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本发明公开了一种智能芯片封装结构及其使用方法，包括底板，所述底板上端一侧固定设置有支撑板，所述支撑板外侧表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽内侧中部通过轴承活动设置有第一螺杆，所述支撑板内部在第一滑槽上端固定设置有第一安装座，所述第一安装座内部...
该专利属于杨恒柱所有，仅供学习研究参考，未经过杨恒柱授权不得商用。

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