半导体安装用载带制造技术

本实用新型专利技术属于电子元器件包装技术领域，尤其为一种半导体安装用载带，包括长条状的载带带体以及沿长度方向设置在载带带体上的穴孔和定位孔，所述穴孔与定位孔交错分布，所述穴孔的底部中间位置处开设有负压孔，所述穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台；穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台，凸台凸出于底壁体，向容腔内侧凸出，可以用于承载电子元器件，底部除凸台以外的区域均反向凸出，当穴孔的底部受到挤压时，反向凸出的底壁体会首先被挤压，可以起到一定的缓冲作用，避免内部安装的电子元器件直接被挤压，相对于现有的穴孔结构，能够对元器件形成保护。

【技术实现步骤摘要】
半导体安装用载带
本技术属于电子元器件包装
，具体涉及一种半导体安装用载带。
技术介绍
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带使用、将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。载带上设置若干个穴孔，用于安装电子元器件，电子元器件通常安装在穴孔的内部，并卡在侧壁上，此时元器件的底部与底壁接触，在运输途中，载带间会缠绕挤压，因此载带的底壁受挤压的情况下，直接将压力作用到元器件上，若压力较大或者元器件较薄，则会造成元器件损坏，起不到保护作用。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种半导体安装用载带，具有对穴孔内的元器件起到缓冲保护的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体安装用载带，包括长条状的载带带体以及沿长度方向设置在载带带体上的穴孔和定位孔，所述穴孔与定位孔交错分布，所述穴孔的底部中间位置处开设有负压孔，所述穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台，所述侧壁体沿载带带体的平面向下延伸，所述底壁体位于所述侧壁体的底部，且与所述侧壁体固定连接，所述侧壁体与底壁体围成顶部开放的穴孔，所述穴孔包括器件容纳腔和缓冲容腔，所述器件容纳腔为矩形，所述缓冲容腔数量为四个，且对称分布在所述器件容纳腔的四周，所述底壁体的顶部设有向器件容纳腔内凸出的凸台，所述凸台与底壁体一体成型，所述负压孔贯穿凸台，且位于凸台的中间位置处，所述载带带体的顶部设置覆盖若干个穴孔的封装带。优选的，所述定位孔的直径为1.55mm，相邻两个所述定位孔的间距为4mm。优选的，所述穴孔位于定位孔的旁侧，且穴孔沿宽度方向与定位孔的间距为3.5mm，所述穴孔位于相邻两个定位孔之间，相邻两个所述穴孔的间距为4mm。优选的，所述器件容纳腔的长度为2.90mm，宽度为1.48mm，所述缓冲容腔的长度为0.75mm，宽度为0.55mm。优选的，所述侧壁体与载带带体的倾斜角度为95°，所述穴孔的开口端大于底端。优选的，所述凸台凸出于所述底壁体的距离为0.15mm，所述载带带体的厚度为0.21mm。优选的，所述负压孔的直径为1.1mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，穴孔包括与载带带体固定连接的侧壁体、底壁体和凸台，凸台凸出于底壁体，向容腔内侧凸出，可以用于承载电子元器件，底部除凸台以外的区域均反向凸出，当穴孔的底部受到挤压时，反向凸出的底壁体会首先被挤压，可以起到一定的缓冲作用，避免内部安装的电子元器件直接被挤压，相对于现有的穴孔结构，能够对元器件形成保护。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A-A向的剖视结构示意图；图3为图1中B-B向的剖视结构示意图。图中：1、载带带体；2、穴孔；201、器件容纳腔；202、缓冲容腔；21、侧壁体；22、底壁体；23、凸台；3、定位孔；4、封装带；5、负压孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：半导体安装用载带，包括长条状的载带带体1以及沿长度方向设置在载带带体1上的穴孔2和定位孔3，穴孔2与定位孔3交错分布，穴孔2的底部中间位置处开设有负压孔5，穴孔2包括与载带带体1固定连接的侧壁体21、底壁体22和凸台23，侧壁体21沿载带带体1的平面向下延伸，底壁体22位于侧壁体21的底部，且与侧壁体21固定连接，侧壁体21与底壁体22围成顶部开放的穴孔2，穴孔2包括器件容纳腔201和缓冲容腔202，器件容纳腔201为矩形，缓冲容腔202数量为四个，且对称分布在器件容纳腔201的四周，底壁体22的顶部设有向器件容纳腔201内凸出的凸台23，凸台23与底壁体22一体成型，负压孔5贯穿凸台23，且位于凸台23的中间位置处，载带带体1的顶部设置覆盖若干个穴孔2的封装带4。本实施例中，包括长条状的载带带体1以及沿长度方向设置在载带带体1上的穴孔2和定位孔3，穴孔2用于安装电子元器件，定位孔可以辅助定位载带带体1牵引的位置，方便准确的向穴孔2内安装电子元器件，其中穴孔2包括与载带带体1固定连接的侧壁体21、底壁体22和凸台23，凸台23凸出于底壁体22，向容腔内侧凸出，可以用于承载电子元器件，底部除凸台23以外的区域均反向凸出，当穴孔2的底部受到挤压时，反向凸出的底壁体22会首先被挤压，可以起到一定的缓冲作用，避免内部安装的电子元器件直接被挤压，且在器件容纳腔201的四周均设置有向外凸出的缓冲容腔202，也可以对四周的挤压力，起到缓冲作用，相对于现有的穴孔2结构，能够对元器件形成保护。具体的，定位孔3的直径为1.55mm，相邻两个定位孔3的间距为4mm，穴孔2位于定位孔3的旁侧，且穴孔2沿宽度方向与定位孔3的间距为3.5mm，穴孔2位于相邻两个定位孔3之间，相邻两个穴孔2的间距为4mm，通过设置交错分布的定位孔3和穴孔2，相邻两个定位孔3之间的间距与相邻两个穴孔2之间的间距相等均为4mm，通过定位孔3来识别载带带体1的移动距离，穴孔2同步移动，能够准确的安装电子元器件。具体的，器件容纳腔201的长度为2.90mm，宽度为1.48mm，缓冲容腔202的长度为0.75mm，宽度为0.55mm，侧壁体21与载带带体1的倾斜角度为95°，穴孔2的开口端大于底端，器件容纳腔201用于容纳电子元器件，倾斜设置逐步收紧的侧壁体21可以用于卡合元器件，旁边设置空余的缓冲容腔202，不仅方便将电子元器件取下，还可以对四周的挤压力，起到缓冲作用。具体的，凸台23凸出于底壁体22的距离为0.15mm，载带带体1的厚度为0.21mm，凸台23凸出于底壁体22，向容腔内侧凸出，可以用于承载电子元器件，底部除凸台23以外的区域均反向凸出，当穴孔2的底部受到挤压时，反向凸出的底壁体22会首先被挤压，可以起到一定的缓冲作用。具体的，负压孔5的直径为1.1mm，通过在穴孔2的底部设置负压孔5，负压孔5用于封装带4封合前及剥离后，负压通过该负压孔5对穴孔2内的电子元器件进行约束固定。本技术的工作原理及使用流程：在使用时，穴孔2用于安装电子元器件，定位孔可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体安装用载带，包括长条状的载带带体(1)以及沿长度方向设置在载带带体(1)上的穴孔(2)和定位孔(3)，其特征在于：所述穴孔(2)与定位孔(3)交错分布，所述穴孔(2)的底部中间位置处开设有负压孔(5)，所述穴孔(2)包括与载带带体(1)固定连接的侧壁体(21)、底壁体(22)和凸台(23)，所述侧壁体(21)沿载带带体(1)的平面向下延伸，所述底壁体(22)位于所述侧壁体(21)的底部，且与所述侧壁体(21)固定连接，所述侧壁体(21)与底壁体(22)围成顶部开放的穴孔(2)，所述穴孔(2)包括器件容纳腔(201)和缓冲容腔(202)，所述器件容纳腔(201)为矩形，所述缓冲容腔(202)数量为四个，且对称分布在所述器件容纳腔(201)的四周，所述底壁体(22)的顶部设有向器件容纳腔(201)内凸出的凸台(23)，所述凸台(23)与底壁体(22)一体成型，所述负压孔(5)贯穿凸台(23)，且位于凸台(23)的中间位置处，所述载带带体(1)的顶部设置覆盖若干个穴孔(2)的封装带(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体安装用载带，包括长条状的载带带体(1)以及沿长度方向设置在载带带体(1)上的穴孔(2)和定位孔(3)，其特征在于：所述穴孔(2)与定位孔(3)交错分布，所述穴孔(2)的底部中间位置处开设有负压孔(5)，所述穴孔(2)包括与载带带体(1)固定连接的侧壁体(21)、底壁体(22)和凸台(23)，所述侧壁体(21)沿载带带体(1)的平面向下延伸，所述底壁体(22)位于所述侧壁体(21)的底部，且与所述侧壁体(21)固定连接，所述侧壁体(21)与底壁体(22)围成顶部开放的穴孔(2)，所述穴孔(2)包括器件容纳腔(201)和缓冲容腔(202)，所述器件容纳腔(201)为矩形，所述缓冲容腔(202)数量为四个，且对称分布在所述器件容纳腔(201)的四周，所述底壁体(22)的顶部设有向器件容纳腔(201)内凸出的凸台(23)，所述凸台(23)与底壁体(22)一体成型，所述负压孔(5)贯穿凸台(23)，且位于凸台(23)的中间位置处，所述载带带体(1)的顶部设置覆盖若干个穴孔(2)的封装带(4)。


2.根据权利要求1所述的半导体安装用载带，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙碧慧，
申请(专利权)人：昆山悦强电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32