一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带制造技术

技术编号:26796874 阅读:41 留言:0更新日期:2020-12-22 17:14
本实用新型专利技术公开了一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带,包括载带本体、容置槽、定位孔、折叠凹槽、限位块、下卡座、底垫、封盖带和上卡座。本实用新型专利技术的有益效果是:限位块在容置槽内呈对称状设置在容置槽的左右两侧内壁上,且限位块位于容置槽的内壁中部,能够实现对电子元器件的固定安放,进而可防止在运输过程中电子元器件的晃动,两个限位块在容置槽的另两侧内壁之间留有空隙,便于机械抓手在放置电子元器件时能够深入到容置槽内,以确保将电子元器件完全放置在容置槽内,封盖带通过上卡座卡放在下卡座上与载带本体呈卡放式固定连接,实现封盖带与载带本体的快速拼装,以对安放在容置槽内的电子元器件进行单独的包装固定。

【技术实现步骤摘要】
一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带
本技术涉及一种载带,具体为一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带,属于电子元器件包装

技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,而在电子元器件生产运输过程中,为了保护电子元器件不受污染和损坏,需要将电子元器件通过载带进行包装运输。而对于现有使用的载带,其一、制备载带的材料往往是普通的聚碳酸酯材料,进而导致所生产载带的强度以及精度均较差,即可塑性较差,其二、使用封盖带进行包装时,往往时对一整条载带上的容置槽进行统一整体的包装,即无法实现单独包装,因此当封盖带的某一处松动时,就会导致所有的电子元器件均暴露出来,其三,所设置的固定块虽然能起到很好的固定作用,但往往是设置在容置槽的内壁四周,因此不便于机械抓手在放置电子元器件时深入到容置槽内,即无法确保将电子元器件完全放置在容置槽内。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带,其特征在于:包括载带本体(1)、容置槽(2)、定位孔(3)、折叠凹槽(4)、限位块(5)、下卡座(6)、底垫(7)、封盖带(8)和上卡座(9);所述载带本体(1)与封盖带(8)构成盖黑色载带的主体结构,所述载带本体(1)与封盖带(8)均为长条带状,所述载带本体(1)上开设有容置槽(2)、定位孔(3)和折叠凹槽(4),所述容置槽(2)与定位孔(3)呈一一对应设置,且所述定位孔(3)分别位于容置槽(2)的上下两侧,所述折叠凹槽(4)开设在相邻两个容置槽(2)之间,所述容置槽(2)内设置有限位块(5)和底垫(7),所述限位块(5)固定连接在容置槽(2)的内...

【技术特征摘要】
1.一种可成型性强的高精度聚碳酸酯黑色载带,其特征在于:包括载带本体(1)、容置槽(2)、定位孔(3)、折叠凹槽(4)、限位块(5)、下卡座(6)、底垫(7)、封盖带(8)和上卡座(9);所述载带本体(1)与封盖带(8)构成盖黑色载带的主体结构,所述载带本体(1)与封盖带(8)均为长条带状,所述载带本体(1)上开设有容置槽(2)、定位孔(3)和折叠凹槽(4),所述容置槽(2)与定位孔(3)呈一一对应设置,且所述定位孔(3)分别位于容置槽(2)的上下两侧,所述折叠凹槽(4)开设在相邻两个容置槽(2)之间,所述容置槽(2)内设置有限位块(5)和底垫(7),所述限位块(5)固定连接在容置槽(2)的内壁上,所述底垫(7)安放在容置槽(2)的内部底端,所述容置槽(2)的开口处外侧设置有下卡座(6),所述封盖带(8)位于载带本体(1)的上方,且所述封盖带(8)的下表面固定连接有上卡座(9),所述上卡座(9)位于下卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐贺辉
申请(专利权)人:宁波光孚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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