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一种插件电子元器件编带包装结构制造技术
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文档序号:25674039
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本实用新型涉及电子元件包装机械技术领域,具体为一种插件电子元器件编带包装结构,包括包装壳,包装壳外表面的两侧均开设有若干放置槽,若干放置槽内壁底面的中部均固定连接有两个挡板,若干放置槽内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽。该插件电子元器件编带包装...
该专利属于深圳市荣铭鑫科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市荣铭鑫科技有限公司授权不得商用。
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