一种电子元件反贴式编带包装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件包装技术领域，具体为一种电子元件反贴式编带包装结构，包括编带主体，所述编带主体顶面的一侧开设有若干个编带孔，所述编带主体远离编带孔顶面的一侧固定连接有若干伸出块，若干所述伸出块的背面均开设有放置槽。该电子元件反贴式编带包装结构，通过将透明膜改变为透明卡盖，在透明卡盖背面的两侧固定连接有第一凸台，在第一凸台的背面开设有第一通槽，同时在编带主体的正面固定连接有第二凸台，并在若干个第二凸台的背面开设有第二通槽，使第一凸台能够卡接到第二通槽的内部，且在将透明卡盖收集放置时，能够将第一凸台放置在第一通槽内，以达到防止透明卡盖松开的目的，从而解决透明膜不能循环使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件反贴式编带包装结构
本技术涉及电子元器件包装
，具体为一种电子元件反贴式编带包装结构。
技术介绍
表面贴装发光二极管中的贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。在中国专利CN206278466U中公开的一种电子元件反贴式编带包装结构，该电子元件反贴式编带包装结构，采用反面编带包装方式使产品能够实现机械自动化生产，大大提高生产效率，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点，但是，该电子元件反贴式编带包装结构，在解决问题的同时，还具有以下缺点：(1)、使用的透明膜不能进行重复使用，造成浪费，不符合经济环保的理念；(2)、所开设的凹槽能够适配的电子元件尺寸太过单一。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子元件反贴式编带包装结构，通过将透明膜改变为透明卡盖，在透明卡盖背面的两侧固定连接若干个第一凸台，并在若干第一凸台的背面均开设第一通槽，其中若干个第一凸台的厚度较薄，同时在编带主体正面两侧相对应的位置固定连接若干个第二凸台，并在若干个第二凸台的背面均开设第二通槽，使第一凸台能够卡接到第二通槽的内部，进而达到了可以循环使用透明卡盖的目的，同时在编带主体的背面开设有放置槽，在放置槽内壁四周的顶部分别固定连接有第一伸出台和第二伸出台，并且在放置槽顶面的四周均开设有第三通槽，其中第三通槽分别与第一伸出台和第二伸出台相连通，在使用时，能够分别将第一伸出台和第二伸出台从第三通槽内拉出，以达到限制不同尺寸电子元件的目的，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种电子元件反贴式编带包装结构，包括编带主体，所述编带主体顶面的一侧开设有若干个编带孔，所述编带主体远离编带孔顶面的一侧固定连接有若干伸出块，若干所述伸出块的背面均开设有放置槽，若干所述放置槽内壁的底面均开设有通孔，若干所述放置槽内壁顶部的两侧均固定连接有第一伸出台，若干所述放置槽远离第一伸出台内壁顶部的两侧均固定连接有第二伸出台，若干所述放置槽顶面四周的中部均开设有第三通槽，若干所述放置槽的内部均设置有电子元件，所述编带主体靠近伸出块顶面的两侧均固定连接有第二凸台，若干所述第二凸台的背面均开设有第二通槽，所述编带主体的背面固定连接有透明卡盖，所述透明卡盖底面的两侧均固定连接有若干第一凸台，若干所述第一凸台的顶面均开设有第一通槽。可选的，若干所述第一通槽分别与若干第一凸台同心，若干所述第一通槽的直径小于第一凸台的直径。可选的，若干所述第二通槽分别与若干第二凸台同心，若干所述第二通槽的直径小于第一凸台的直径，若干所述第二凸台的位置分别与若干第一凸台的位置相对应，若干所述第二通槽的深度均大于第一凸台的高度。可选的，所述透明卡盖宽度小于编带主体的宽度，所述透明卡盖的厚度小于第一凸台高度的一半。可选的，若干所述第一伸出台的长度均与第二伸出台的长度相等，若干所述第一伸出台的宽度均与第二伸出台的宽度相等，若干所述第一伸出台的厚度均与第二伸出台的厚度相等。可选的，若干所述第三通槽的位置分别与第一伸出台和第二伸出台的位置相对应，若干所述第三通槽分别与第一伸出台和第二伸出台相连通，若干所述第三通槽的深度小于第一伸出台的厚度。可选的，所述透明卡盖的材料为透明的塑料。(三)有益效果本技术提供了一种电子元件反贴式编带包装结构，具备以下有益效果：1、该电子元件反贴式编带包装结构，通过将透明膜改变为透明卡盖，在透明卡盖背面的两侧固定连接若干个第一凸台，并在若干第一凸台的背面均开设第一通槽，其中若干个第一凸台的厚度较薄，同时在编带主体正面两侧相对应的位置固定连接若干个第二凸台，并在若干个第二凸台的背面均开设第二通槽，使第一凸台能够卡接到第二通槽的内部，进而达到了可以循环使用透明卡盖的目的，且在将透明卡盖收集放置时，能够将第一凸台放置在第一通槽内，以达到将透明卡盖卷起防止透明卡盖松开的目的，从而解决透明膜不能循环使用的问题。2、该电子元件反贴式编带包装结构，通过在编带主体的背面开设有放置槽，在放置槽内壁四周的顶部分别固定连接有第一伸出台和第二伸出台，并且在放置槽顶面的四周均开设有第三通槽，其中第三通槽分别与第一伸出台和第二伸出台相连通，在使用时，能够分别将第一伸出台和第二伸出台从第三通槽内拉出，以达到限制不同尺寸电子元件的目的，从而解决了适配电子元件尺寸单一的问题。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的顶面俯视结构示意图；图3为本技术的底面俯视结构示意图；图4为本技术编带主体的结构示意图；图5为本技术透明卡盖的结构示意图。图中：1-编带主体、2-第二通槽、3-透明卡盖、4-第一通槽、5-电子元件、6-第一伸出台、7-第三通槽、8-编带孔、9-通孔、10-放置槽、11-伸出块、12-第二凸台、13-第一凸台、14-第二伸出台。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种电子元件反贴式编带包装结构，包括编带主体1，编带主体1顶面的一侧开设有若干个编带孔8，编带主体1远离编带孔8顶面的一侧固定连接有若干伸出块11，若干伸出块11的背面均开设有放置槽10，若干放置槽10内壁的底面均开设有通孔9，若干放置槽10内壁顶部的两侧均固定连接有第一伸出台6，若干放置槽10远离第一伸出台6内壁顶部的两侧均固定连接有第二伸出台14，若干放置槽10顶面四周的中部均开设有第三通槽7，若干放置槽10的内部均设置有电子元件5，编带主体1靠近伸出块11顶面的两侧均固定连接有第二凸台12，若干第二凸台12的背面均开设有第二通槽2，编带主体1的背面固定连接有透明卡盖3，透明卡盖3底面的两侧均固定连接有若干第一凸台13，若干第一凸台13的顶面均开设有第一通槽4。作为本技术的一种优选技术方案：若干第一通槽4分别与若干第一凸台13同心，若干第一通槽4的直径小于第一凸台13的直径，通过若干第一通槽4的开设，使第一凸台13内壁的厚度较薄，便于将第一凸台13放置到第一通槽4的目的，方便使用者将透明卡盖3卷起，以及固定透明卡盖3卷起位置的目的，减少透明卡盖3的体积以及占地面积，便于透明卡盖3的放置。作为本技术的一种优选技术方案：若干第二通槽2分别与若干第二凸台12同心，若干第二通槽2的直径小于第一凸台13的直径，若干第二凸台12的位置分别与若干第一凸台13的位置相对应，若干第二通槽2的深度均大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：包括编带主体(1)，所述编带主体(1)顶面的一侧开设有若干个编带孔(8)，所述编带主体(1)远离编带孔(8)顶面的一侧固定连接有若干伸出块(11)，若干所述伸出块(11)的背面均开设有放置槽(10)，若干所述放置槽(10)内壁的底面均开设有通孔(9)，若干所述放置槽(10)内壁顶部的两侧均固定连接有第一伸出台(6)，若干所述放置槽(10)远离第一伸出台(6)内壁顶部的两侧均固定连接有第二伸出台(14)，若干所述放置槽(10)顶面四周的中部均开设有第三通槽(7)，若干所述放置槽(10)的内部均设置有电子元件(5)，所述编带主体(1)靠近伸出块(11)顶面的两侧均固定连接有第二凸台(12)，若干所述第二凸台(12)的背面均开设有第二通槽(2)，所述编带主体(1)的背面固定连接有透明卡盖(3)，所述透明卡盖(3)底面的两侧均固定连接有若干第一凸台(13)，若干所述第一凸台(13)的顶面均开设有第一通槽(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：包括编带主体(1)，所述编带主体(1)顶面的一侧开设有若干个编带孔(8)，所述编带主体(1)远离编带孔(8)顶面的一侧固定连接有若干伸出块(11)，若干所述伸出块(11)的背面均开设有放置槽(10)，若干所述放置槽(10)内壁的底面均开设有通孔(9)，若干所述放置槽(10)内壁顶部的两侧均固定连接有第一伸出台(6)，若干所述放置槽(10)远离第一伸出台(6)内壁顶部的两侧均固定连接有第二伸出台(14)，若干所述放置槽(10)顶面四周的中部均开设有第三通槽(7)，若干所述放置槽(10)的内部均设置有电子元件(5)，所述编带主体(1)靠近伸出块(11)顶面的两侧均固定连接有第二凸台(12)，若干所述第二凸台(12)的背面均开设有第二通槽(2)，所述编带主体(1)的背面固定连接有透明卡盖(3)，所述透明卡盖(3)底面的两侧均固定连接有若干第一凸台(13)，若干所述第一凸台(13)的顶面均开设有第一通槽(4)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：若干所述第一通槽(4)分别与若干第一凸台(13)同心，若干所述第一通槽(4)的直径小于第一凸台(13)的直径。


3.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙云伟，
申请(专利权)人：深圳市荣铭鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44