高热传递速度加速灌胶凝固。优选的，所述隔离罩外侧表面固定设置有密封圈，通过密封圈可以在隔离罩贴合在电路板表面时提高隔离罩的密封效果。优选的，所述底板上端表面四角处开设有安装孔，通过安装孔可以方便将装置固定安装在目标位置。优选的，所述支撑板表面一侧活动设置有转动盘，所述转动盘内部一侧固定设置有第四安装座，所述第四安装座内部固定设置有第四电动机，所述第四电动机的输出轴端通过联轴器设置有夹持机构，所述转动盘远离支撑板的一侧活动设置有第四转轴，所述第四转轴外侧表面固定设置有传输滚筒，所述传输滚筒之间设置有输送带，所述第四转轴外侧表面设置有扭簧，通过输送带可以方便将封装好的电路板进行传输，从而可以方便进行下一步骤的加工，通过扭簧可以方便自动带动第四转轴顺时针转动。优选的，所述夹持机构包括固定框架、伸缩杆、夹板、第二电动推杆、橡胶垫，所述第四电动机的输出轴端通过联轴器固定设置有固定框架，所述固定框架内部两侧均固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆一端固定设置有夹板，所述固定框架内部在伸缩杆之间固定设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆靠近夹板的一端与夹板之间固定连接，所述夹板外侧表面设置有橡胶垫，通过夹持结构可以方便将封装好的电路板夹持进行翻转，从而可以方便进行传输。一种智能芯片封装结构的使用方法，具体步骤如下：第一步：将焊接在有芯片本体的电路板卡合在传输带之间，随后即可打开第一电动机，如此即可通过第一电动机带动电路板进行传输，当传输到隔离罩位置时即可停止传输，然后控制第一电动推杆伸长，如此即可将隔离罩罩设在芯片本体外侧表面，并且此时通过密封圈可以在隔离罩贴合在电路板表面时提高隔离罩的密封效果，随后即可打开电磁阀，然后通过吸气管将隔离罩与芯片本体之间的空气抽出，如此即可较少空气与灌胶的影响，并且还可以将灰尘抽走，同时隔离罩可以隔绝外部环境，如此即可提高灌胶效果，随后即可通过注液管向隔离罩内部进行注胶，待胶水冷却后即可完成封装，并且装置在加工时可以同时对电路板的两面进行加工，无需在一面封装完毕后再进行另一面的封装，从而可以提高加工效率，并且装置在进行封装作用时，可以根据需要通过第三电动机带动第二螺杆转动，如此即可通过第二螺杆带动第三滑块上下移动，如此即可使得隔离罩的位置可以适应芯片所在的位置；第二步：装置在使用时可以根据需要调节传送滚轮之间的距离，调节时只需通过第一电动机带动第一螺杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能芯片封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端一侧固定设置有支撑板（2），所述支撑板（2）外侧表面开设有第一滑槽（3），所述第一滑槽（3）内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆（4），所述支撑板（2）内部在第一滑槽（3）上端固定设置有第一安装座（5），所述第一安装座（5）内部固定设置有第一电动机（6），所述第一电动机（6）的输出轴端通过联轴器与第一螺杆（4）之间传动连接，所述第一滑槽（3）内部上端活动卡合设置有第一滑块（7），所述第一滑槽（3）内部下端活动卡合设置有第二滑块（8），所述第一滑块（7）与第二滑块（8）内部均通过螺纹活动套设在第一螺杆（4）外侧表面，所述第一滑块（7）与第二滑块（8）表面一侧均通过轴承活动设置有横杆（9），所述横杆（9）远离第一滑块（7）与第二滑块（8）的一端固定设置有传送滚轮（10），所述传送滚轮（10）之间套设有传输带（11），所述传输带（11）之间活动卡合设置有电路板（12），所述电路板（12）表面两侧均固定设置有芯片本体（13），所述芯片本体（13）与电路板（12）之间固定设置有引脚（14），所述支撑板（2）远离电路板（12）的一侧表面设置有传动机构，所述传动机构包括第一皮带轮（15）、延伸杆（16）、第二安装座（17）、第二电动机（18）、安装板（19）、第一转轴（20）、第二皮带轮（21）、皮带（22）、第一齿轮（23）、第二齿轮（24），上端所述横杆（9）远离传送滚轮（10）的一端固定设置有第一皮带轮（15），所述支撑板（2）表面在第一皮带轮（15）上端固定设置有延伸杆（16），所述延伸杆（16）远离支撑板（2）的一端固定设置有第二安装座（17），所述第二安装座（17）内部固定设置有第二电动机（18），所述第二电动机（18）的输出轴端通过联轴器与第一皮带轮（15）之间传动连接，所述第二滑块（8）外侧表面固定设置有安装板（19），所述安装板（19）表面一侧固定设置有第一转轴（20），所述第一转轴（20）一端固定设置有第二皮带轮（21），所述第二皮带轮（21）与第一皮带轮（15）之间套设有皮带（22），所述第一转轴（20）外侧表面中部固定设置有第一齿轮（23），下端所述横杆（9）远离传送滚轮（10）的一端固定设置有第二齿轮（24），所述第一齿轮（23）与第二齿轮（24）之间相互啮合，所述支撑板（2）外侧表面中部固定设置有张紧机构，所述张紧机构包括第二转轴（25）、转动块（26）、转动杆（27）、第三转轴（28）、张紧轮（29），所述支撑板（2）外侧表面中部通过轴承活动设置有第二转轴（25），所述第二转轴（25）外侧表面固定设置有转动块（26），所述转动块（26）表面固定设置有转动杆（27），所述转动杆（27）远离转动块（26）的一端通过轴承活动设置有第三转轴（28），所述第三转轴（28）外侧表面固定设置有张紧轮（29），所述张紧轮（29）外侧表面与皮带（22）之间相互贴合，所述底板（1）上端在电路板（12）两侧设置有封装机构。/n...

【技术特征摘要】
1.一种智能芯片封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端一侧固定设置有支撑板（2），所述支撑板（2）外侧表面开设有第一滑槽（3），所述第一滑槽（3）内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆（4），所述支撑板（2）内部在第一滑槽（3）上端固定设置有第一安装座（5），所述第一安装座（5）内部固定设置有第一电动机（6），所述第一电动机（6）的输出轴端通过联轴器与第一螺杆（4）之间传动连接，所述第一滑槽（3）内部上端活动卡合设置有第一滑块（7），所述第一滑槽（3）内部下端活动卡合设置有第二滑块（8），所述第一滑块（7）与第二滑块（8）内部均通过螺纹活动套设在第一螺杆（4）外侧表面，所述第一滑块（7）与第二滑块（8）表面一侧均通过轴承活动设置有横杆（9），所述横杆（9）远离第一滑块（7）与第二滑块（8）的一端固定设置有传送滚轮（10），所述传送滚轮（10）之间套设有传输带（11），所述传输带（11）之间活动卡合设置有电路板（12），所述电路板（12）表面两侧均固定设置有芯片本体（13），所述芯片本体（13）与电路板（12）之间固定设置有引脚（14），所述支撑板（2）远离电路板（12）的一侧表面设置有传动机构，所述传动机构包括第一皮带轮（15）、延伸杆（16）、第二安装座（17）、第二电动机（18）、安装板（19）、第一转轴（20）、第二皮带轮（21）、皮带（22）、第一齿轮（23）、第二齿轮（24），上端所述横杆（9）远离传送滚轮（10）的一端固定设置有第一皮带轮（15），所述支撑板（2）表面在第一皮带轮（15）上端固定设置有延伸杆（16），所述延伸杆（16）远离支撑板（2）的一端固定设置有第二安装座（17），所述第二安装座（17）内部固定设置有第二电动机（18），所述第二电动机（18）的输出轴端通过联轴器与第一皮带轮（15）之间传动连接，所述第二滑块（8）外侧表面固定设置有安装板（19），所述安装板（19）表面一侧固定设置有第一转轴（20），所述第一转轴（20）一端固定设置有第二皮带轮（21），所述第二皮带轮（21）与第一皮带轮（15）之间套设有皮带（22），所述第一转轴（20）外侧表面中部固定设置有第一齿轮（23），下端所述横杆（9）远离传送滚轮（10）的一端固定设置有第二齿轮（24），所述第一齿轮（23）与第二齿轮（24）之间相互啮合，所述支撑板（2）外侧表面中部固定设置有张紧机构，所述张紧机构包括第二转轴（25）、转动块（26）、转动杆（27）、第三转轴（28）、张紧轮（29），所述支撑板（2）外侧表面中部通过轴承活动设置有第二转轴（25），所述第二转轴（25）外侧表面固定设置有转动块（26），所述转动块（26）表面固定设置有转动杆（27），所述转动杆（27）远离转动块（26）的一端通过轴承活动设置有第三转轴（28），所述第三转轴（28）外侧表面固定设置有张紧轮（29），所述张紧轮（29）外侧表面与皮带（22）之间相互贴合，所述底板（1）上端在电路板（12）两侧设置有封装机构。


2.根据权利要求1所述的一种智能芯片封装结构，其特征在于：所述封装机构包括支撑杆（30）、第二滑槽（31）、第三滑块（32）、第二螺杆（33）、第三安装座（34）、第三电动机（35）、第一电动推杆（36）、隔离罩（37）、电磁阀（38）、吸气管（39）、注液管（40），所述底板（1）上端在电路板（12）两侧均固定设置有支撑杆（30），所述支撑杆（30）外侧表面开设有第二滑槽（31），所述第二滑槽（31）内部活动卡合设置有第三滑块（32），所述第二滑槽（31）内部通过轴承活动设置有第二螺杆（33），所述第三滑块（32）内部通过螺纹活动套设在第二螺杆（33）外侧表面，所述支撑杆（30）内部在第二滑槽（31）上端固定设置有第三安装座（34），所述第三安装座（34）内部固定设置有第三电动机（35），所述第三电动机（35）的输出轴端通过联轴器与第二螺杆（33）之间传动连接，所述第二滑块（8）内侧中部固定设置有第一电动推杆（36），所述第一电动推杆（36）的伸缩杆轴端固定设置有隔离罩（37），所述隔离罩（37）套设在芯片本体（13）外侧表面，所述隔离罩（37）外侧表面上端固定设置有电磁阀（38），所述电磁阀（38）外侧表面固定设置有吸气管（39），所述隔离罩（37）外侧表面下端固定设置有注液管（40）。


3.根据权利要求2所述的一种智能芯片封装结构，其特征在于：所述吸气管（39）下端固定设置有第一连接法兰（41），所述注液管（40）下端固定设置有第二连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨恒柱，
申请(专利权)人：杨恒柱，
类型：发明
国别省市：江苏;32