本实用新型专利技术公开了IC载带，包括一种IC载带，其包括料带，所述料带沿纵向延伸形成连续等宽的长条，该料带纵向一侧为平坦的索引部，该索引部沿纵向间隔设置若干个贯通料带两表面的链孔；料带纵向另一侧间隔下凹形成截面为矩形的安置袋，所述安置袋侧边为波浪状且四个角分别设置为一个鼠耳,利用特别结构的载条，实现装配，能够防尘防灰，更好的保护内部的IC卡，通过底部的抽压孔能够实现真空包装，延长IC的保质期寿命，且通过托条架空IC卡，避免IC卡吸附在底面增加磨损，且在使用时方便加压卸下IC卡。
【技术实现步骤摘要】
IC载带
本技术属于载带领域，特别是涉及一种IC载带。
技术介绍
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的安置袋和用于进行索引定位的索引孔，载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上常用的载带密封性不好且在贴装时不方便卸载。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供IC载带利用特别的结构，提高贴装效率，减少IC包装磨损。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种IC载条包括料带，所述料带沿纵向延伸形成连续等宽的长条，该料带纵向一侧为平坦的索引部，该索引部沿纵向间隔设置若干个贯通料带两表面的链孔；料带纵向另一侧间隔下凹形成截面为矩形的安置袋，所述安置袋侧边为波浪状且四个角分别设置为一个鼠耳。进一步地说，每个所述安置袋的纵向方向上分别对应两个链孔，该两个链孔分别对应于同一安置带的两个鼠耳内侧处。进一步地说，所述链孔直径为1.5mm且两个链孔之间的圆心距为3.9～4.1mm，两个相邻的链孔之间最短距离为2.4～2.6mm，每10个所述链孔孔径累计公差为﹣0.2～0.2mm。进一步地说，每个所述安置袋内部四个面均为波浪状，所述安置袋内沿纵向相对的两块侧板顶端与安置袋口连接为一体，且该两块侧板自上而下向安置袋底部中心倾斜形成纵向竖截面为梯形的凹槽，且该两块侧板的底端与安置袋的底面连接为一体，安置袋的底部尺寸为纵向长6.8～7.0mm、横向宽5.5～5.7mm，该两块侧板与料带表面的钝角夹角α为100°。进一步地说，所诉安置袋的底部固定设置一个底座且所述底座为环形凹槽，槽口直径为4.65～4.75mm，底座凹槽内与安置袋底部同轴心贯通开设一个抽压孔，所述抽压孔直径为1.5mm，在所述两个相邻安置袋内的抽压孔轴心之间最短距离为7.9～8.1mm，所述底座纵向两侧分别横向设置托条，所述托条的高度为0.75mm，托条最宽处宽度为0.40mm。进一步地说，若干个所述抽压孔的轴心连线到若干个所述链孔的轴心连线的垂直距离为5.4～5.6mm。更进一步地说，所述料带横向长度为11.9～12.1mm,料带厚度为0.25～0.35mm，料带弯曲每250mm不超过1mm。本技术的有益效果为：利用特别结构的载条，实现装配，能够防尘防灰，更好的保护内部的IC卡，通过底部的抽压孔能够实现真空包装，延长IC的保质期寿命，且通过托条架空IC卡，避免IC卡吸附在底面增加磨损，且在使用时方便加压卸下IC卡。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是图1中A所指方向视角图；图3是图1中B所指方向视角图；图4是图3中C部分放大图；附图中各部分标记如下：料带1、索引部11、安置袋12、鼠耳121、侧板122、底座123、抽压孔1231、托条1232、夹角α。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1-图4，本技术提供的一种实施例：一种IC载带，其特征在于，包括料带1，所述料带沿纵向延伸形成连续等宽的长条，该料带纵向一侧为平坦的索引部11，该索引部沿纵向间隔设置若干个贯通料带两表面的链孔111；料带纵向另一侧间隔下凹形成截面为矩形的安置袋12，所述安置袋侧边为波浪状且四个角分别设置为一个鼠耳121。每个所述安置袋的纵向方向上分别对应两个链孔，该两个链孔分别对应于同一安置带的两个鼠耳内侧处。所述链孔直径为1.5mm且两个链孔之间的圆心距最优为4.0mm，两个相邻的链孔之间最短距离最优为2.5mm，每10个所述链孔孔径累计公差为0mm。每个所述安置袋内部四个面均为波浪状，所述安置袋内沿纵向相对的两块侧板122顶端与安置袋口连接为一体，且该两块侧板自上而下向安置袋底部中心倾斜形成纵向竖截面为梯形的凹槽，且该两块侧板的底端与安置袋的底面连接为一体，安置袋的底部尺寸为纵向长最优为6.9mm、横向宽最优为5.6mm，该两块侧板与料带表面的钝角夹角α为100°。所诉安置袋的底部固定设置一个底座123且所述底座为环形凹槽，槽口直径为最优为4.7mm，底座凹槽内与安置袋底部同轴心贯通开设一个抽压孔1231，所述抽压孔直径为1.5mm，在所述两个相邻安置袋内的抽压孔轴心之间最短距离为最优为8.0mm，所述底座纵向两侧分别横向设置托条1232，所述托条的高度为0.75mm，托条最宽处宽度为0.40mm。所述若干个抽压孔的轴心连线到所述若干个链孔的轴心连线的垂直距离为最优为5.5mm。所述料带横向长度为最优为12mm,料带厚度最优为0.3mm，料带弯曲每250mm不超过1mm。本技术的工作原理如下：将IC卡放入安置袋内地面架设在托条上，上面覆盖上封带同时从抽压孔抽压，IC卡变固定吸附在安置袋内。贴装时，贴装机械通过索引部的链孔定位，卸下上封带，同时从抽压孔冲压，IC卡边卸下从而进行贴装；以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IC载带，其特征在于：包括料带(1)，所述料带沿纵向延伸形成连续等宽的长条，该料带纵向一侧为平坦的索引部(11)，该索引部沿纵向间隔设置若干个贯通料带两表面的链孔(111)；料带纵向另一侧间隔下凹形成截面为矩形的安置袋(12)，所述安置袋侧边为波浪状且四个角分别设置为一个鼠耳(121)。/n
【技术特征摘要】
1.一种IC载带，其特征在于：包括料带(1)，所述料带沿纵向延伸形成连续等宽的长条，该料带纵向一侧为平坦的索引部(11)，该索引部沿纵向间隔设置若干个贯通料带两表面的链孔(111)；料带纵向另一侧间隔下凹形成截面为矩形的安置袋(12)，所述安置袋侧边为波浪状且四个角分别设置为一个鼠耳(121)。
2.根据权利要求1所述的IC载带，其特征在于：每个所述安置袋的纵向方向上分别对应两个链孔，该两个链孔分别对应于同一安置带的两个鼠耳内侧处。
3.根据权利要求2所述的IC载带，其特征在于：所述链孔直径为1.5mm且两个链孔之间的圆心距为3.9～4.1mm，两个相邻的链孔之间最短距离为2.4～2.6mm，每10个所述链孔孔径累计公差为﹣0.2～0.2mm。
4.根据权利要求1所述的IC载带，其特征在于：每个所述安置袋内部四个面均为波浪状，所述安置袋内沿纵向相对的两块侧板(122)顶端与安置袋口连接为一体，且该两块侧板自上而下向安置袋底部中心倾斜形成纵向竖截面为梯形...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，
申请(专利权)人：昆山悦强电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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