一种聚碳酸酯黑色载带结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚碳酸酯黑色载带结构，涉及电子产品的包装结构领域。本实用新型专利技术的结构包括，载带，载带呈长方形条状结构，所述载带中间的顶侧壁上设置有凹槽，所述载带左侧和右侧各设置有推进孔，所述载带中间底部设置有凸起柱，所述载带批量包装承载电子元件；载带槽，载带槽设置在载带的凹槽和凸起柱中，所述载带槽包括上部空腔和下部空腔，所述上部空腔陈放电子元件，所述下部空腔安装推出装置；推出装置，推出装置设置在下部空腔中，所述推出装置包括推板和推柱，所述推板支撑推柱，所述推柱随推板向上移动，穿过推柱孔进入上部空腔，将电子元件抵出载带槽。本实用新型专利技术设置推出装置，可实现可便于取出电子元件。

【技术实现步骤摘要】
一种聚碳酸酯黑色载带结构
本专利技术涉及电子产品的包装结构领域，特别是涉及一种聚碳酸酯黑色载带结构。
技术介绍
SMT是表面组装技术，使电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种无引脚或短引脚表面组装元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。这一过程载带便体现了它的好处。载带不仅可包装便于运输电子元件，还可适用自动运送电子元件到PCB上进行焊接。现有技术的载带结构设置了卡板，将电子元件固定在载带槽中，防止在运输过程中电子元件晃动造成损坏，但相对的电子元件不易从载带槽中脱离，不便将电子元件放置在PCB上焊接。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的载带结构只考虑如何固定电子元件，却没有考虑如何让电子元件便于脱落到PCB上。为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种聚碳酸酯黑色载带结构，包括，载带，载带呈长方形条状结构，所述载带中间的顶侧壁上设置有凹槽，所述载带左侧和右侧各设置有推进孔，所述载带中间底部设置有凸起柱，所述载带批量包装承载电子元件；载带槽，载带槽设置在载带的凹槽和凸起柱中，所述载带槽包括，上部空腔，上部空腔成长方体空腔状，所述上部空腔设置在载带的凹槽中，所述上部空腔的底层设置有隔板，所述上部空腔陈放电子元件；下部空腔，下部空腔呈长方体空腔状，所述下部空腔设置在凸起柱中，所述下部空腔顶层为隔板，所述下部空腔底层为推板，所述下部空腔安装推出装置；推出装置，推出装置设置在下部空腔中，所述推出装置包括，推板，推板长方形薄板状，所述推板顶端固定连接有推柱，所述推板支撑推柱；推柱，推柱呈圆柱体，所述推柱设置在下部空腔中，所述推柱顶端的隔板上设置有推柱孔，所述推柱随推板向上移动，穿过推柱孔进入上部空腔，将电子元件抵出载带槽。作为本技术进一步的方案：所述上部空腔的前后左右四壁的顶部设置有卡板，所述卡板呈长方形条状，所述卡板使所述四壁顶部向内侧凸起，防止电子元件从上部空腔脱离。作为本技术进一步的方案：所述卡板的内侧壁呈弧面状，所述卡板可便于取放电子元件。作为本技术进一步的方案：所述隔板的中心部位设置有一号感应孔，所述推板的中心部位设置有二号感应孔，所述一号感应孔和二号感应孔垂直相对，所述感应孔便于机器检测电子元件的位置。作为本技术进一步的方案：所述推柱有四个，所述四个推柱分别对称设置于推板的四个角处，所述隔板上设置有四个与四个推柱对应的推柱孔，所述四个推柱可稳托住电子元件，保证电子元件安装准确性。作为本技术进一步的方案：所述凸起柱呈长方体，所述凸起柱垂直中心部位设置有长方体通孔，所述通孔顶部连通所述载带凹槽，所述长方体通孔底部便于外部零件推动推板，所述凸起柱可防止移动过程中误推动推板。作为本技术进一步的方案：所述隔板固定在所述凸起柱长方体通孔2/3高处，所述隔板分隔上部空腔和下部空腔，所述隔板支撑电子元件。作为本技术进一步的方案：所述载带上设置有封装环，所述封装环呈长方形框状结构，所述封装环围住载带槽顶端，所述封装环可与上盖带粘合，从顶部封住电子元件。本专利技术的有益效果是：(1)本技术设置推出装置，使用时，将电子元件放置在上部空腔中，卡板从顶部抵住电子元件防止其晃动；进行SMT工艺时揭开上盖带，从底部推动推板，推板带动推柱向上移动，推柱穿过推柱孔托起电子元件，使电子元件向上移动；电子元件推开卡板，从载带槽顶部凸出紧贴PCB，焊接装置可将电子元件焊接在PCB上。本技术设置推出装置，可实现可便于取出电子元件。(2)本技术设置封装环，上盖带覆盖在载带上表面，采用热封技术使上盖带与封装环粘合。本技术的封装环可确保从顶部密封载带槽。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的主视剖面图；图3为载带槽俯视图。其中：载带1、载带槽2、上部空腔21、下部空腔22、隔板23、一号感应孔24、二号感应孔25、推柱孔26、卡板27、推板28、推柱29、推进孔3、封装环4、凸起柱5。具体实施方式本实施例提供的一种聚碳酸酯黑色载带结构，结构如图1-3所示，包括，载带1，载带1呈长方形条状结构，所述载带1中间的顶侧壁上设置有凹槽，所述载带1左侧和右侧各设置有推进孔3，所述载带1中间底部设置有凸起柱5，所述载带1批量包装承载电子元件；载带槽2，载带槽2设置在载带1的凹槽和凸起柱5中，所述载带槽2包括，上部空腔21，上部空腔21成长方体空腔状，所述上部空腔21设置在载带1的凹槽中，所述上部空腔21的底层设置有隔板23，所述上部空腔21陈放电子元件；下部空腔22，下部空腔22呈长方体空腔状，所述下部空腔22设置在凸起柱5中，所述下部空腔22顶层为隔板23，所述下部空腔22底层为推板28，所述下部空腔22安装推出装置；推出装置，推出装置设置在下部空腔22中，所述推出装置包括，推板28，推板28长方形薄板状，所述推板28顶端固定连接有推柱29，所述推板28支撑推柱29；推柱29，推柱29呈圆柱体，所述推柱29设置在下部空腔22中，所述推柱29顶端的隔板23上设置有推柱孔26，所述推柱29随推板28向上移动，穿过推柱29孔进入上部空腔21，将电子元件抵出载带槽2。所述上部空腔21的前后左右四壁的顶部设置有卡板27，所述卡板27呈长方形条状，所述卡板27使所述四壁顶部向内侧凸起，防止电子元件从上部空腔21脱离。所述卡板27的内侧壁呈弧面状，所述卡板27可便于取放电子元件。所述隔板23的中心部位设置有一号感应孔24，所述推板28的中心部位设置有二号感应孔25，所述一号感应孔24和二号感应孔25垂直相对，所述感应孔便于机器检测电子元件的位置。所述推柱29有四个，所述四个推柱29分别对称设置于推板28的四个角处，所述隔板23上设置有四个与四个推柱29对应的推柱孔26，所述四个推柱29可稳托住电子元件，保证电子元件安装准确性。所述凸起柱5呈长方体，所述凸起柱5垂直中心部位设置有长方体通孔，所述通孔顶部连通所述载带1凹槽，所述长方体通孔底部便于外部零件推动推板28，所述凸起柱5可防止移动过程中误推动推板28。所述隔板23固定在所述凸起柱5长方体通孔2/3高处，所述隔板23分隔上部空腔21和下部空腔22，所述隔板23支撑电子元件。所述载带1上设置有封装环4，所述封装环4呈长方形框状结构，所述封装环4围住载带槽2顶端，所述封装环4可与上盖带粘合，从顶部封住电子元件。本技术的工作原理：使用时，将电子元件放置在上部空腔21中，卡板27从顶部抵住电子元件防止其晃动；上盖带覆盖在载带1上表面，采用热封技术使上盖带与封装环5粘合；进行SMT工艺时揭开上盖带，从底部推动推板28，推板28带动推柱29向上移动，推柱29穿过推柱孔26托起电子元件，使电子元件向上移动；电子元件推开卡板27，从载带槽2顶部凸出紧贴PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚碳酸酯黑色载带结构，其特征在于，包括，/n载带（1），载带（1）呈长方形条状结构，所述载带（1）中间的顶侧壁上设置有凹槽，所述载带（1）左侧和右侧各设置有推进孔（3），所述载带（1）中间底部设置有凸起柱（5），所述载带（1）批量包装承载电子元件；/n载带槽（2），载带槽（2）设置在载带（1）的凹槽和凸起柱（5）中，所述载带槽（2）包括，上部空腔（21），上部空腔（21）成长方体空腔状，所述上部空腔（21）设置在载带（1）的凹槽中，所述上部空腔（21）的底层设置有隔板（23），所述上部空腔（21）陈放电子元件；下部空腔（22），下部空腔（22）呈长方体空腔状，所述下部空腔（22）设置在凸起柱（5）中，所述下部空腔（22）顶层为隔板（23），所述下部空腔（22）底层为推板（28），所述下部空腔（22）安装推出装置；/n推出装置，推出装置设置在下部空腔（22）中，所述推出装置包括，推板（28），推板（28）长方形薄板状，所述推板（28）顶端固定连接有推柱（29），所述推板（28）支撑推柱（29）；推柱（29），推柱（29）呈圆柱体，所述推柱（29）设置在下部空腔（22）中，所述推柱（29）顶端的隔板（23）上设置有推柱孔（26），所述推柱（29）随推板（28）向上移动，穿过推柱（29）孔进入上部空腔（21），将电子元件抵出载带槽（2）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种聚碳酸酯黑色载带结构，其特征在于，包括，
载带（1），载带（1）呈长方形条状结构，所述载带（1）中间的顶侧壁上设置有凹槽，所述载带（1）左侧和右侧各设置有推进孔（3），所述载带（1）中间底部设置有凸起柱（5），所述载带（1）批量包装承载电子元件；
载带槽（2），载带槽（2）设置在载带（1）的凹槽和凸起柱（5）中，所述载带槽（2）包括，上部空腔（21），上部空腔（21）成长方体空腔状，所述上部空腔（21）设置在载带（1）的凹槽中，所述上部空腔（21）的底层设置有隔板（23），所述上部空腔（21）陈放电子元件；下部空腔（22），下部空腔（22）呈长方体空腔状，所述下部空腔（22）设置在凸起柱（5）中，所述下部空腔（22）顶层为隔板（23），所述下部空腔（22）底层为推板（28），所述下部空腔（22）安装推出装置；
推出装置，推出装置设置在下部空腔（22）中，所述推出装置包括，推板（28），推板（28）长方形薄板状，所述推板（28）顶端固定连接有推柱（29），所述推板（28）支撑推柱（29）；推柱（29），推柱（29）呈圆柱体，所述推柱（29）设置在下部空腔（22）中，所述推柱（29）顶端的隔板（23）上设置有推柱孔（26），所述推柱（29）随推板（28）向上移动，穿过推柱（29）孔进入上部空腔（21），将电子元件抵出载带槽（2）。


2.根据权利要求1所述的一种聚碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐贺辉，
申请(专利权)人：宁波光孚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33