温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种芯片用新型载带，包括载带本体，载带本体上分别设有定位孔和芯片容置槽位，芯片容置槽位包括顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，中部容置腔的两侧内壁与...
该专利属于东莞市天励电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市天励电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。