一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及IC电磁屏蔽绝缘导热材料技术领域，具体为一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，包括绝缘层，绝缘层的底部设置有支撑贴附脚，绝缘层的后侧面上设置有导热屏蔽层，导热屏蔽层上的上端设置有电磁吸收层，电磁吸收层的下方设置有耐热绝缘层，导热屏蔽层的后侧面、耐热绝缘层和电磁吸收层的上侧面均喷涂功能性胶，导热屏蔽层的后侧面设置有保护膜。本实用新型专利技术具有不同材料、形状、功能的导热屏蔽层，在高端智能手机LCM模组上通过功能胶将IC进行包裹，解决手机LCM模组电磁干扰，散热的问题，从而达到高效的要求，降低成本，使得利益最大化，撕膜连接层方便撕开保护膜贴附，定位缓冲槽在贴附的过程中防止歪斜，提升贴附的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带
本技术涉及一种胶带，特别是涉及一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，属于IC电磁屏蔽绝缘导热材料

技术介绍
LCM工艺，是指以RTM、RFI以及RRIM为代表的复合材料液体成型类技术，其主要原理为首先在模腔中铺好按性能和结构要求设计好的增强材料预成型体，采用注射设备将专用注射树脂注入闭合模腔或加热熔化模腔内的树脂膜，模具具有周边密封和紧固以及注射及排气系统以保证树脂流动顺畅并排出模腔中的全部气体和彻底浸润纤维，并且模具有加热系统可以进行加热固化而成型复合材料构件；LCM工艺在使用时需要绝缘、导热、吸收电磁等防护，目前使用的胶带普遍存在导热系数低、物理性能差、高散热环境适应性差、功能性少等问题，常用的胶带导热性和电磁干扰性能受到胶带的限制很大，专用的胶带可以很大程度的提升胶带的导热性，但是很难同时提升胶带的绝缘性和屏蔽电磁的能力，因此实用性较低，同时传统的胶带都是一体式结构，在使用时需要频繁的进行裁剪，因此需要浪费大量的时间，严重降低胶带使用的效率；因此，亟需对电磁屏蔽绝缘导热胶带进行改进，以解决上述存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，不同材料和不同形状的功能个体通过带有粘性的导热屏蔽层在高端智能手机LCM模组上将IC进行包裹，通过不同功能性材料的搭配，解决手机LCM模组电磁干扰，散热的问题，从而达到高效的要求，降低成本，使得利益最大化。为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：>一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，包括绝缘层，所述绝缘层的底部固定设置有对称分布的支撑贴附脚，两个所述支撑贴附脚的内部形成有第二贴附槽，所述绝缘层的后侧面上固定设置有导热屏蔽层，所述导热屏蔽层上的上端开设有电磁吸收层槽，所述电磁吸收层槽的内部固定设置有电磁吸收层，所述电磁吸收层槽的下方开设有耐热绝缘层槽，所述耐热绝缘层槽的内部固定设置有耐热绝缘层，所述导热屏蔽层的后侧面、所述耐热绝缘层和所述电磁吸收层的上侧面均喷涂功能性胶；所述导热屏蔽层的后侧面活动设置有保护膜，所述保护膜上固定设置有对称分布的撕膜连接层，所述撕膜连接层上固定设置有撕膜口，所述撕膜口在所述第二贴附槽的内部。优选的，所述导热屏蔽层是以铜箔为基材的功能性胶带。优选的，所述耐热绝缘层为聚酰亚胺材料制成的耐热绝缘层。优选的，所述耐热绝缘层和所述电磁吸收层的厚度小于所述导热屏蔽层的厚度，且所述耐热绝缘层和所述电磁吸收层的上侧面均与所述导热屏蔽层的后侧面在同一平面内。优选的，所述电磁吸收层为各类金属粉末制成的具有吸收电磁波功能材的吸收层。优选的，所述绝缘层上端的两侧开设有第一贴附槽，其中一个所述第一贴附槽的底部开设有定位缓冲槽。优选的，所述绝缘层、所述导热屏蔽层和所述保护膜的表面积相等，所述绝缘层和所述导热屏蔽层固定连接，所述导热屏蔽层的另一侧面与所述保护膜的一侧面相配合使用。本技术至少具备以下有益效果：1、不同材料和不同形状的功能个体通过带有粘性的导热屏蔽层在高端智能手机LCM模组上将IC进行包裹，通过不同功能性材料的搭配，解决手机LCM模组电磁干扰，散热的问题，从而达到高效的要求，降低成本，使得利益最大化。2、绝缘层有利于保护IC与手机其他组件的隔绝，以免造成导通烧坏元器件，绝缘层的底部固定设置有对称分布的支撑贴附脚，两个支撑贴附脚的内部形成有第二贴附槽，使用在高端智能手机LCM模组上，可以充分的将IC进行包裹，避免部分金属件暴露在空气中，提升绝缘层的实用性。3、导热屏蔽层是以铜箔为基材的功能性胶带，金属铜同时具备导热储热散热跟电磁屏蔽的功能，降低IC工作时产生的温度以及隔绝IC电磁波对手机其他电子元器件的干扰。4、耐热绝缘层为聚酰亚胺材料制成的耐热绝缘层，可以长期耐260度高温同时具备绝缘功能，隔绝导热屏蔽层与IC的接触而造成的元器件烧毁。5、电磁吸收为各类金属粉末制成的具有吸收电磁波功能材的吸收层，便于吸收IC特殊区域元器件产生的电磁波对其他元器件造成的干扰。6、通过撕膜口将保护膜撕开使导热屏蔽层直接贴附在需要使用的IC表面，一次性将多个功能个体一次性贴附，从而提高生产效率，降低成本，定位缓冲槽在贴附的过程中防止歪斜，且能起到一定的缓冲作用，便于贴附，提升贴附的效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本技术的立体图；图2为本技术的爆炸图；图3为本技术的绝缘层主视图；图4为本技术的导热屏蔽层后视图。图中，1-绝缘层，101-第一贴附槽，102-第二贴附槽，103-支撑贴附脚，2-导热屏蔽层，201-电磁吸收层槽，202-耐热绝缘层槽，3-保护膜，301-撕膜连接层，302-撕膜口，4-耐热绝缘层，5-定位缓冲槽，6-电磁吸收层。具体实施方式以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。如图1-图4所示，本实施例提供的新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，包括绝缘层1，绝缘层1有利于保护IC与手机其他组件的隔绝，以免造成导通烧坏元器件，绝缘层1的底部固定设置有对称分布的支撑贴附脚103，两个支撑贴附脚103的内部形成有第二贴附槽102，结构简单，使用在高端智能手机LCM模组上，可以充分的将IC进行包裹，避免部分金属件暴露在空气中，提升绝缘层1的实用性，绝缘层1的后侧面上固定设置有导热屏蔽层2，导热屏蔽层2上的上端开设有电磁吸收层槽201，电磁吸收层槽201的内部固定设置有电磁吸收层6，电磁吸收层槽201的下方开设有耐热绝缘层槽202，耐热绝缘层槽202的内部固定设置有耐热绝缘层4，导热屏蔽层2的后侧面、耐热绝缘层4和电磁吸收层6的上侧面均喷涂功能性胶，绝缘层1、导热屏蔽层2和保护膜3的表面积相等，绝缘层1和导热屏蔽层2固定连接，导热屏蔽层2的另一侧面与保护膜3的一侧面相配合使用，不同材料和不同形状的功能个体通过一整张带有粘性的导热屏蔽层2使产品合成一个整体，使用者在使用时可以一次性将多个功能个体一次性贴附，从而达到高效的要求，节省生产工时，降低成本，使得利益最大化；导热屏蔽层2的后侧面活动设置有保护膜3，保护膜3上固定设置有对称分布的撕膜连接层301，撕膜连接层301上固定设置有撕膜口302，撕膜口302在第二贴附槽102的内部，通过撕膜口302将保护膜3撕开使导热屏蔽层2直接贴附在需要使用的IC表面，一次性将多个功能个体一次性贴附，从而提高生产效率，降低成本。在本实施例中，如图1、图2和图4所示，导热屏蔽层2是以铜箔为基材的功能性胶带，金属铜同时具备导热储热散热跟电磁屏蔽的功能，降低IC工作时产生的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，包括绝缘层（1），其特征在于，所述绝缘层（1）的底部固定设置有对称分布的支撑贴附脚（103），两个所述支撑贴附脚（103）的内部形成有第二贴附槽（102），所述绝缘层（1）的后侧面上固定设置有导热屏蔽层（2），所述导热屏蔽层（2）上的上端开设有电磁吸收层槽（201），所述电磁吸收层槽（201）的内部固定设置有电磁吸收层（6），所述电磁吸收层槽（201）的下方开设有耐热绝缘层槽（202），所述耐热绝缘层槽（202）的内部固定设置有耐热绝缘层（4），所述导热屏蔽层（2）的后侧面、所述耐热绝缘层（4）和所述电磁吸收层（6）的上侧面均喷涂功能性胶；/n所述导热屏蔽层（2）的后侧面活动设置有保护膜（3），所述保护膜（3）上固定设置有对称分布的撕膜连接层（301），所述撕膜连接层（301）上固定设置有撕膜口（302），所述撕膜口（302）在所述第二贴附槽（102）的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，包括绝缘层（1），其特征在于，所述绝缘层（1）的底部固定设置有对称分布的支撑贴附脚（103），两个所述支撑贴附脚（103）的内部形成有第二贴附槽（102），所述绝缘层（1）的后侧面上固定设置有导热屏蔽层（2），所述导热屏蔽层（2）上的上端开设有电磁吸收层槽（201），所述电磁吸收层槽（201）的内部固定设置有电磁吸收层（6），所述电磁吸收层槽（201）的下方开设有耐热绝缘层槽（202），所述耐热绝缘层槽（202）的内部固定设置有耐热绝缘层（4），所述导热屏蔽层（2）的后侧面、所述耐热绝缘层（4）和所述电磁吸收层（6）的上侧面均喷涂功能性胶；
所述导热屏蔽层（2）的后侧面活动设置有保护膜（3），所述保护膜（3）上固定设置有对称分布的撕膜连接层（301），所述撕膜连接层（301）上固定设置有撕膜口（302），所述撕膜口（302）在所述第二贴附槽（102）的内部。


2.根据权利要求1所述的一种新型的IC电磁屏蔽绝缘导热胶带，其特征在于：所述导热屏蔽层（2）是以铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓世强，黄雷，陈俊，廉秋华，
申请(专利权)人：江苏南锦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32