载带连接件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子包装技术领域，具体公开了一种可降低载带使用成本的载带连接件，其包括第一插件、第一锁紧件、第二插件及第二锁紧件，第一插件与第二插件连接，第一插件开设有第一插槽，第一插槽用于插设载带母带，第一插槽的底部与外部连通，第一插件上还开设有第一限位孔，第一限位孔与第一插槽连通，第一锁紧件穿设第一限位孔并与第一插件卡接，第一锁紧件的末端用于与载带母带相抵接；第二插件上远离第一插件的一端开设有第二插槽，第二插槽用于插设载带子带，第二插槽的底部与外部连通，第二插件上还开设有第二限位孔，第二限位孔与第二插槽连通，第二锁紧件穿设第二限位孔并与第二插件卡接，第二锁紧件的末端用于与载带子带相抵接。

【技术实现步骤摘要】
载带连接件
本技术涉及电子包装
，特别是涉及一种载带连接件。
技术介绍
载带是应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，以实现电子元器件的贴装。然而，传统的载带多为长度较大、具有多个重复孔穴的连续带状物，当载带上的某个或某些孔穴破损时，需要对整条载带进行更换以保证载带的有效使用，如此，将造成载带的使用成本过高，不利于提升载带的市场竞争力。
技术实现思路
基于此，有必要针对使用成本高的技术问题，提供一种载带连接件。一种载带连接件，该载带连接件包括第一插件、第一锁紧件、第二插件及第二锁紧件，所述第一插件与所述第二插件连接，所述第一插件上远离所述第二插件的一端开设有第一插槽，所述第一插槽用于插设载带母带，所述第一插槽的底部开设有若干第一气孔，所述第一气孔用于与外部连通，所述第一插件上还开设有第一限位孔，所述第一限位孔与所述第一插槽连通，所述第一锁紧件穿设所述第一限位孔并与所述第一插件卡接，所述第一锁紧件的末端用于与所述载带母带相抵接；所述第二插件上远离所述第一插件的一端开设有第二插槽，所述第二插槽用于插设载带子带，所述第二插槽的底部开设有若干第二气孔，所述第二气孔用于与外部连通，所述第二插件上还开设有第二限位孔，所述第二限位孔与所述第二插槽连通，所述第二锁紧件穿设所述第二限位孔并与所述第二插件卡接，所述第二锁紧件的末端用于与所述载带子带相抵接。在其中一个实施例中，所述第一插槽的横截面沿靠近所述第二插件的方向逐渐减小。在其中一个实施例中，所述第一插槽的内侧面与所述第一插件的长度方向呈1度至3度的夹角。在其中一个实施例中，所述第一插槽的内侧面与所述第一插件的长度方向呈2度夹角。在其中一个实施例中，所述载带连接件还包括粘结层，所述粘结层设置于所述第一插槽内并邻近所述第一插槽的底部，所述粘结层的一面与所述第一插槽的内表面粘接，所述粘结层的另一面用于与所述载带母带粘接。在其中一个实施例中，所述第一插件上靠近所述第二插件一端的宽度小于所述第一插件上远离所述第二插件一端的宽度。在其中一个实施例中，所述第一插件与所述第二插件一体式成型。在其中一个实施例中，所述第一插槽与所述第二插槽连通。在其中一个实施例中，所述第一限位孔的外边缘设置有卡接件，所述卡接件上开设有卡槽，所述第一锁紧件上设置有卡环，所述卡环卡设于所述卡槽并与所述卡接件连接。在其中一个实施例中，所述卡环上背向所述第一限位孔的一端设置有圆盘状胶垫。上述载带连接件结构简单，可实现两独立载带的连接，当一条载带上的某个或某些孔穴破损时，可截下破损载带段，将载带上的完好段作为载带母带插入载带连接件的第一插件的第一插槽内，并将待补充的载带段作为载带子带插入载带连接件的第二插件的第二插槽内，即实现两段载带的连接，避免了对载带进行整体更换造成的浪费，有效降低了载带的使用成本并提升了载带的市场竞争力。附图说明图1为一个实施例中载带连接件的结构示意图；图2为图1所示实施例中载带连接件的另一视角的结构示意图；图3为图2所示实施例中A-A方向的剖面结构示意图；图4为一个实施例中载带连接件的爆炸结构示意图；图5为图4所示实施例中B部分的局部放大结构示意图；图6为一个实施例中第一锁紧件的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。请一并参阅图1至图4，本技术提供了一种载带连接件10，该载带连接件10包括第一插件100、第一锁紧件200、第二插件300及第二锁紧件400，第一插件100与第二插件300连接，第一插件100上远离第二插件300的一端开设有第一插槽110，第一插槽110用于插设载带母带20，第一插槽110的底部开设有若干第一气孔111，第一气孔111用于与外部连通，第一插件100上还开设有第一限位孔120，第一限位孔120与第一插槽110连通，第一锁紧件200穿设第一限位孔120并与第一插件100卡接，第一锁紧件200的末端用于与载带母带20相抵接；第二插件300上远离第一插件100的一端开设有第二插槽310，第二插槽310用于插设载带子带30，第二插槽310的底部开设有若干第二气孔311，第二气孔311用于与外部连通，第二插件300上还开设有第二限位孔320，第二限位孔320与第二插槽310连通，第二锁紧件400穿设第二限位孔320并与第二插件300卡接，第二锁紧件400的末端用于与载带子带30相抵接。上述载带连接件10结构简单，可实现两独立载带的连接，当一条载带上的某个或某些孔穴破损时，可截下破损载带段，将载带上的完好段作为载带母带20插入载带连接件10的第一插件100的第一插槽110内，并将待补充的载带段作为载带子带30插入载带连接件10的第二插件300的第二插槽310内，即实现两段载带的连接，避免了对载带进行整体更换造成的浪费，有效降低了载带的使用成本并提升了载带的市场竞争力。为便于对载带连接件的结构及原理进行说明，本技术引入了载带母带20及载带子带30的概念。需要说明的是，本技术所指的载带母带20既可以是截取破损段后的载带段，还可以是待连接在截取段上的载带段，同样的，载带子带30既可以是截取破损段后的载带段，也可以是待连接在截取段上的载带段，换言之，载带母带20与载带子带30仅用于区别安装在载带连接件上的两端的载带段，二者并不存在安装先后、形状大小方面的区别，于此不再赘述。第一插件100用于装设载带母带20，以实现载带母带20与载带连接件的连接。需要说明的是，通过在第一插槽110的底部开设若干第一气孔111，并使第一气孔111用于与外部连通，在载带母带20插入第一插槽110的过程中，载带母带20的末端至第一插槽110底部之间的空气将经由第一气孔111导入环境中，减小了该段空气对载带母带20运动的阻力，从而降低了载带母带20与第一插件100连接作业的难度。一实施例中，第一插件100与第二插件300一体式成型设置，第一插件100与第二插件300的连接处开设有通气通道，第一气孔111及第二气孔311分别开设于第一插件100与第二插件300的连接处，第一气孔111及第二气孔311分别与通气通道连通，如此，在实现第一插件100与第二插件300连通，且便于第一插件100与第二插件300内部空气分别经由第一气孔111及第二气孔311排出的同时，减小了载带连接件的开孔数量，从而降低了载带连接件的加工难度。一实施例中，第一插槽110的横截面沿靠近第二插件300的方向逐渐减小。可以理解为，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载带连接件，其特征在于，包括第一插件、第一锁紧件、第二插件及第二锁紧件，所述第一插件与所述第二插件连接，所述第一插件上远离所述第二插件的一端开设有第一插槽，所述第一插槽用于插设载带母带，所述第一插槽的底部开设有若干第一气孔，所述第一气孔用于与外部连通，所述第一插件上还开设有第一限位孔，所述第一限位孔与所述第一插槽连通，所述第一锁紧件穿设所述第一限位孔并与所述第一插件卡接，所述第一锁紧件的末端用于与所述载带母带相抵接；所述第二插件上远离所述第一插件的一端开设有第二插槽，所述第二插槽用于插设载带子带，所述第二插槽的底部开设有若干第二气孔，所述第二气孔用于与外部连通，所述第二插件上还开设有第二限位孔，所述第二限位孔与所述第二插槽连通，所述第二锁紧件穿设所述第二限位孔并与所述第二插件卡接，所述第二锁紧件的末端用于与所述载带子带相抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种载带连接件，其特征在于，包括第一插件、第一锁紧件、第二插件及第二锁紧件，所述第一插件与所述第二插件连接，所述第一插件上远离所述第二插件的一端开设有第一插槽，所述第一插槽用于插设载带母带，所述第一插槽的底部开设有若干第一气孔，所述第一气孔用于与外部连通，所述第一插件上还开设有第一限位孔，所述第一限位孔与所述第一插槽连通，所述第一锁紧件穿设所述第一限位孔并与所述第一插件卡接，所述第一锁紧件的末端用于与所述载带母带相抵接；所述第二插件上远离所述第一插件的一端开设有第二插槽，所述第二插槽用于插设载带子带，所述第二插槽的底部开设有若干第二气孔，所述第二气孔用于与外部连通，所述第二插件上还开设有第二限位孔，所述第二限位孔与所述第二插槽连通，所述第二锁紧件穿设所述第二限位孔并与所述第二插件卡接，所述第二锁紧件的末端用于与所述载带子带相抵接。


2.根据权利要求1所述的载带连接件，其特征在于，所述第一插槽的横截面沿靠近所述第二插件的方向逐渐减小。


3.根据权利要求2所述的载带连接件，其特征在于，所述第一插槽的内侧面与所述第一插件的长度方向呈1度至3度的夹角。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹益忠，延军旺，刘勤剑，曾育林，廖燕良，
申请(专利权)人：惠州市集广新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44