一种电路板结构及焊割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及焊割设备的技术领域，提供了一种电路板结构及焊割设备，其中电路板结构包括：基板，设有用于连接变压器的导温层；以及测温元件，固定于基板上，且抵接于导温层上；焊割设备包括电路板结构、支撑结构，以及变压器，变压器设于支撑结构上，电路板结构设于变压器的远离支撑结构的侧面上，导温层电连接变压器的，测温元件设于基板的远离变压器的侧面上；本实用新型专利技术提供的电路板结构及焊割设备具有以下优点：解决了焊割电源在工作时，测温元件的测量温度达不到保护点温度的问题，也解决了焊割电源无法进入过热保护状态，导致变压器出现过热而损坏的问题，达到了防止变压器温升超标的效果，明显提高了焊割电源的可靠性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及焊割设备
本技术涉及焊割设备的
，更具体地说，是涉及一种电路板结构及焊割设备。
技术介绍
焊割电源是一种大功率的电气设备，在使用过程中会产生大量热量。此时需要通过温度探测装置实时监控焊割电源内部器件的温度，以保证焊割电源不会因为过热而导致损坏。焊割电源中常见的发热严重的器件是主变压器、输出整流二极管、绝缘栅双极型晶体管(IGBT，InsulatedGateBipolarTransistor)、滤波电容、输入整流二极管及其它器件。现有的温度探测技术方案是将温度探测装置安装在功率器件如绝缘栅双极型晶体管或者输出整流二极管的散热器上，此时温度探测装置只能保护功率器件，监控不了其余发热器件的温度。在室温或低温下，绝缘栅双极型晶体管、输出整流二极管等器件由于有散热器辅助散热，很难进入温度保护点，导致机器无法进入过热保护。而此时其余发热器件会一直处于工作状态，热量不断产生，导致其余发热器件温度超出安全标准限定值，破坏其安规性能，因此上述温度探测技术方案存在温度监控效果差的缺点。
技术实现思路
>本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：/n基板，设有用于连接变压器的导温层；以及/n测温元件，固定于所述基板上，且抵接于所述导温层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
基板，设有用于连接变压器的导温层；以及
测温元件，固定于所述基板上，且抵接于所述导温层上。


2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括用于连接所述基板和所述测温元件的连接件。


3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述连接件为螺纹件。


4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述基板开设有第一穿孔，所述第一穿孔避让所述导温层设置，所述螺纹件穿设于所述第一穿孔中。


5.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述基板开设有第一穿孔，所述导温层开设有连通所述第一穿孔的第二穿孔，所述螺纹件穿设于所述第一穿孔和所述第二穿孔中。


6.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述测温元件的一端开设有第三穿孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志岗，刘顺良，黄创铅，
申请(专利权)人：深圳市佳士科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44