一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带，包括载带本体、容置槽、定位孔、折叠凹槽、限位块、下卡座、底垫、封盖带和上卡座。本实用新型专利技术的有益效果是：限位块在容置槽内呈对称状设置在容置槽的左右两侧内壁上，且限位块位于容置槽的内壁中部，能够实现对电子元器件的固定安放，进而可防止在运输过程中电子元器件的晃动，两个限位块在容置槽的另两侧内壁之间留有空隙，便于机械抓手在放置电子元器件时能够深入到容置槽内，以确保将电子元器件完全放置在容置槽内，封盖带通过上卡座卡放在下卡座上与载带本体呈卡放式固定连接，实现封盖带与载带本体的快速拼装，以对安放在容置槽内的电子元器件进行单独的包装固定。

【技术实现步骤摘要】
一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带
本技术涉及一种载带，具体为一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带，属于电子元器件包装

技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，而在电子元器件生产运输过程中，为了保护电子元器件不受污染和损坏，需要将电子元器件通过载带进行包装运输。而对于现有使用的载带，其一、制备载带的材料往往是普通的聚碳酸酯材料，进而导致所生产载带的强度以及精度均较差，即可塑性较差，其二、使用封盖带进行包装时，往往时对一整条载带上的容置槽进行统一整体的包装，即无法实现单独包装，因此当封盖带的某一处松动时，就会导致所有的电子元器件均暴露出来，其三，所设置的固定块虽然能起到很好的固定作用，但往往是设置在容置槽的内壁四周，因此不便于机械抓手在放置电子元器件时深入到容置槽内，即无法确保将电子元器件完全放置在容置槽内。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带，包括载带本体、容置槽、定位孔、折叠凹槽、限位块、下卡座、底垫、封盖带和上卡座；所述载带本体与封盖带构成盖黑色载带的主体结构，所述载带本体与封盖带均为长条带状，所述载带本体上开设有容置槽、定位孔和折叠凹槽，所述容置槽与定位孔呈一一对应设置，且所述定位孔分别位于容置槽的上下两侧，所述折叠凹槽开设在相邻两个容置槽之间，所述容置槽内设置有限位块和底垫，所述限位块固定连接在容置槽的内壁上，所述底垫安放在容置槽的内部底端，所述容置槽的开口处外侧设置有下卡座，所述封盖带位于载带本体的上方，且所述封盖带的下表面固定连接有上卡座，所述上卡座位于下卡座的正上方，且所述上卡座与下卡座呈一一对应设置。优选的，为了能够具有出色的强度和高精度的可成型性，所述载带本体为采用特殊改良的静电消散聚碳酸酯材料制成的载带，且载带本体的厚度为8mm。优选的，为了能够实现对电子元器件的固定安放，所述限位块在容置槽内呈对称状设置在容置槽的左右两侧内壁上，且限位块位于容置槽的内壁中部。优选的，为了便于机械抓手在放置电子元器件时能够深入到容置槽内，两个所述限位块在容置槽的另两侧内壁之间留有空隙。优选的，为了对安放在容置槽内的电子元器件进行单独的包装固定，所述封盖带通过上卡座卡放在下卡座上与载带本体呈卡放式固定连接。本技术的有益效果是：该可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带设计合理，载带本体为采用特殊改良的静电消散聚碳酸酯材料制成的载带，且载带本体的厚度为8mm，具有出色的强度和高精度的可成型性，限位块在容置槽内呈对称状设置在容置槽的左右两侧内壁上，且限位块位于容置槽的内壁中部，能够实现对电子元器件的固定安放，进而可防止在运输过程中电子元器件的晃动，两个限位块在容置槽的另两侧内壁之间留有空隙，便于机械抓手在放置电子元器件时能够深入到容置槽内，以确保将电子元器件完全放置在容置槽内，封盖带通过上卡座卡放在下卡座上与载带本体呈卡放式固定连接，实现封盖带与载带本体的快速拼装，以对安放在容置槽内的电子元器件进行单独的包装固定。附图说明图1为本技术俯视结构示意图；图2为本技术侧视剖面结构示意图。图中：1、载带本体，2、容置槽，3、定位孔，4、折叠凹槽，5、限位块，6、下卡座，7、底垫，8、封盖带和9、上卡座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带，包括载带本体1、容置槽2、定位孔3、折叠凹槽4、限位块5、下卡座6、底垫7、封盖带8和上卡座9；所述载带本体1与封盖带8构成盖黑色载带的主体结构，所述载带本体1与封盖带8均为长条带状，所述载带本体1上开设有容置槽2、定位孔3和折叠凹槽4，所述容置槽2与定位孔3呈一一对应设置，且所述定位孔3分别位于容置槽2的上下两侧，所述折叠凹槽4开设在相邻两个容置槽2之间，所述容置槽2内设置有限位块5和底垫7，所述限位块5固定连接在容置槽2的内壁上，所述底垫7安放在容置槽2的内部底端，所述容置槽2的开口处外侧设置有下卡座6，所述封盖带8位于载带本体1的上方，且所述封盖带8的下表面固定连接有上卡座9，所述上卡座9位于下卡座6的正上方，且所述上卡座9与下卡座6呈一一对应设置。所述载带本体1为采用特殊改良的静电消散聚碳酸酯材料制成的载带，且载带本体1的厚度为8mm，具有出色的强度和高精度的可成型性，所述限位块5在容置槽2内呈对称状设置在容置槽2的左右两侧内壁上，且限位块5位于容置槽2的内壁中部，能够实现对电子元器件的固定安放，进而可防止在运输过程中电子元器件的晃动，两个所述限位块5在容置槽2的另两侧内壁之间留有空隙，便于机械抓手在放置电子元器件时能够深入到容置槽2内，以确保将电子元器件完全放置在容置槽2内，所述封盖带8通过上卡座9卡放在下卡座6上与载带本体1呈卡放式固定连接，实现封盖带8与载带本体1的快速拼装，以对安放在容置槽2内的电子元器件进行单独的包装固定。工作原理：在使用该可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带时，首先将待安放的电子元器件通过机械抓手夹持后放置在容置槽2内，且在安放是，机械抓手能够通过两个限位块5在容置槽2的另两侧内壁之间留有的空隙，以确保将电子元器件完全放置在容置槽2内，然后将封盖带8通过上卡座9卡放在下卡座6上与载带本体1进行固定连接，实现封盖带8与载带本体1的快速拼装，即可完成对电子元器件的包装。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带，其特征在于：包括载带本体(1)、容置槽(2)、定位孔(3)、折叠凹槽(4)、限位块(5)、下卡座(6)、底垫(7)、封盖带(8)和上卡座(9)；所述载带本体(1)与封盖带(8)构成盖黑色载带的主体结构，所述载带本体(1)与封盖带(8)均为长条带状，所述载带本体(1)上开设有容置槽(2)、定位孔(3)和折叠凹槽(4)，所述容置槽(2)与定位孔(3)呈一一对应设置，且所述定位孔(3)分别位于容置槽(2)的上下两侧，所述折叠凹槽(4)开设在相邻两个容置槽(2)之间，所述容置槽(2)内设置有限位块(5)和底垫(7)，所述限位块(5)固定连接在容置槽(2)的内壁上，所述底垫(7)安放在容置槽(2)的内部底端，所述容置槽(2)的开口处外侧设置有下卡座(6)，所述封盖带(8)位于载带本体(1)的上方，且所述封盖带(8)的下表面固定连接有上卡座(9)，所述上卡座(9)位于下卡座(6)的正上方，且所述上卡座(9)与下卡座(6)呈一一对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带，其特征在于：包括载带本体(1)、容置槽(2)、定位孔(3)、折叠凹槽(4)、限位块(5)、下卡座(6)、底垫(7)、封盖带(8)和上卡座(9)；所述载带本体(1)与封盖带(8)构成盖黑色载带的主体结构，所述载带本体(1)与封盖带(8)均为长条带状，所述载带本体(1)上开设有容置槽(2)、定位孔(3)和折叠凹槽(4)，所述容置槽(2)与定位孔(3)呈一一对应设置，且所述定位孔(3)分别位于容置槽(2)的上下两侧，所述折叠凹槽(4)开设在相邻两个容置槽(2)之间，所述容置槽(2)内设置有限位块(5)和底垫(7)，所述限位块(5)固定连接在容置槽(2)的内壁上，所述底垫(7)安放在容置槽(2)的内部底端，所述容置槽(2)的开口处外侧设置有下卡座(6)，所述封盖带(8)位于载带本体(1)的上方，且所述封盖带(8)的下表面固定连接有上卡座(9)，所述上卡座(9)位于下卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐贺辉，
申请(专利权)人：宁波光孚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33