【技术实现步骤摘要】
一种插件电子元器件编带包装结构
本技术涉及电子元件包装机械
,具体为一种插件电子元器件编带包装结构。
技术介绍
插件电子元器件,是集成电路上重要的组成部分,通过将电子元器件插接到集成电路的合适位置,实现集成电路的正常使用。插件电子元器件,在现实生产生活中,所需要的量很大,在对插件元器件进行量产之后,需要将插件电子元器件运输至客户手中,现在插件电子元器件一般采用袋装或者散装的方式,这种方式能够包装的电子元器件数量较多,但是,这种包装运输方式,在解决问题的同时,还具有以下缺点:散装的电子元器件容易刺破包装袋,造成包装袋的损坏以及电子元器件的损坏,给运输带来麻烦,同时也影响了电子元器件的使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种插件电子元器件编带包装结构,通过在包装壳的两侧分别开设若干放置槽,并在放置槽的内部固定连接两个挡板,两个挡板的存在能够对放置在放置槽内的电子元器件起到限位作用,防止电子元器件在运输过程中出现位置移动的情况,达到了保护电子元器件 ...
【技术保护点】
1.一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:包括包装壳(1),所述包装壳(1)外表面的两侧均开设有若干放置槽(11),若干所述放置槽(11)内壁底面的中部均固定连接有两个挡板(8),若干所述放置槽(11)内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽(10),若干所述放置槽(11)远离第一卡槽(10)内壁两侧的顶部均开设有第二卡槽(9),若干所述放置槽(11)的内部均设置有两个电子元器件(7),若干所述放置槽(11)内部的顶端均固定连接有上盖(2),若干所述上盖(2)外表面的中部均开设有安装槽(4),若干所述安装槽(4)内壁底面的中部均固定连接有凸块(3),若干所述上盖(2)外表面两侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:包括包装壳(1),所述包装壳(1)外表面的两侧均开设有若干放置槽(11),若干所述放置槽(11)内壁底面的中部均固定连接有两个挡板(8),若干所述放置槽(11)内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽(10),若干所述放置槽(11)远离第一卡槽(10)内壁两侧的顶部均开设有第二卡槽(9),若干所述放置槽(11)的内部均设置有两个电子元器件(7),若干所述放置槽(11)内部的顶端均固定连接有上盖(2),若干所述上盖(2)外表面的中部均开设有安装槽(4),若干所述安装槽(4)内壁底面的中部均固定连接有凸块(3),若干所述上盖(2)外表面两侧的中部均固定连接有第一卡块(5),若干所述上盖(2)远离第一卡块(5)外表面两侧的中部均固定连接有第二卡块(6),所述包装壳(1)顶面的中部开设有若干编带孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述放置槽(11)的深度均相等,若干所述放置槽(11)的深度均小于包装壳(1)宽度的一半。
3.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述挡板(8)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒙云伟,
申请(专利权)人:深圳市荣铭鑫科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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