一种聚碳酸酯黑色载带结构制造技术

技术编号:26624662 阅读:25 留言:0更新日期:2020-12-08 15:21
本实用新型专利技术公开了一种聚碳酸酯黑色载带结构,涉及电子产品的包装结构领域。本实用新型专利技术的结构包括,载带,载带呈长方形条状结构,所述载带中间的顶侧壁上设置有凹槽,所述载带左侧和右侧各设置有推进孔,所述载带中间底部设置有凸起柱,所述载带批量包装承载电子元件;载带槽,载带槽设置在载带的凹槽和凸起柱中,所述载带槽包括上部空腔和下部空腔,所述上部空腔陈放电子元件,所述下部空腔安装推出装置;推出装置,推出装置设置在下部空腔中,所述推出装置包括推板和推柱,所述推板支撑推柱,所述推柱随推板向上移动,穿过推柱孔进入上部空腔,将电子元件抵出载带槽。本实用新型专利技术设置推出装置,可实现可便于取出电子元件。

【技术实现步骤摘要】
一种聚碳酸酯黑色载带结构
本专利技术涉及电子产品的包装结构领域,特别是涉及一种聚碳酸酯黑色载带结构。
技术介绍
SMT是表面组装技术,使电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种无引脚或短引脚表面组装元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。这一过程载带便体现了它的好处。载带不仅可包装便于运输电子元件,还可适用自动运送电子元件到PCB上进行焊接。现有技术的载带结构设置了卡板,将电子元件固定在载带槽中,防止在运输过程中电子元件晃动造成损坏,但相对的电子元件不易从载带槽中脱离,不便将电子元件放置在PCB上焊接。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,克服现有技术的载带结构只考虑如何固定电子元件,却没有考虑如何让电子元件便于脱落到PCB上。为了解决以上技术问题,本专利技术提供一种聚碳酸酯黑色载带结构,包括,载带,载带呈长方形条状结构,所述载带中间的顶侧壁上设置有凹槽,所述载带左侧和右侧各设置有推进孔,所述载带中间底部设置有凸起柱,所述载带批量包装承载电子元件;载带槽,载带槽设置在载带的凹槽和凸起柱中,所述载带槽包括,上部空腔,上部空腔成长方体空腔状,所述上部空腔设置在载带的凹槽中,所述上部空腔的底层设置有隔板,所述上部空腔陈放电子元件;下部空腔,下部空腔呈长方体空腔状,所述下部空腔设置在凸起柱中,所述下部空腔顶层为隔板,所述下部空腔底层为推板,所述下部空腔安装推出装置;推出装置,推出装置设置在下部空腔中,所述推出装置包括,推板,推板长方形薄板状,所述推板顶端固定连接有推柱,所述推板支撑推柱;推柱,推柱呈圆柱体,所述推柱设置在下部空腔中,所述推柱顶端的隔板上设置有推柱孔,所述推柱随推板向上移动,穿过推柱孔进入上部空腔,将电子元件抵出载带槽。作为本技术进一步的方案:所述上部空腔的前后左右四壁的顶部设置有卡板,所述卡板呈长方形条状,所述卡板使所述四壁顶部向内侧凸起,防止电子元件从上部空腔脱离。作为本技术进一步的方案:所述卡板的内侧壁呈弧面状,所述卡板可便于取放电子元件。作为本技术进一步的方案:所述隔板的中心部位设置有一号感应孔,所述推板的中心部位设置有二号感应孔,所述一号感应孔和二号感应孔垂直相对,所述感应孔便于机器检测电子元件的位置。作为本技术进一步的方案:所述推柱有四个,所述四个推柱分别对称设置于推板的四个角处,所述隔板上设置有四个与四个推柱对应的推柱孔,所述四个推柱可稳托住电子元件,保证电子元件安装准确性。作为本技术进一步的方案:所述凸起柱呈长方体,所述凸起柱垂直中心部位设置有长方体通孔,所述通孔顶部连通所述载带凹槽,所述长方体通孔底部便于外部零件推动推板,所述凸起柱可防止移动过程中误推动推板。作为本技术进一步的方案:所述隔板固定在所述凸起柱长方体通孔2/3高处,所述隔板分隔上部空腔和下部空腔,所述隔板支撑电子元件。作为本技术进一步的方案:所述载带上设置有封装环,所述封装环呈长方形框状结构,所述封装环围住载带槽顶端,所述封装环可与上盖带粘合,从顶部封住电子元件。本专利技术的有益效果是:(1)本技术设置推出装置,使用时,将电子元件放置在上部空腔中,卡板从顶部抵住电子元件防止其晃动;进行SMT工艺时揭开上盖带,从底部推动推板,推板带动推柱向上移动,推柱穿过推柱孔托起电子元件,使电子元件向上移动;电子元件推开卡板,从载带槽顶部凸出紧贴PCB,焊接装置可将电子元件焊接在PCB上。本技术设置推出装置,可实现可便于取出电子元件。(2)本技术设置封装环,上盖带覆盖在载带上表面,采用热封技术使上盖带与封装环粘合。本技术的封装环可确保从顶部密封载带槽。附图说明图1为本技术的俯视图;图2为本技术的主视剖面图;图3为载带槽俯视图。其中:载带1、载带槽2、上部空腔21、下部空腔22、隔板23、一号感应孔24、二号感应孔25、推柱孔26、卡板27、推板28、推柱29、推进孔3、封装环4、凸起柱5。具体实施方式本实施例提供的一种聚碳酸酯黑色载带结构,结构如图1-3所示,包括,载带1,载带1呈长方形条状结构,所述载带1中间的顶侧壁上设置有凹槽,所述载带1左侧和右侧各设置有推进孔3,所述载带1中间底部设置有凸起柱5,所述载带1批量包装承载电子元件;载带槽2,载带槽2设置在载带1的凹槽和凸起柱5中,所述载带槽2包括,上部空腔21,上部空腔21成长方体空腔状,所述上部空腔21设置在载带1的凹槽中,所述上部空腔21的底层设置有隔板23,所述上部空腔21陈放电子元件;下部空腔22,下部空腔22呈长方体空腔状,所述下部空腔22设置在凸起柱5中,所述下部空腔22顶层为隔板23,所述下部空腔22底层为推板28,所述下部空腔22安装推出装置;推出装置,推出装置设置在下部空腔22中,所述推出装置包括,推板28,推板28长方形薄板状,所述推板28顶端固定连接有推柱29,所述推板28支撑推柱29;推柱29,推柱29呈圆柱体,所述推柱29设置在下部空腔22中,所述推柱29顶端的隔板23上设置有推柱孔26,所述推柱29随推板28向上移动,穿过推柱29孔进入上部空腔21,将电子元件抵出载带槽2。所述上部空腔21的前后左右四壁的顶部设置有卡板27,所述卡板27呈长方形条状,所述卡板27使所述四壁顶部向内侧凸起,防止电子元件从上部空腔21脱离。所述卡板27的内侧壁呈弧面状,所述卡板27可便于取放电子元件。所述隔板23的中心部位设置有一号感应孔24,所述推板28的中心部位设置有二号感应孔25,所述一号感应孔24和二号感应孔25垂直相对,所述感应孔便于机器检测电子元件的位置。所述推柱29有四个,所述四个推柱29分别对称设置于推板28的四个角处,所述隔板23上设置有四个与四个推柱29对应的推柱孔26,所述四个推柱29可稳托住电子元件,保证电子元件安装准确性。所述凸起柱5呈长方体,所述凸起柱5垂直中心部位设置有长方体通孔,所述通孔顶部连通所述载带1凹槽,所述长方体通孔底部便于外部零件推动推板28,所述凸起柱5可防止移动过程中误推动推板28。所述隔板23固定在所述凸起柱5长方体通孔2/3高处,所述隔板23分隔上部空腔21和下部空腔22,所述隔板23支撑电子元件。所述载带1上设置有封装环4,所述封装环4呈长方形框状结构,所述封装环4围住载带槽2顶端,所述封装环4可与上盖带粘合,从顶部封住电子元件。本技术的工作原理:使用时,将电子元件放置在上部空腔21中,卡板27从顶部抵住电子元件防止其晃动;上盖带覆盖在载带1上表面,采用热封技术使上盖带与封装环5粘合;进行SMT工艺时揭开上盖带,从底部推动推板28,推板28带动推柱29向上移动,推柱29穿过推柱孔26托起电子元件,使电子元件向上移动;电子元件推开卡板27,从载带槽2顶部凸出紧贴PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚碳酸酯黑色载带结构,其特征在于,包括,/n载带(1),载带(1)呈长方形条状结构,所述载带(1)中间的顶侧壁上设置有凹槽,所述载带(1)左侧和右侧各设置有推进孔(3),所述载带(1)中间底部设置有凸起柱(5),所述载带(1)批量包装承载电子元件;/n载带槽(2),载带槽(2)设置在载带(1)的凹槽和凸起柱(5)中,所述载带槽(2)包括,上部空腔(21),上部空腔(21)成长方体空腔状,所述上部空腔(21)设置在载带(1)的凹槽中,所述上部空腔(21)的底层设置有隔板(23),所述上部空腔(21)陈放电子元件;下部空腔(22),下部空腔(22)呈长方体空腔状,所述下部空腔(22)设置在凸起柱(5)中,所述下部空腔(22)顶层为隔板(23),所述下部空腔(22)底层为推板(28),所述下部空腔(22)安装推出装置;/n推出装置,推出装置设置在下部空腔(22)中,所述推出装置包括,推板(28),推板(28)长方形薄板状,所述推板(28)顶端固定连接有推柱(29),所述推板(28)支撑推柱(29);推柱(29),推柱(29)呈圆柱体,所述推柱(29)设置在下部空腔(22)中,所述推柱(29)顶端的隔板(23)上设置有推柱孔(26),所述推柱(29)随推板(28)向上移动,穿过推柱(29)孔进入上部空腔(21),将电子元件抵出载带槽(2)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种聚碳酸酯黑色载带结构,其特征在于,包括,
载带(1),载带(1)呈长方形条状结构,所述载带(1)中间的顶侧壁上设置有凹槽,所述载带(1)左侧和右侧各设置有推进孔(3),所述载带(1)中间底部设置有凸起柱(5),所述载带(1)批量包装承载电子元件;
载带槽(2),载带槽(2)设置在载带(1)的凹槽和凸起柱(5)中,所述载带槽(2)包括,上部空腔(21),上部空腔(21)成长方体空腔状,所述上部空腔(21)设置在载带(1)的凹槽中,所述上部空腔(21)的底层设置有隔板(23),所述上部空腔(21)陈放电子元件;下部空腔(22),下部空腔(22)呈长方体空腔状,所述下部空腔(22)设置在凸起柱(5)中,所述下部空腔(22)顶层为隔板(23),所述下部空腔(22)底层为推板(28),所述下部空腔(22)安装推出装置;
推出装置,推出装置设置在下部空腔(22)中,所述推出装置包括,推板(28),推板(28)长方形薄板状,所述推板(28)顶端固定连接有推柱(29),所述推板(28)支撑推柱(29);推柱(29),推柱(29)呈圆柱体,所述推柱(29)设置在下部空腔(22)中,所述推柱(29)顶端的隔板(23)上设置有推柱孔(26),所述推柱(29)随推板(28)向上移动,穿过推柱(29)孔进入上部空腔(21),将电子元件抵出载带槽(2)。


2.根据权利要求1所述的一种聚碳...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐贺辉
申请(专利权)人:宁波光孚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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