用于改善室匹配的混合流量计量制造技术

技术编号:27777739 阅读:30 留言:0更新日期:2021-03-23 13:25
一种衬底处理系统的气体输送系统包含气箱,气箱包含质量流量控制器以控制来自气体源的气流。气流路径与所述气箱流体连通。混合流量计量系统与所述气流路径流体连通,并且包含控制器,所述控制器被设置成:执行第一流量计量,以在由所述质量流量控制器中的至少一者所供应的气体的期望流率小于预定流率时,基于在预定时段期间在所述气箱和流量计量系统之间的所述气流路径中的气体的差动质量来校准所述质量流量控制器中的所述至少一者。所述控制器还被设置成在所述期望流率大于所述预定流率时执行第二流量计量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于改善室匹配的混合流量计量相关申请的交叉引用本申请要求于2018年8月7日申请的美国专利申请No.16/056,980的优先权。上述引用的申请其全部公开内容都通过引用合并于此。
本公开内容涉及衬底处理系统的流量计量,且更具体地涉及衬底处理系统的混合流量计量。
技术介绍
这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的专利技术人的工作在其在此
技术介绍
部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。衬底处理系统可以用于对诸如半导体晶片之类的衬底执行蚀刻、沉积和/或其他处理。可以在衬底上执行的示例工艺包括但不限于蚀刻、沉积和清洁工艺。在处理期间,将衬底布置在衬底处理系统的处理室中的衬底支撑件上,例如基座、静电卡盘(ESC)等上。气体输送系统将气体混合物供应到处理室中以处理衬底。可能激励等离子体,以增强处理室内的化学反应。也可以将RF偏置提供给衬底支撑件以控制离子能量。为了改善质量并减少缺陷,可使用一或更多计量系统以验证处理室的操作。举例而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于衬底处理系统的气体流量计量系统,包含:/nN个初级阀,其选择性地使气体分别从N个气体源流动,其中N是整数;/nN个质量流量控制器,其分别连接至所述N个初级阀,以用于使N种气体分别从所述N个气体源流动;/nN个二级阀,其选择性地使气体分别从所述N个质量流量控制器流动;/n气流路径,其将所述N个二级阀连接至远离所述N个二级阀定位的流量计量系统,其中所述气流路径包含气体管线;以及/n控制器,其被设置成通过以下操作对来自所述N个质量流量控制器中的一者的在期望流率下的选定气体执行第一流量计量:/n排空所述气流路径;/n测量所述气流路径中的初始压强;/n确定所述气流路径中的初始质量;/n使所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180807 US 16/056,9801.一种用于衬底处理系统的气体流量计量系统,包含:
N个初级阀,其选择性地使气体分别从N个气体源流动,其中N是整数;
N个质量流量控制器,其分别连接至所述N个初级阀,以用于使N种气体分别从所述N个气体源流动;
N个二级阀,其选择性地使气体分别从所述N个质量流量控制器流动;
气流路径,其将所述N个二级阀连接至远离所述N个二级阀定位的流量计量系统,其中所述气流路径包含气体管线;以及
控制器,其被设置成通过以下操作对来自所述N个质量流量控制器中的一者的在期望流率下的选定气体执行第一流量计量:
排空所述气流路径;
测量所述气流路径中的初始压强;
确定所述气流路径中的初始质量;
使所述选定气体在预定时段期间以所述期望流率从所述N个质量流量控制器中的所述一者流动;
测量在所述气流路径中的最终压强;
确定在所述气流路径中的最终质量;以及
基于所述初始质量、所述最终质量以及所述预定时段确定实际流率。


2.根据权利要求1所述的气体流量计量系统,其中所述控制器还被设置成针对所述选定气体和所述期望流率确定所述气流路径的有效容积。


3.根据权利要求2所述的气体流量计量系统,其中所述控制器还被设置成进一步基于所述有效容积确定所述实际流率。


4.根据权利要求1所述的气体流量计量系统,其中所述气流路径还包括歧管和阀。


5.根据权利要求1所述的气体流量计量系统,其中所述控制器被设置成:当在所述期望流率小于预定流率的情况下确定所述实际流率时,使用所述第一流量计量。


6.根据权利要求5所述的气体流量计量系统,其中所述预定流率是在从5sccm到15sccm的范围内。


7.根据权利要求5所述的气体流量计量系统,其中所述控制器被设置成:当所述期望流率大于所述预定流率时,使用不同于所述第一流量计量的第二流量计量来确定所述实际流率。


8.根据权利要求7所述的气体流量计量系统,其中所述预定流率是在从5sccm至15sccm的范围内。


9.根据权利要求7所述的气体流量计量系统,其中所述第二流量计量包含基于孔口的计量。


10.根据权利要求5所述的气体流量计量系统,其还包含:
孔口;
阀,其连接至所述孔口的出口;以及
压强传感器,其用于感测在所述孔口的入口处的压强,
其中所述控制器被设置成当所述期望流率大于所述预定流率时,使用所述阀、所述压强传感器以及所述孔口来确定所述实际流率。


11.根据权利要求1所述的气体流量计量系统,其中所述控制器被设置成在排空所述气流路径之后并且在测量所述气流路径中的所述初始压强之前,等待第一预定调适时段。


12.根据权利要求1所述的气体流量计量系统,其中所述控制器被设置成:在使所述选定气体在预定时段期间以所述期望流率从所述N个质量流量控制器中的所述一者流动之后并且在测量所述气流路径中的所述最终压强之前,等待第二预定调适时段。


13.一种衬底处理系统的气体流量计量系统,其包含:
气箱,其包含N个质量流量控制器以分别控制来自N个气体源的气流,其中N为整数;
气流路径,其与所述气箱流体连通;
混合流量计量系统,其与所述气流路径流体连通,并且包含控制器,所述控制器被设置成:
执行第一流量计量,以在由所述N个质量流量控制器中的至少一者所供应的气体的期望流率小于预定流率时,基于在预定时段期间在所述气箱和流量计量系统之间的所述气流路径中的气体的差动质量来校准所述N个质量流量控制器中的所述至少一者;以及
执行第二流量计量,以在所述N个质量流量控制器中的至少一者的所述期望流率大于所述预定流率时,校准所述N个质量流量控制器中的所述至少一者。


14.根据权利要求13所述的气体流量计量系统,其中所述第一流量计量和所述第二流量计量用于确定针对在所述期望流率下的所述气体的所述气流路径的有效容积。


15.根据权利要求14所述的气体流量计量系统,其中所述第一流量计量还基于针对在所述期望流率下的所述气体的所述气流路径的所述有效容积来确定所述差动质量。

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【专利技术属性】
技术研发人员:埃万盖洛斯·T·斯皮罗普洛斯皮施·阿加瓦尔詹姆斯·雷昂赛义德·侯赛因·哈希米加尔梅齐伊克巴尔·谢里夫
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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