一种载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载带，属于电子元器件封装领域。本实用新型专利技术包括载带本体，所述载带本体上设有传输孔和载体格；所述载体格的形状与电子元器件相适配，包括底面、沿底面侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁和2个第二侧壁；由底面、第一侧壁和第二侧壁围成的腔体为载体腔，载体腔用于放置电子元器件；所述第二侧壁由下至上包括竖直段和倾斜段，且两个竖直段之间的距离比电子元器件的凸出部之间的距离略大，竖直段的高度不低于电子元器件上凸出部的高度，以此来缩紧和限制电子元器件在无管脚侧方向的移动空间，避免电子元器件在无管脚侧方向中心偏移，避免吸嘴边缘就超出无管脚侧边缘而发生漏真空和电子元器件抛料问题。

【技术实现步骤摘要】
一种载带
本技术涉及电子包装领域，更具体地说是一种载带。
技术介绍
电子元器件放入载带载体格子并用盖带封合后，缠绕在卷轴上，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。现有的二极管的压纹载带，载带的侧壁为了方便载带脱模做了倾斜设计，为了方便产品脱模，塑封体中间层的投影尺寸最大，并向塑封体顶面(或底面)逐渐变小；且为了防止产品卡料，载带的底面以封装体最大投影尺寸为最小尺寸。由于载带的侧壁和电子元器件的侧壁都是倾斜设计，正常情况下，从载带内取出电子元器件使用时，吸嘴的中心位于电子元器件和载带的中心上方，以便于精准的吸取电子元器件，但在运输过程中电子元器件在载带内容易产生晃动，因此电子元器件不仅会与载带发生碰撞，不利于电子元件的保存；而且电子元器件还会出现偏移，尤其是尺寸较小的电子元器件，产生的偏移量会更大，就会导致吸嘴吸偏，吸嘴边缘超出了塑封体上表面，出现漏真空现象，导致抛料，影响正常使用。经检索，关于解决上述在运输过程中电子元器件在载带内容易产生晃动，不仅会与载带发生碰撞，不利于电子元器件保存的不足，目前已有相关专利公开。如，中国专利申请，申请号为：CN201821591086.X，公开日为：2019年6月28日的技术专利申请，公开了一种微晶元电子载带，包括带体，所述带体的正面卡接有上侧板、下侧板、左侧板和右侧板，所述上侧板的左右两侧面分别与左侧板和右侧板的上表面固定连接，所述左侧板和右侧板的下表面分别与下侧板的左右两侧面固定连接，所述上侧板、下侧板、左侧板和右侧板的背面均与底板的正面固定连接；工人将电子元件放置在口袋内，并将电子元件的两端分别放置在两个卡槽内，且四个限位块可以挤压住电子元件，且限位块的材质为硅胶。此方案的不足之处在于：限位块采用硅胶材质，通过硅胶挤压电子元器件，增大与电子元器件之间的摩擦力，可以很好的防止电子元器件晃动，但是此方式不利于电子元器件的取用和存放。又如中国专利申请，申请号为：CN201420616916.5，公开日为：2015年2月18日的技术专利申请，公开了一种电子元件承载带，包括带体，以及多个连续的，用于盛装电子元件的口袋，该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面。此方案虽然可以保护零件底面的锡球不受损坏，但是此方案中电子元器件在运输时仍会发生晃动，导致电子元器件的中心与吸嘴的中心发生偏移，导致吸嘴吸偏，造成抛料现象。
技术实现思路
1.技术要解决的技术问题针对上述电子元器件在运输时会发生晃动，导致电子元器件的中心与吸嘴的中心发生偏移，造成吸嘴吸偏导致的抛料现象的问题，本技术设计了一种载带，在传统载体格的基础上进行了优化改进，优化后的载体格增强了对电子元器件的限位作用，可以防止边缘超出超出了塑封体上表面边缘，避免吸嘴漏真空，从而可以有效将电子元器件从载体格内取出使用。2.技术方案为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：一种载带，包括载带本体，所述载带本体上设有传输孔和载体格；所述载体格的形状与电子元器件相适配，包括底面、沿底面侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁和2个第二侧壁；所述第二侧壁由上至下包括倾斜段和竖直段，且两个竖直段之间的距离比电子元器件的凸出部之间的距离略大，竖直段的高度不低于电子元器件上凸出部的高度，倾斜段上端之间的距离大于倾斜段下端之间的距离。进一步的技术方案，所述底面设有管脚保护部；所述管脚保护部的位置与电子元器件的管脚的位置相对应；管脚保护部用于存放电子元器件的管脚。进一步的技术方案，所述管脚保护部的深度大于电子元器件的管脚的高度；避免了电子元器件管脚被载体格底面挤压或碰撞造成不良影响，从而可以有效保护电子元器件。进一步的技术方案，所述第一侧壁倾斜设置，第一侧壁上端之间的距离大于第一侧壁下端之间的距离，便于载带脱模。进一步的技术方案，所述底面上设有通气孔，用于通气，避免载体格内形成真空。进一步的技术方案，所述载体格设有多个，沿着所述载带本体的长度方向等间距布置，可以放置多个电子元器件。进一步的技术方案，所述传输孔沿着载带本体的长度方向，靠近载带本体的边缘处等间距布置；传输孔便于定位，将载体格中盛放的电子元器件依次取出。进一步的技术方案，所述第二侧壁的外壁设为倾斜的外壁，外壁上端之间的距离大于外壁下端之间的距离3.有益效果采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术的一种载带对第二侧壁进行了优化，第二侧壁的两个竖直段之间的间距略大于电子元器件塑封体上的凸出部之间的间距，并且竖直段的高度高于电子元器件塑封体上的凸出部的高度，以此来缩紧和限制电子元器件在无管脚侧方向的移动空间，避免电子元器件在无管脚侧方向中心偏移，当吸嘴将电子元器件从载体格内取出使用时，可以避免吸嘴边缘超出电子元器件无管脚侧边缘，出现漏真空现象，避免电子元器件抛料情况的发生，从而可以有效地将电子元器件从载体格内取出使用。附图说明图1为现有技术的载带的结构示意图；图2为图1中A-A方向的视图；图3为图1中B-B方向的视图；图4为现有技术的载带孔穴与电子元器件的装配图；图5为本技术的载带孔穴的结构示意图；图6为本技术的载带孔穴内电子元器件被吸嘴吸取示意图；图7为本技术的另一种载带孔穴的结构。图中：1、载带本体；2、传输孔；3、载体格；31、载体腔；32、第一侧壁；33、第二侧壁；331、倾斜段；332、竖直段；34、底面；341、管脚保护部；342、通气孔；4、电子元器件；41、凸出部；42、管脚；5、吸嘴。具体实施方式为进一步了解本技术的内容，结合附图对本技术作详细描述。目前，电子元器件4的存储及运输采用载带进行存储和运输，将电子元器件4放入载带的载体格3中，并用盖带封合后缠绕在卷轴上，用于保护电子元器件4在运输途中不受污染和损坏。电子元器件4在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带上的传输孔2进行精确定位，将载体格3中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。结合图1至图4所示，为传统载带结构图，包括载带本体1，所述载带本体1上设有传输孔2和载体格3；所述载体格3的形状与电子元器件4相适配，包括底面34、沿底面34侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁32和2个第二侧壁33。由于电子元器件4的塑封体有管脚42一侧的尺寸比较长，无管脚42一侧的尺寸远远小于有管脚42一侧的尺寸，因此将底面34设计为矩形，第一侧壁32的长度远远小于第二侧壁33的长度，因此，第一侧壁32对称分布在底面34的上下两端，第二侧壁33对称分布在底面34的左右两侧。由底面34、第一侧壁32和第二侧壁33构成一个无盖的腔体，此腔体为载体腔31，用于存放电子元器件4。另外，为了方便电子元器件4脱模，电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载带，包括载带本体(1)，所述载带本体(1)上设有传输孔(2)和载体格(3)；所述载体格(3)的形状与电子元器件(4)相适配，包括底面(34)、沿底面(34)侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁(32)和2个第二侧壁(33)；其特征在于：所述第二侧壁(33)由上至下包括倾斜段(331)和竖直段(332)，且两个竖直段(332)之间的距离比电子元器件(4)的凸出部(41)之间的距离略大，竖直段(332)的高度不低于电子元器件(4)上凸出部(41)的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种载带，包括载带本体(1)，所述载带本体(1)上设有传输孔(2)和载体格(3)；所述载体格(3)的形状与电子元器件(4)相适配，包括底面(34)、沿底面(34)侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁(32)和2个第二侧壁(33)；其特征在于：所述第二侧壁(33)由上至下包括倾斜段(331)和竖直段(332)，且两个竖直段(332)之间的距离比电子元器件(4)的凸出部(41)之间的距离略大，竖直段(332)的高度不低于电子元器件(4)上凸出部(41)的高度。


2.根据权利要求1所述的一种载带，其特征在于：所述底面(34)设有管脚保护部(341)，所述管脚保护部(341)的位置与电子元器件(4)的管脚(42)的位置相对应。


3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奇斌，吕磊，汪阳，吴涛，郑雨婷，岳茜峰，韩叶琴，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34