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本实用新型公开了一种载带，属于电子元器件封装领域。本实用新型包括载带本体，所述载带本体上设有传输孔和载体格；所述载体格的形状与电子元器件相适配，包括底面、沿底面侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁和2个第二侧壁；由底面、第一侧壁和第二侧壁围成...
该专利属于长电科技(滁州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技(滁州)有限公司授权不得商用。

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