【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非接触式的清洁模块
本公开的实施例大体涉及用于清洁经处理的晶片的设备和方法，并且更特定而言，涉及非接触式清洁系统及用于处理晶片的方法。
技术介绍
在各种情况下，在处理晶片用于电气装置之前，清洁晶片来从晶片移除任何污染。在一个或多个实施例中，诸如化学擦光和/或刷擦洗的清洁方法可以用于清洁晶片。然而，这些清洁方法可导致在对应的清洁工艺之后颗粒再次附着到晶片。例如，用于这些清洁工艺的接触介质(例如，擦光球和/或清洁刷)可能是污染源。颗粒可导致晶片不能支持包括模拟、逻辑和/或先进的存储器应用的处理。因此，经处理的晶片的产量将受负面影响。因此，需要改进的清洁工艺，该清洁工艺可用于在晶片经历进一步处理之前从经清洁的晶片移除颗粒。
技术实现思路
在一个示例中，清洁模块包含晶片夹持装置。该晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁。环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，该成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、夹持销、...
【技术保护点】
1.一种清洁模块，包含：/n晶片夹持装置，被配置为在垂直定向上支撑晶片，所述晶片夹持装置包含：/n接取杯，包含具有环形内表面的壁，其中所述环形内表面限定处理区域并且所述环形内表面具有成角度部分，所述成角度部分关于所述晶片夹持装置的中心轴对称；/n夹持器组件，被配置为定位在装载位置、冲洗位置和清洁位置中的至少一个中，其中所述夹持器组件的所述清洁位置被设置在所述处理区域内，所述夹持器组件包含：/n第一板组件；/n第二板组件；/n所述第二板组件的夹持销，其中当所述夹持器组件处于所述装载位置时，所述夹持销与所述夹持器组件的中心相距第一距离，并且当所述夹持器组件处于所述清洁位置时，所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180806 IN 201841029454;20181106 US 62/756,158;201.一种清洁模块，包含：
晶片夹持装置，被配置为在垂直定向上支撑晶片，所述晶片夹持装置包含：
接取杯，包含具有环形内表面的壁，其中所述环形内表面限定处理区域并且所述环形内表面具有成角度部分，所述成角度部分关于所述晶片夹持装置的中心轴对称；
夹持器组件，被配置为定位在装载位置、冲洗位置和清洁位置中的至少一个中，其中所述夹持器组件的所述清洁位置被设置在所述处理区域内，所述夹持器组件包含：
第一板组件；
第二板组件；
所述第二板组件的夹持销，其中当所述夹持器组件处于所述装载位置时，所述夹持销与所述夹持器组件的中心相距第一距离，并且当所述夹持器组件处于所述清洁位置时，所述夹持销与所述晶片夹持装置的所述中心轴相距第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；以及
所述第一板组件的装载销，其中当所述夹持器组件处于所述装载位置和所述清洁位置时，所述装载销与所述中心轴相距第三距离。
2.如权利要求1所述的清洁模块，其中当所述夹持器组件设置在所述清洁位置中时，所述晶片的边缘与所述夹持销接触，并且所述晶片不与所述装载销接触，其中所述夹持销被配置为接触所述晶片的所述边缘以减少在清洁工艺期间对所述晶片的干扰。
3.如权利要求2所述的清洁模块，其中当所述夹持器组件设置在所述装载位置中时，装载销与所述晶片的所述边缘接触并且被配置为减少在清洁工艺期间由所述装载销对所述晶片的干扰。
4.如权利要求1所述的清洁模块，进一步包含与所述接取杯间隔开的外壳壁，其中内部区域限定在所述外壳壁与所述接取杯之间。
5.如权利要求4所述的清洁模块，其中所述第一板组件：
当所述夹持器组件处于所述装载位置时，至少部分定位在所述内部区域内并且与所述第二板组件间隔开；并且
当所述夹持器组件处于所述清洁位置时，至少部分接触所述第二板组件。
6.如权利要求1所述的清洁模块，其中所述第二板组件通过一个或多个弹簧机构耦接到所述接取杯，并且其中当所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·兰加拉简，A·布兰克，E·戈卢博夫斯基，B·C·加嘎纳坦，S·M·苏尼卡，E·米克海利琴科，M·A·安德森，J·P·多明，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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