用于在基板上制造电极的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种用于在基板上制造电极的制造方法，包括：光刻步骤，在该光刻步骤中，利用光刻技术在所述基板上形成所述电极的图案；预处理步骤，在该预处理步骤中，对所述基板进行清洁或刻蚀，并且对用于磁控溅射的靶材进行清洁；镀膜步骤，在该镀膜步骤中，基于所述图案，通过直流磁控溅射在所述基板上形成所述电极；以及光刻胶剥离步骤，在该光刻胶剥离步骤中，利用剥离剂将所述光刻步骤中使用的光刻胶剥离。

【技术实现步骤摘要】
用于在基板上制造电极的制造方法
本专利技术涉及一种制造方法，尤其涉及一种用于在基板上制造电极的制造方法。
技术介绍
随着信息时代移动通信的飞速发展，诸如声表面波(SAW)滤波器之类的器件的尺寸不断减小，工作频率不断增高，对器件的诸如功率耐受性之类的性能的要求也在不断变高。而器件的金属电极(诸如，声表面波滤波器所具备的叉指换能器(IDT)电极)会极大地影响器件的各种性能。因此，如何制造金属电极以获得高性能的器件，这对于通信技术的发展是十分重要的。在现有技术中，一般是采用光刻→电子束蒸镀→去胶的方法来制造金属电极，具体制造过程为：首先，在基板上进行光刻工艺，光刻的具体步骤包括表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、曝光、后烘、显影、以及硬烘，在光刻工艺完成后，基板上的电极图形已经形成；然后，将基板放入电子束蒸镀机来进行镀膜，电子束蒸镀设备在真空条件下利用电子束来准确地轰击坩埚内靶材，从而使靶材融化，进而沉积在基板上，从而在基板上凝结形成薄膜；蒸镀完成后，进行去胶步骤，从蒸镀机中取出样品并置于丙酮中剥离，从而完成金属电极的制备。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在基板上制造电极的制造方法，其特征在于，包括：/n光刻步骤，在该光刻步骤中，利用光刻技术在所述基板上形成所述电极的图案；/n预处理步骤，在该预处理步骤中，对所述基板进行清洁或刻蚀，并且对用于磁控溅射的靶材进行清洁；/n镀膜步骤，在该镀膜步骤中，基于所述图案，通过直流磁控溅射在所述基板上形成所述电极；以及/n光刻胶剥离步骤，在该光刻胶剥离步骤中，利用剥离剂将所述光刻步骤中使用的光刻胶剥离。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于在基板上制造电极的制造方法，其特征在于，包括：
光刻步骤，在该光刻步骤中，利用光刻技术在所述基板上形成所述电极的图案；
预处理步骤，在该预处理步骤中，对所述基板进行清洁或刻蚀，并且对用于磁控溅射的靶材进行清洁；
镀膜步骤，在该镀膜步骤中，基于所述图案，通过直流磁控溅射在所述基板上形成所述电极；以及
光刻胶剥离步骤，在该光刻胶剥离步骤中，利用剥离剂将所述光刻步骤中使用的光刻胶剥离。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述光刻步骤包括表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、曝光、后烘、显影、硬烘。


3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述镀膜步骤进一步包括抽真空，以使得本底真空度在2.0×10-4Pa～5.0×10-6Pa的范围内，镀膜真空度在1.0×10-1～2.0×10Pa的范围内。


4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述镀膜步骤中，在进行所...

【专利技术属性】
技术研发人员：左玉财，沈旭铭，
申请(专利权)人：广东广纳芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44