A chemical mechanical planarization system including on-site chemical mixing system (210), the first and second pump (214), the first and second flow sensor (216, 236), mixer (220) and a controller (240). The input of the first pump (214) is connected to a first chemical supply source (101) and a first flow sensor (216) that is connected to the output of the first pump (214). The input of the second pump (234) is connected to a second chemical supply source (103) and a second flow sensor (236) that is connected to the output of the second pump (234). The input of the mixer (220) is connected to the output of the first and second flow sensors (216, 236). The controller (240) for receiving the first and second flow sensor (216, 236) of the signal, and generates a first pump, second pumps (214, 234) and (220) control signal mixer.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及半导体晶片的平坦化，更具体的，涉及控制和混合化学机械平坦化处理用的化学药剂的方法与系统。
技术介绍
在半导体器件的制造中，需要进行多种衬底准备和加工操作，包括化学机械平坦化(CMP)操作、衬底清洗、衬底研磨和抛光、衬底漂洗和干燥，以及其他类似的操作。在制作过程的多个阶段，要例行地对半导体晶片进行平坦化、研磨和清洗操作。这些操作通常高效地结合在处理系统中，将这些处理系统配置成，例如，一次接收批量的晶片，以进行化学机械平坦化(CMP)、研磨、抛光、清洗、漂洗和/或干燥处理，随后通过后续的晶片加工操作进行晶片处理。通常通过如图1所示的批量处理系统100来准备CMP处理所需的化学药剂。图1是一个现有技术的混合CMP处理所用化学药剂的系统的示意图。第一化学药剂101储存在第一供应箱102中，第二化学药剂103储存在第二供应箱104中。当混合一批第一和第二化学药剂101、103时，各个供应阀106、108打开，把选定量的第一和第二化学药剂101、103输送到批量混合箱110中。然后，第一和第二化学药剂101、103在批量混合箱110中混合。通常通过人工处...
【技术保护点】
一种用于ＣＭＰ系统的混合两种或更多种化学药剂的方法，包括：把第一化学药剂泵送到使用点；监测从第一泵输出的所述第一化学药剂的流量；把第二化学药剂泵送到使用点；监测从第二泵输出的所述第二化学药剂的流量；按 照对所述第一和第二化学药剂的混合物的需求控制所述第一和第二化学药剂流入混合器的流量；以及把所述混合物输出给ＣＭＰ处理。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭旭源，图安源，维安夸池，周仁，
申请(专利权)人：拉姆研究公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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