一种芯片用新型载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片用新型载带，包括载带本体，载带本体上分别设有定位孔和芯片容置槽位，芯片容置槽位包括顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，平台上设有减震垫，中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有定位卡凸。本实用新型专利技术的结构简单，当芯片放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动，可以减少对芯片造成的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用新型载带
本技术涉及载带
，更具体地说，是涉及一种芯片用新型载带。
技术介绍
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件(如芯片)的槽位和用于进行索引定位的定位孔。然而，现有的载带存在以下不足：电子元器件在载送过程中会产生震动或者跳动，这样可能会对该电子元器件造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种可减少芯片的震动和防止芯片发生跳动的芯片用新型载带。为实现上述目的，本技术提供了一种芯片用新型载带，包括载带本体，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述平台上设有减本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片用新型载带，包括载带本体，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，其特征在于：所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述平台上设有减震垫，所述中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片用新型载带，包括载带本体，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，其特征在于：所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述平台上设有减震垫，所述中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸。


2.根据权利要求1所述的一种芯片用新型载带，其特征在于：所述底部容置腔的底部开...

【专利技术属性】
技术研发人员：许春梅，
申请(专利权)人：东莞市天励电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44